12月1日笔者应邀参加Texas Instruments /
Arrow高可靠性产品解决方案研讨会，上午十点半由ARROW 北中国区总经理陈永波先生介绍ARROW
以及和TI合作情况，真是强强联手的典范。ARROW 定位在大陆市场新型领域，特别是高铁项目，通讯项目，
做有价值的支持，提供一站式完整产品方案提供商。TI
公司在通讯，航空，航天，恶劣条件下工业设备，高可靠性消费类电子等高可靠市场都有广泛应用。特别在HIGH RELIABILTY
产品方面有系统级别方案提供。听TI 公司战略发展部经理HECTOR L.RIVERA 讲到TI HIREL
产品生命周期是30年，有先进的生产工艺，可靠的质量控制保证还有明细的产品发展路线图。对笔者这个电子元器件制造行业门外汉，一些先进的制造工艺，象HPA07,C05,BICOM3,LBC7
等是第一次听说。一些恶劣温度条件下芯片的封装形式，管脚材料，封装测试和封装工艺还是很新鲜的。NICKEL
-PALLADIUM-GOLD LEAD
封装材料，陶瓷封装，塑料封装，裸芯封装，多芯片封装等等，热电注入效应等都是很新奇的东西。笔者和ARROW北京办事处销售经理NANCY
LUO 和TI 产品线经理COLIN YUE
沟通，TI一些应用在工业电子上的加强型芯片都在2010年上半年产品规划中，看看产品讲义SM320F28335H-HT 1H2010,
MSP430F2619-HT 2Q2010。再看看一些TI恶劣环境耐高温的产品介绍，运放，ADC,和MCU 确实是好产品呀。
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