先进制程挑战大,KLA-Tencor:控制要从源头出发

2017-11-14 23:16:56 来源:EEFOCUS
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台积电、三星与英特尔的先进制程赛打得火热,尽管纷纷表示已抢进下个制程节点,但都在10nm工艺良品率不理想的难题与痛苦中挣扎过。先进制程的推进,带来工艺难度与制造成本增加的同时,良率问题也成为一大挑战,任何细小错误都将导致重新流片,因此检测量测愈发重要,越早发现就等同更小损失、更大利润空间。


“为获取更大的良率与利润,制程控制在源头至关重要。作为全球领先的工艺控制专家,KLA-Tencor拥有广泛的产品线可覆盖整个半导体生产过程的检测与量测需求,帮助客户应对不同应用、不同市场的挑战。比如对低功耗、高靠性有高要求的移动设备,争取更快的面世时间是赢取市场的最重要因素,这就要求生产过程中的误差最小化。”KLA-Tencor Customer Engagement副总裁Mark Shirey在11月10日于上海举办的媒体会上如是说。

 

KLA-Tencor Customer Engagement副总裁Mark Shirey(左),科天副总裁兼科天中国总裁张智安(右)


会上,KLA-Tencor对其先进工艺方面的产品进展以及在中国的发展现状进行了分享。

 

不能发现就不能解决问题,不能量测就不能控制
据IC Insights最新数据,2017年纯晶圆代工市场的营收规模将成长7%,但成长动能几乎全部来自40nm以下的先进制程,40nm以上成熟制程市场成长不足1%。半导体市场受AI、大数据、云、物联网等技术的综合驱动,先进制程加速向前推进。

 

随着制程微缩与EUV的导入,在7nm、5nm、3nm工艺节点,芯片制造商查明产品叠对误差、线宽关键尺寸不统一与易失效点的起因变得越来越难。Mark Shirey表示:”不能发现就不能解决问题,不能量测就不能控制。针对以上三大问题,KLA-Tencor都有整套应对方案。”

 

创造更大价值,控制从源头出发

KLA-Tencor最近就推出了五款图案成型控制系统,主要针对7nm以下的逻辑和尖端内存设计节点设计,以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽度。Mark Shirey表示:“这五款新系统将为客户提供KLA-Tencor最尖端的技术,以降低由每个晶圆、光罩和工艺步骤所导致的图案成型误差,从制程的源头进行控制,及早发现问题,创造更大价值。”

 

图案成型控制系统包括:
ATL叠对良测系统和SpectraFilm F1薄膜量测系统,针对FinFET、DRAM、3D NAND和其他复杂器件结构的制造提供工艺表征分析和偏移监控;

Teron 640e光罩检测产品系列和LMS IPRO7光罩叠对位准量测系统可以协助掩模厂开发和认证EUV和先进的光学光罩;

5D Analyzer X1先进数据分析系统提供开放架构的基础,以支持晶圆厂量身定制分析和实时工艺控制的应用。

 

在去年的媒体会上,科天副总裁兼科天中国总裁张智安曾多次强调:近些年来,科天在中国取得超预期的成长,科天承诺与中国半导体行业一同成长与发展。

 

本此媒体会上,张智安先生分享了科天在进一步本土化方面所做的工作。如今,科天在上海、北京、无锡、武汉等集成电路产业规模较大的城市设立了10处办公室,近期又扩展了其北京办公室的规模,希望以最快的速度响应当地客户需求并解决客户技术难题。南京、合肥、成都办公室正在规划中,很快将落地并服务于当地集成电路相关厂商。

 

北京办公室扩建


“随着中国半导体市场的加速发展,其地位变得举足轻重,本土化成为众多厂商的战略关键。KLA-Tencor技术方案可更好的支持中国半导体产业的发展,我们希望以更‘贴地气’的方式服务于中国客户,为此KLA-Tencor上线了中文网站www.kla-tencor.cn、建了‘科天国际’微信公关帐号,可加强与中国客户的信息技术共享与互动。我们会持续投入中国市场,全力支持中国半导体行业发展。”张智安先生看好中国市场的发展,再次表达了与中国半导体行业一起成长的愿望。

 

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赵碧莹
赵碧莹

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