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一、导语
据韩国媒体报道，三星电子 5 月 12 日宣布调整公司业务部门，将晶圆代工业务部门从系统 LSI 业务部门中独立出来，成立三星电子晶圆代工，新部门将由三星半导体业务现任总裁金奇南(Kim Ki-nam)领导。
三星电子称，新部门主要负责为高通和英伟达(Nvidia)等客户生产移动处理器和其他非存储芯片，从而与以台积电为首的纯晶圆代工公司竞争。
二、分拆在意料之中
三星电子分拆晶圆代工业务并不令人感到意外，业界也是一如以往的平静。确实，三星电子要分拆晶圆代工业务的消息由来以久，2015 年下半年就有消息传出，但时至今日也还是“只闻楼梯响，不见下来人”。
我们先来看看三星电子的运营架构。
三星电子运营架构简图
三星电子分成三大部门，三大部门分别由三位 CEO 分治管理。三大部门分别是：一是信息科技和移动通信部门(IT & Mobile，IM)，负责手机产品；二是消费电子部门(Consumer Electronics，CE)，掌管家电产品；三是设备解决方案部门 (Device Solutions，DS)，掌管半导体零组件。
而设备解决方案部门分成三大事业部：存储器业务事业部、系统 LSI 业务事业部和 LED 业务事业部；晶圆代工事业属于系统 LSI 业务部门旗下。
三星电子设备解决方案部门年收入占三星电子总收入的 30%左右，对三星电子公司旗下的信息科技和移动通信部门(IM)、消费类电子产品(CE)两大事业部的终端产品而言，是拉大后位竞争者距离，缩小前方领先者差距，并强化重点终端产品差异化程度的重要角色，是公司的主要利润来源。
三、晶圆代工情况
三星代工发展（图片来自三星网站）
三星电子从 2005 年开始进入 12 寸晶圆代工领域，已经整整 12 年了。目前三星的晶圆代工专属线有四条，三条 12 寸和一条 8 寸。12 寸晶圆代工线分布在韩国和美国，主要针对高端工艺，包括 65nm、45nm、32/28nm HKMG、14nm FinFET 工艺，客户包括苹果、高通、AMD、XILINX、NVIDIA 等；8 寸晶圆代工线于 2016 年开放，，从 180 纳米到 65 纳米节点都可涵盖，工艺技术包括嵌入式快闪记忆体(eFlash)、功率元件、影像感测器 CIS，以及高电压制程的生产，主要针对韩国本土的 FABLESS。
从 2005 年到 2009 年，三星电子的代工营收不足 4 亿美元。直到 2010 年啃上苹果，开始为苹果进行 A 系列处理器代工，代工营业收入出现爆长，2010 年苹果产品代工收入达 8 亿美元，整体代工收入激增至 12 亿美元，由于苹果出货激增，三星的代工营收水涨船高，到 2013 年达到 39.5 亿美元，当年苹果的代工收入占到公司代工总收入的 87%。可以说三星的代工营收完全是靠苹果在支撑。
由于工艺制程等多方面的原因，2014 年失去苹果订单，苹果 A8 处理器全部交由台积电代工，2015 年好不容易抢到 A9 处理器部分订单，2016 年的 A10 处理器又全部由台积电包圆。由于失去苹果这个大客户，导致 2014 年和 2015 年代工收入逐步下滑。
为了填补产能，公司开始勾搭高通、NVIDIA、AMD，三得电子代工部门抢下高通处理器订单，并签约 2017 年伺服器芯片代工订单；获得 AMD 微处理器、Nividia 图形晶片、Ambarella 影像处理器、特斯拉(Tesla)、自驾系统晶片的订单，总算弥补了苹果跑单的窘境。2016 年的营收可望接近 2013 年的营收。
四、代工部门独立，对抗台积电，胜算有多大？
三星电子将晶圆代工部门从系统 LSI 部门中独立出来，要和台积电竞争，从客户关系、产能、制程、管理等方面比较，恐怕胜算不大。
1、首先说说客户关系。
对于晶圆代工业者而言，确保客户机密数据至为重要。
晶圆代工(Foundry)是半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆生产制造，只接受其他 IC 设计公司 /FABLESS 的委托加工，而不自己从事产品设计的公司。纯晶圆代工公司包括台积电、格芯、联电、中芯国际、华虹宏力等公司。
三星电子的企业版图过于庞大，既有晶圆代工业务，也有自有逻辑产品，和台积电等纯晶圆代工公司不同，三星一边帮无晶圆厂业者生产晶片，一边又和客户抢生意。如此一来，和代工客户关系非常微妙，不利于争取代工订单。三星电子目前的客户或多或少都有点瓜葛。
三星电子与苹果在智能型手机市场竞争激烈，第一与第二的竞争关系多少影响苹果请三星代工 AP 意愿；同理，高通在 AP 领域与三星也是竞争对手，高通让三星代工 AP 时，恐怕也是很担惊受怕。
三星电子希望将晶圆代工业务独立，就能获得苹果和高通等高阶客户订单，恐怕也是有点一厢情愿。三星晶圆代工事业独立，但仍是三星的子公司，恐怕无法完全降低晶圆代工客户疑虑，效果实在相当有限。
2、其次看看双方产能情况。
三星在产能方面也和台积电有着明显差距。
目前三星电子旗下总计有三条 8 寸线，其中一条转为生产硅基 LED 产品，一条以自有产品为主，一条转为晶圆代工专用；旗下有 12 寸晶圆量产线 12 条，其中 4 条是 DRAM 专用，3 条是 NAND 专用产线，自用逻辑产品线 2 条，代工专用生产线 3 条。
三星目前三条 12 寸和一条 8 寸专属代工线，合计年产能不足 300 万片 12 寸晶圆，而台积电 2016 年拥有年产能超过 1000 万片，三星产能不足台积电的三分之一。
台积电在全球晶圆代工市场的占有率达 60%，而三星电子只占有 6%的份额，只是台积电的十分之一。
3、再次看看双方的制程比较。
三星代工工艺制程（图片来自三星网站）
据三星人士透露，目前三星正在提升 8 寸晶圆技术，从 180 纳米到 65 纳米节点都可涵盖，工艺技术包括嵌入式快闪记忆体(eFlash)、功率元件、影像感测器 CIS，以及高电压制程的生产。
而 12 寸先进制程方面，双方的进展差不多。台积电的 16 纳米领先三星的 14 纳米，不过现在 10 纳米工艺方面双方斗得不可开交。
台积电在 2017 年第二季开始为苹果量产 10 纳米的 A11 处理器，并宣布 2018 年开始量产 7 奈米制程，三星也开始进行 10 纳米投片，但将跳过采用浸润式微影技术的 7 纳米，直接推出采用 EUV 微影技术的 7 奈米，预计至 2018 年底利用 EUV 技术月产 50000 片晶圆。三星认为，7 纳米采用 EUV 可以拥有更好的成本架构，有助于争取先进制程晶圆代工订单。
如此看来台积电在 10 纳米制程上又取得了领先，与苹果、联发科、海思等客户间的关系还是会很紧密。
至于 7 纳米制程究竟鹿死谁手，还是用事实来说话。俗话说，好斗的狗不乱叫。
4、最后，来看看双方的管理。
两家都是国际性的大公司，相信在生产管理、品质控制方面都具备特色，两家之间不会有太多差距。
整体看来，三星晶圆代工部门独立，要对抗台积电，胜算确实不大。
【芯思想评论】
笔者认为独立后三星电子晶圆代工部门，第一步会整合韩国东部高科的 8 寸晶圆代工业务，然后再整合和 K 海力士的 8 寸晶圆代工业务，再从而打造一家更具独立性的晶圆代工公司。
SK 海力士在韩国政府的支持下，2013 年开展晶圆代工事业，8 寸晶圆代工业务将围绕汽车电子业务布局；而东部高科技的 8 寸生产线则战略性地发展模拟电路、图像传感器(CMOS Image Sensor)、功率器件和 MEMS 等高附加值特殊化产品。
也许在韩国政府的支持下，整合后的三星代工才可能成为世界半导体版图新的势力。
即使无法在短期内动摇台积电的老大位置，但是恐将迅速超越联电、格芯、中芯国际，坐稳老二的位置，然后对台积电形成巨大威胁。
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