"已经一个月没有回家了。"此行风尘仆仆来到台湾的Silterra执行官Eg
KahYee(吴家义)淡淡地说。这一个月来他跑遍日本、上海、美国，最后一站选择停留台湾。对国内半导体企业来说，Silterra或许是个相对陌生的名字，同样位于东南亚，座落于马来西亚的Silterra，曝光率比起新加坡特许半导体(chartered
Semicon-ductor)少许多，就连马来西亚同业晶圆厂1 st
Silicon也因与德国晶圆厂X-Fab并购案而声名大噪。Silterra是后起之秀，它吸引外界目光的原因很简单，这就是其注重人的因素。
半年多来Silterra上演着一场管理阶层新鲜血液的替换，年初，Silterra执行官由EgKahYee接任，EgKahYe~过去曾任职于电子自动设计平台(EDA)公司KeyASIC高层，是亚太区从事Ic设计服务的资深元老；紧接着，Silterra宣布延揽赖一龙担任全球市场营销暨销售副总裁，赖一龙过去曾是英特尔(Intel)中国区总经理、nVIDIK东南亚区副总裁，是个征战市场的老将；再来是邱慈云的加入，再度震撼业界，邱慈云过去曾任台积电Fab
4、Fab 5厂长，晶圆厂历练深厚，并短暂加入中芯国际、华虹NEC，曾经是我国大陆半导体界数一数二的重量缎人物。
各路人马就位，最高决策者掌舵，管厂大臣、替市场开疆辟土的武将都蓄势待发，接下来，大家都盯着看Silterra会怎么做。才上任半年多的Eg
Kah Yee兵贵神速，很快地便对外宣布，Silterra将进行三大阶段扩产计划。
第一阶段扩充既有8英寸厂(Fab
1)产能，添购机器设备；第二阶段将以约2亿美元并购二手8英寸厂；第三阶段，Silterra拟自行建造12英寸厂。这三个阶段，不但展现了Silterra蛰伏已久的企图心，也代表产能扩充后未来3～5年内，Siltcrra营业额每两年倍增的爆发力。
问起Silterra如何将各路英雄好汉结构一起，EgKahYee说："因为大家喜欢吃榴楗"，接着开怀大笑。对于一座位于自然资源丰沛的马来西亚晶圆厂来说，原本就拥有先天优势，加上大股东政府持股约九成的支持，Silterra可说是天之骄子，如今从海外各路延揽的经营团队也已到位，现阶段要做的就是告诉市场"Silterra重新回到战场了!"而且，不再是昔日的"晶圆印刷厂"。以下为独家专访纪要。
问：您过去曾在EDA／IC
design产业有多年经验，您认为对Silterra未来有何正面帮助?
答：EDA产业现在比较没有人愿意创业了，因为并不容易cash-out，现在EDA
公司几乎不可能IPO了，到后来只能卖给三家大型的EDA公司新思(Synopsys)、益华(cadence)或是明导(Mentor)，也就是并购的方式，所以在成立公司前就要先安排好，要卖给谁。有些EDA小公司开发的技术，大公司已经有了，只剩下特定的技术可以卖，这样情况下，没有IPO，只能走被并购的路，创投很难投、也不敢投，因为只有一条出路：如果EDA产业整体没有成长的话，业务部门就杀价抢单，各家之间你杀我、我杀你，平均单价(ASP)会降、营收减少，整体成长动力更快速萎缩，这是一个恶性循环。
现在的华尔街投资人要求你如果2007年营业额是10亿美元，2008年至少要达到11亿美元，如果你只预测lO亿美元的话，股价就会跌，股价跌的话要进行向外并购就更难了，因为相对成本会垫高，经营团队压力会很大。
我离开EDA产业时，当时EDA技术已经到达顶峰了。后来EDA企业才亟思投入设计服务这个市场，但也遇到瓶颈，因为纯粹提供设计代工的劳力服务，本身毛利率并不高，反而面临印度、中国这些工程师劳力成本较便宜的市场竞争，加上没办法提供晶圆产能，所以EDA相继降低服务的比重。
设计服务是从我手中开始的，早期亚太地区工程师整体的设计经验、技巧比较差一点，劳力又便宜，所以只要身怀此技的企业都可以拿到代工案，但现在普遍水平都有了，你会、他也会，要赢取客户青睐相对并不容易。
问：Silterra未来在IP
Library或设计服务方面提供哪些服务?未来布局设计服务的策略方向及规划?
答：在我还没加入之前，Silterra做的是晶圆代工COT(Customer Owned
Tooling)的生意，也就是说，走得是类似博通(Broadcom)代工厂路线，不需要自己拥有半导体知识产权IP、设计流程技术，客户自己做自己的设计、自己有服务、有半导体知识产权，甚至于有自己的设计流程、连model都自己做，晶圆厂就像真正的所谓"工厂"，只负责生产，客户只要拿GDS来，看不懂我也不必管，只要把它印出来就好，这就是"晶圆印刷厂"(waferprintingfab)，简直跟报纸印刷厂没两样，我只负责
印就好，内容有错我也不知道，错字也不能改，因为看不懂。
晶圆印刷厂连格式IP都不提供，我举一个例子，就像PowerPoint文件，如果今天给的是空白的PowerPoint文件，实在很难做出一个PPT文件，而现在新版Power-Point有显示工具、置入视频，几乎样样都有，各式各样颜色、图表俱全，就可以很快地把PowerPoint做出来。
晶圆代工就一定要往这个方向走，不仅要有格式(也就是IP)、也要有范本，提供类似平台的功能。假若客户需要MP3、PMP平台，我们提供范本后，客户可能需要15个IP，包括电源管理Ic、CPU加上I/O，如果我们只能提供14个IP，芯片也一样做不出来，光缺一个IP很可能就需要耗上1年的时间。那么如果有完整的平台、IP客户很可能3个月就可以做出芯片，这就是差别。
问:Silterra目前属于中小型晶园代工厂，与大型晶圆厂如何竞争?
答：我常讲Silterra厂相对较小，如果要跟台积电、整合元件厂(IDM)或是存储器晶圆厂比，我们是没办法去追工艺技术的。但市场往往有些误判，认为追求工艺技术是需要的，实际上则视应用、产品而定。
真正推动工艺技术需求的主要就是几个产品--存储器、FPGA、CPU和显示芯片，它们遵循摩尔定律，每两年晶体管密度倍数增加，其它没有了。举消费性产品MP3播放器SoC控制芯片为例，采用0．18微米工艺，芯片尺寸约10mmX10mm，往下走到0．13微米的话，芯片尺寸可以做到5~6mmX
6mm，若用90纳米工艺几乎就看不到了!芯片一旦太小，I／O pin
200-300个怎么缩小呢?I／O无法跟着缩小，所以即使工艺可以不断微缩，但没有意义，很多消费性产品就是这个情况。唯一需要往90纳米工艺前进的产品，一个是需要更低功耗、另外一个是0．13微米工艺的频率、速度不够快，往往网通产品才有继续走向90纳米工艺的需求。
0．18微米寿命比过去业界所判断的还长，0．13微米会更长，因为0．18、0．13微米的设计流程、晶体管结构较近似，转进90纳米、65纳米工艺之后结构很不同，设计者很不容易切入，需要可制造设计服务。而对很多消费性IC设计者而言0．13微米就算是超好用了，再往前没有工艺技术所带来的好处，会选择停下来。
问：您接掌执行官(cEO)约半年，未来将带领Silterra往什么方向?
答：首先，Silterra不比工艺上的先进，我们必须承认这点。同时，目前也没这个需要，因为我们没有存储器客户，也没有参与存储器、FPGA或是CPU、显示芯片市场，所以若往90纳米、65纳米工艺甚至往下走到45纳米工艺就要很小心考虑，因为没有这些客户，等于厂是空着的。
我们能做的，就是提供EDA和设计工具提升附加价值，跳脱过去晶圆印刷厂拿到电路设计图形虚拟显示格式(Graphic Display
Streamer：GDS)就只负责印刷出来的思维及作法。如果说追求工艺先进是平移的成长，那么从设计着手就是追求垂直成长，往这方面进行投资，并针对应用性建置包括各种工艺的质量，如高压工艺(High-Voltage)、RF
CMOS工艺，减低设计本身的干扰；此外，针对SoC也可以准备不同的应用区块，例如AC-DC或RF等等，让客户设计使用上相当方便，也就是把厂与设计两个环节连接起来，朝上游设计端成长，从工艺端升华(optimization)，与设计之间结合起来。
问：但Silterra近期有拓建12英寸厂的计划，并规划朝90、65纳米工艺前进是出于怎样的想法?
答：我刚刚提及的CPU、显示芯片、存储器还有FPGA都是需要先进工艺的客户，如果是没有这四个应用的设计公司其实并不需要90、65纳米工艺，那我为什么要做呢?因为下一波很多小的设计公司将面临被整合的命运。
大型lc设计公司例如博通己带头用65纳米工艺进入SoC，不论是Wire1ess、VolP、WiMAX、ADSL等独立芯片用0．13微米生产，芯片尺寸约10-30mm2之间，甚至更小，Wireless应在10~15mm2之间，尺寸太大、成本过高，就被市场淘汰了，那为什么又要走65纳米工艺呢?因为它可以围绕着一个区块，把2、3颗芯片整合成1颗，例如采用0．13微米2个20mm2芯片整合起来，用65纳米工艺只需要十几个mm2，但目前只有产品线完整的IC设计公司才可以做到。在手机、STB、电视这个现象都正在显现，手机基带芯片企业也要做DSP、手机照相芯片或是FM，如果是"三缺一"根本没办法整合。所以我们发现，从0．13微米走到90纳米，整合的成分很低，因为整合效益并不高，但因为直接进入65纳米工艺可以缩得的更小，就直接跳过90纳米世代采用65纳米工艺。这个趋势之下，只有IDM厂或大型IC设计公司才有机会，其它lC设计企业也许只能等着被整合进去，再过3~5年小的IC设计公司可能就不见了，小的设计公司会死掉很多，我们客户会越来越少。整合芯片就是整合公司，IC产业就是这个样子。
Silterra的目标就是锁定通讯、消费性产品约十多种应用，例如DVD、MP3、VolP、WiFi、WiMAX、GSM基带平台等，建置完整的IP，那么在大整合趋势下，Silterra提供相对应的解决方案，如果小型IC设计公司只做一种WiFi芯片，我们也可以帮助它跨出朝另一种芯片前进，帮助他在很短时间内做出VolP，不至于被人家整合，可以存活下来。
问：扩充产能同时，如何继续开发客源?会采取价格上的优惠策略吗?
答：如果Silterra做的只是客户拿GDS来我们就把它印出来，那永远是比价格，没有特别的价值；若我可以提供更多的附加价值，别厂没有，这就是区隔，就是O与l之间，因为其它人做不出来，这时价格因素就不一定会是客户筛选的关键，此时，价值就能够体现在营业额上。
Silterra尽量不做me
too，但任何一座厂永远有先天上的约束，客户订单与产能不见得相互配合，产能有空档时，客户订单下周才wafer
start，所以与其产能空着，必须有一些产品是来填厂，不me too怎么可以填呢?每个晶圆厂都有me
too产品，有些是存储器，但我们尽量不多me too，90％不做me too，10％生产me too，厂不能闲着。
问：未来在扩充产能同时，需不需要进一步募资?
答：肯定要。目前Silterra约九成股份由政府持有，政府也有意愿去稀释他们的持股比例，下一个阶段若有他人愿意投资，经营团队也愿意对外筹资。现在投资人只看一样"能不能赚钱"。我们基本上分三阶段扩产，第一阶段是先从既有厂内先调节、加设备，把既有的厂房最佳化，并降低每片晶圆生产成本；另一方面，过去盖座3--4万片8英寸晶圆厂约15亿美元，但现在市面上出售8英寸厂约仅1,5亿～2．5亿美元之间，从此角度看，投资报酬机会还是存在的，此外也没有8英寸的新设备可以买了，所以要扩产一定是买旧厂。这一年便有许多IDM释出8英寸厂，所以时机也是存在的，再过一年很可能机会就没有了；我们现在去买厂是有机会，但买卖之事真的很难说，但目前为止
我们接触的对象都是IDM厂。
内部也正在分析，把全球各地所有可能的卖家找出来去谈，美国很多IDM厂生产CPU都走向45纳米工艺，这些8英寸厂都逐渐卖掉，还有像意法半导体(STMi．croelectronics)、IBM、英特尔(Intel)都很多。目前要卖厂的，比要买厂的多，主要看适不适合。下一波可以预见释出厂的会是日本，例如NEC、富士通(Fuiitsu)、OKI都在动了，但动的比较慢些。有些厂是有政治敏感度的，买了以后不能搬走，必须在当地经营，可以拆掉搬迁的就看价格：其次也要看外围提供材料、零件、气体化料等供应链的配套支持、维护，以及水电、环保等成本，若没有这些也做不来。
除了马来西亚既有的基地以外，并不排除在中国大陆、台湾等地盖厂。我想8英寸厂等越久价格将越低，当折旧将尽时，卖什么价格都可以。第三阶段盖12英寸厂则还有时间、空间，我认为，90、65纳米工艺芯片应用还需要整合，目前台积电所提供的IP环境相对领先，其它晶圆代工厂也才要开始建置，大家相对站在同一起跑点上。若是买8英寸厂需要募资金额约2亿美元，盖厂的话则
需10亿-15亿美元。
问：silterra目前并没有IPO，未来是否有此规划?2007年运营的目标为何?
答：2007年Siltcrra运营增长将介于20％~30％之间，毕竟晶圆厂仍受制于产能，过去Silterra平均产能利用率约70％，跟新加坡特许、中芯差不多，台积电则平均在85％。以2007年来说，由于Silterra只有一个厂，2007年第二季度半导体景气开始好转之后，第二季度产能利用率就呈现满载、第三季度也会满载。过去2~3年Silterra已呈现获利，2007年运营也会比2006年更好，未来4--5年内由于产能增加，每两年营收也会跟着倍增，营收的增长一定由产能而来。
确实有IPO的规划，但必须基于很稳固的未来成长性。IPO审核单位是看你的运营历史，但自己本身一定要着眼于未来，否则IPO后唯一的资金来源就是公开市场，公司状况不好的话更不易筹资金，如果勉强IPO之后股价跌，股价不好如何发股?发股之后股权又再度被稀释掉了，现有股东就被牺牲，我们可以看到很多晶圆厂遇到类似这样的困境，这是恶性循环。
问：同样是8英寸厂，马来西亚晶园厂1st
Silicon被X-Fab所合并，您对未来整合并趋势的看法?
答;有些厂是被别人买，Silterra则规划去买别的厂，不论买或卖，都视价格而定，从投资者角度而言，投1元能赚2元，何乐不为?不过当初Siltcrra是国家投资，从扶植国家产业策略角度所成立的，如果Silterra要完全卖掉几乎不可能，但话说回来，如果可以卖掉20亿美元，再拿这笔钱继续投资盖下一轮12英寸厂也是可行的方式，如果马来西亚政府也能继续参与，我相信政府是愿意接受的。
Source;digitimes.2007.8.27.
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