爱立信和意法半导体组建合资公司挑战高通和TI

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更新于2008-08-21 12:58:10

爱立信 意法半导体 高通 TI

        为了在全球无线芯片市场挑战高通和德州仪器，爱立信和意法半导体已经签署协议，将合并它们的无线芯片和软件业务组建新的合资公司。除摩托罗拉外，新创建的公司将向全球四大手机制造商提供产品。

　　周三宣布的新公司将整合全球最大的移动电信设备制造商爱立信的移动平台业务和全球第三大无线芯片制造商 ST-NXP无线的芯片业务， ST-NXP无线是意法半导体和NXP组建的合资公司，意法半导体在 ST-NXP无线合资中拥有80%的股份。

　　爱立信和意法半导体表示，双方在合资公司中的股份各占50%，合资公司的总部设在日内瓦。爱立信首席执行官Carl-Henric Svanberg将担任合资公司董事会主席，意法半导体首席执行官Carlo Bozotti 担任副主席。

　　新公司将雇用8000名员工，其中5000名来自ST-NXP无线，3000名来自爱立信。爱立信将向意法半导体支付7亿美元，并将向合资公司投资4亿美元。在交易完成前，意法半导体将回购ST-NXP无线合资公司中NXP拥有的20%的股份。