飞思卡尔推出针对下一代通信系统多核45纳米系列
即使在当前低迷的经济环境下，全球市场对于先进的3G和4G网络宽带基础设施部署的支持技术仍然具有广泛的需求。针对这一巨大的市场潜力，通过向客户提供高性能的45纳米产品，飞思卡尔半导体在实现下一代网络真正商用所需的性能和成本方面，将扮演关键角色。
飞思卡尔在45纳米领域前景广阔
飞 思 卡 尔 正 在 进 行PowerQUICCВMPC8569E处理器、双核QorIQTMP2020设备和六核MSC8156StarCoreВ数字信号处理器(DSP)的样片发货，这些器件的样片面向数十个OEM(原始设备制造商)客户，主要用于下一代基础设施解决方案的开发，45纳米产品的量产有望在2009年年底开始。
凭借业界领先的集成水平、性能和能源效率，这3款45纳米器件为3G、4G基础设施提供了全面的解决方案。这些产品高度集成的设计和超低功率促进了基站设备成本和服务提供商运营支出的降低。
“这种强大的产品执行能力预示着飞思卡尔在45纳米领域的广阔前景，公司的工艺技术比竞争产品早了一代甚至两代。”Linley集团首席分析师LinleyGwennap表示，“这些成就显示了飞思卡尔QorIQ产品线的强劲增长动力，同时也说明他们能为客户提供下一代无线基础设施设备的先进处理器技术。”
45纳米系列产品提升下一代通信系统性能
飞思卡尔半导体推出的MPC8569EPowerQUICC TMIII通信处理器是基于45纳米绝缘硅片(SOI)技术的高性能、低功率器件。这个处理器是先进的无线和有线通信设备应用的理想之选。它支持各种无线协议，同时可在小于10W功率范围内提供高达1.3GHz的性能。
这个处理器高度集成的设计可支持单芯片解决方案，而以前需要使用多个器件。先进的集成将网络处理和控制处理功能合并在一起，从而大大节省了成本和板卡空间。该器件设计满足日益增长的性能和协议支持要求，同时满足宽带接入设备的低成本需求。
“通过支持广泛的无线标准，飞思卡尔的 MPC8569EPowerQUICC TMIII处理器将前沿功能带入无线和有线基础设施领域。”飞思卡尔高级副总裁兼网络和多媒体部总经理LisaSu表示，“将45纳米的处理技术与我们的PowerQUICC架构结合在一起，带来极低功率和高性能的器件，可以广泛应用于各类经济高效的解决方案。”
MPC8569E处理器融入了增强型QUICCEngineTM技术，因此较之前几代产品实现了性能的双倍提升。它将数据路径任务分流到QUICCEngine模块上，QUICCEngine块处理各种通信协议和接口标准之间的终结、互通和交换。这个器件还包括一个高性能CPU，提供512KBL2缓存，一个64位或两个32位DDR2/DDR3存储控制器、SGMII、串行RapidIOВ互连、USB2.0和PCIExpressВ技术。
MPC8569E使用增强型PowerArchitectureTMe500内核，可以扩展到1.3GHz。这个先进的内核，结合器件的45纳米处理技术，实现了低功率的解决方案，提供极具吸引力的每瓦特性能。
当选择飞思卡尔MPC8569EPowerQUICC TMIII处理器时，OEM可以采用各种方式来实现成本节省。使基站制造商获益的是，使用单一架构为不同的接口重新编写软件，这意味着他们能有效利用其在先前设计上的软件投资。功率上的节省可以帮助降低整体运营成本。
飞思卡尔的MSC8156是业界第一款基于45纳米工艺技术的DSP产品，该器件具有性能、能源效率和外形小巧等优势。它集高速接口、6个 1GHz SC3850StarCoreDSP内核和支持最新无线标准的基带加速器于一身，所有这一切均大大提升了无线宽带基站设备的功能。
P2020通信处理器能够在单核功率预算内实现多核处理性能。该双核器件为PowerQUICCIIPro和PowerQUICCIII处理器客户提供极具吸引力的多核移植路径。P2020与现有PowerQUICC处理器软件完全兼容，采用两个基于e500的内核，频率范围在800MHz～1.2GHz之间。
QorIQ平台是PowerQUICC处理器产品线的下一代演进。飞思卡尔于2008年推出了QorIQ TM平台，基于QorIQ技术的初始产品现在正在推出样品，已向重点客户提供。飞思卡尔期待PowerQUICC和QorIQ产品线在未来几年内在市场中共存，提供一致的路径满足未来移植。
飞思卡尔在45纳米领域前景广阔
飞 思 卡 尔 正 在 进 行PowerQUICCВMPC8569E处理器、双核QorIQTMP2020设备和六核MSC8156StarCoreВ数字信号处理器(DSP)的样片发货，这些器件的样片面向数十个OEM(原始设备制造商)客户，主要用于下一代基础设施解决方案的开发，45纳米产品的量产有望在2009年年底开始。
凭借业界领先的集成水平、性能和能源效率，这3款45纳米器件为3G、4G基础设施提供了全面的解决方案。这些产品高度集成的设计和超低功率促进了基站设备成本和服务提供商运营支出的降低。
“这种强大的产品执行能力预示着飞思卡尔在45纳米领域的广阔前景，公司的工艺技术比竞争产品早了一代甚至两代。”Linley集团首席分析师LinleyGwennap表示，“这些成就显示了飞思卡尔QorIQ产品线的强劲增长动力，同时也说明他们能为客户提供下一代无线基础设施设备的先进处理器技术。”
45纳米系列产品提升下一代通信系统性能
飞思卡尔半导体推出的MPC8569EPowerQUICC TMIII通信处理器是基于45纳米绝缘硅片(SOI)技术的高性能、低功率器件。这个处理器是先进的无线和有线通信设备应用的理想之选。它支持各种无线协议，同时可在小于10W功率范围内提供高达1.3GHz的性能。
这个处理器高度集成的设计可支持单芯片解决方案，而以前需要使用多个器件。先进的集成将网络处理和控制处理功能合并在一起，从而大大节省了成本和板卡空间。该器件设计满足日益增长的性能和协议支持要求，同时满足宽带接入设备的低成本需求。
“通过支持广泛的无线标准，飞思卡尔的 MPC8569EPowerQUICC TMIII处理器将前沿功能带入无线和有线基础设施领域。”飞思卡尔高级副总裁兼网络和多媒体部总经理LisaSu表示，“将45纳米的处理技术与我们的PowerQUICC架构结合在一起，带来极低功率和高性能的器件，可以广泛应用于各类经济高效的解决方案。”
MPC8569E处理器融入了增强型QUICCEngineTM技术，因此较之前几代产品实现了性能的双倍提升。它将数据路径任务分流到QUICCEngine模块上，QUICCEngine块处理各种通信协议和接口标准之间的终结、互通和交换。这个器件还包括一个高性能CPU，提供512KBL2缓存，一个64位或两个32位DDR2/DDR3存储控制器、SGMII、串行RapidIOВ互连、USB2.0和PCIExpressВ技术。
MPC8569E使用增强型PowerArchitectureTMe500内核，可以扩展到1.3GHz。这个先进的内核，结合器件的45纳米处理技术，实现了低功率的解决方案，提供极具吸引力的每瓦特性能。
当选择飞思卡尔MPC8569EPowerQUICC TMIII处理器时，OEM可以采用各种方式来实现成本节省。使基站制造商获益的是，使用单一架构为不同的接口重新编写软件，这意味着他们能有效利用其在先前设计上的软件投资。功率上的节省可以帮助降低整体运营成本。
飞思卡尔的MSC8156是业界第一款基于45纳米工艺技术的DSP产品，该器件具有性能、能源效率和外形小巧等优势。它集高速接口、6个 1GHz SC3850StarCoreDSP内核和支持最新无线标准的基带加速器于一身，所有这一切均大大提升了无线宽带基站设备的功能。
P2020通信处理器能够在单核功率预算内实现多核处理性能。该双核器件为PowerQUICCIIPro和PowerQUICCIII处理器客户提供极具吸引力的多核移植路径。P2020与现有PowerQUICC处理器软件完全兼容，采用两个基于e500的内核，频率范围在800MHz～1.2GHz之间。
QorIQ平台是PowerQUICC处理器产品线的下一代演进。飞思卡尔于2008年推出了QorIQ TM平台，基于QorIQ技术的初始产品现在正在推出样品，已向重点客户提供。飞思卡尔期待PowerQUICC和QorIQ产品线在未来几年内在市场中共存，提供一致的路径满足未来移植。
