博客列表

2018年射频半导体行业有哪些趋势?
发表于:2018-02-08 11:29:45 | 分类:默认
浏览( ) | 评论( )

2017年可谓是令人振奋的一年,射频半导体行业取得了众多颠覆性的突破与进步,包括但不限于持续整合MMIC市场,通过氮化镓技术促进新型基站架构和射频能量应用的发展,甚至在实现5G部署方面也初步取得了一些真正意义上的创新性进展。2018年,我们有望看到上述进展的不断延续,与此同时也将迎来一些新的趋势,例如数字化、日益膨胀的多任务处理能力需求以及业界对于二极管的持续依赖性。数字化趋势现如今,射频和微波行业面临的最大影响因素之一当属迅猛发展的数字技术,其发展程度已经越来越接近天线,曾经的射频功能将会逐渐遭到替代。

固态等离子照明:LEPs的优势和应用
发表于:2018-02-06 11:52:29 | 分类:默认
浏览( ) | 评论( )

等离子体照明通常也称为发光等离子体(LEP),正快速发展成为主流技术,即将取代众多应用中的LED和高压气体放电(HID)照明,在这些应用中,等离子照明的性能优于传统照明源。向商业规模应用发展的第一步是克服前一代磁控等离子灯的可靠性和寿命限制。这是通过固态等离子灯的创新实现的,等离子灯由射频能量供电并以氮化镓半导体技术为基础。本篇就分享一些有关LEP的关键优势,以及采用固态等离子照明的主流应用方向 。LEP照亮未来与传统光源相比,等离子照明的主要优势之一是能够从非常小的空间发射大量光线。LEP的特点是高流明

如何消除在TOSA发射器中光器件主动对齐的要求
发表于:2017-12-27 11:20:22 | 分类:默认
浏览( ) | 评论( )

云数据中心容量扩张的速度,已经大大推动和改变了传统的网络架构和设备的生命周期模式。数据中心规模的快速增大和呈指数级增长的传输数据量需要更快和更远距离的互连。以前低成本的铜缆足以连接**机和****器,但现在需要支持更长的距离和更高的速度,光纤网络变得必不可少。这为整个光网络互联行业带来挑战,需要降低光网络连接成本并缩短开发周期,同时增加产能,以满足对网络互连前所未有的需求,如何通过最新的硅光集成平台消除在TOSA发射器中光器件主动对齐的要求,简化器件校准步骤,从而大大降低了产品化的成本呢?MACOM专注于

微波射频能量:医疗应用
发表于:2017-12-27 11:18:13 | 分类:默认
浏览( ) | 评论( )

我们在“日常生活中的微波射频能量”系列此前的技术知识分享中有提到氮化镓(GaN)技术在固态烹饪和等离子照明应用中的诸多优势以及普遍认为的氮化镓将对商业和工业市场产生变革的影响。在谈论突破性的半导体技术时经常用到“变革性”一词,考虑到这些技术对日常生活的深远影响时,确实如此。在本篇文章中,我们将评估氮化镓微波射频在医疗应用领域的前景,基于氮化镓的射频设备将在全球范围内提高医生挽救生命的能力并改善患者的生活质量。当技术与医疗保健创新交融时,没有什么比这更具变革性

微波的发展:从磁控管到固态射频
发表于:2017-11-16 10:23:06 | 分类:默认
浏览( ) | 评论( )

2017年是微波炉发明成功的五十周年。如今,微波炉已成为世界各地的家庭中不可或缺的家电,它改变了我们烹饪和制作食物的方式。然而,技术每天都在不断进步和发展,一种全新且经过改进的微波技术比您想象地更接近。开始微波炉最初在1945年发明,当时,Raytheon公司一位自学成才的工程师Percy Spencer发现,有源雷达装置发射出的微波可将她口袋中的糖块熔化掉。此后,她开始尝试利用雷达来制作爆米花和煮鸡蛋,进而将高密度电磁场发生器连接到封闭的金属盒子,并在盒子内测试不同食物。1945年Raytheon就Sp

有关光子集成电路
发表于:2017-11-03 16:32:17 | 分类:默认
浏览( ) | 评论( )

光子集成电路(PIC)是一项新兴技术,它基于晶态半导体晶圆集成有源和无源光子电路与单个微芯片上的电子元件。硅光子是实现可扩展性、低成本优势和功能集成性的首选平台。采用该技术,辅以必要的专业知识,可实现利用硅光电路和微光学元件的创新解决方案,同时可实现控制电子元件和系统封装的最优集成。MACOM始终关注采用细线光刻来实现高密度功能的硅微光子综合技术。这些技术将高性能低功率光学器件与最佳功能及最大封装密度完美融合。特别是硅微光子技术,它与硅CMOS芯片**类似,可带来高密度、低成本以及性能可扩展等诸多优势。主

在一些特定领域,硅光集成将大放光彩
发表于:2017-10-16 16:29:41 | 分类:默认
浏览( ) | 评论( )

有关硅光子技术在光通信行业一直是热门话题,在许多人看来,硅光子将是光通信走向集成的唯一选择。其实硅光子并不会取代Ⅲ—Ⅴ族,它只是在特定领域,比如数据中心,优势比较明显,但在其他方面并不一定。为什么呢,因为硅光子技术还有许多技术挑战需要克服。首先是激光器和硅光器件之间如何耦合的问题。因为激光器和硅光器件是不同材料,如果没有设计好,耦合好,长期使用可能会出现性能问题和可靠性问题。其次是光在硅材料内传输时,损耗比在Ⅲ-Ⅴ族材料中要大。需要考虑使用更大的TIA来驱动,还是采取其他办法来如何克服这个难题

有关MACOM二极管专利的技术
发表于:2017-10-11 10:47:31 | 分类:默认
浏览( ) | 评论( )

AlGaAs:高频开关产品组合,最高可达94GHz。AlGaAs技术在微波行业采用能隙工程生产新型半导体结构已有二十多年的历史。利用多量子阱、超晶格和异质结的各种性质,已**出由分子束外延法和有机金属化学气相沉积法生长的新型半导体。这些带隙原理已应用于MACOM AlGaAs技术的开发,因此推动了PIN二极管射频性能的大幅提升。主要优势 与等效的GaAs PIN结构相比,改善了回波损耗、插入损耗和P-1dB指标 分立式异质结AlGaAs PIN二极管在10 mA偏流条件下展现了将高频插入损耗降

MACOM推出业界第一个也是唯一一个可实现云数据中心向400G扩展的端到端100G单λ解决方案
发表于:2017-10-09 09:49:49 | 分类:默认
浏览( ) | 评论( )

MACOM推出业界首个100Gb/s单λ解决方案,可针对主流云数据中心部署实现具有供应链灵活性的成本结构。MACOM的100G单λ解决方案旨在帮助客户以云规模成本结构加快部署100G光互连,使客户能够快速轻松地集成高性能MACOM组件,并通过下一代100G光模块帮助其更快上市。MACOM的100G单λ解决方案采用公司的53Gbaud PAM-4技术,单波长吞吐量可达100G。100G单λ解决方案是由IEEE认可的方法,可显着降低通常安装在光收发器模块

提供丰富产品组合方案, MACOM抢占高带宽互联市场
发表于:2017-09-20 18:02:04 | 分类:默认
浏览( ) | 评论( )

第19届中国国际光电博览会在深圳会展中心举行,集结了国内外优质通信设备供应商、器件商、系统集成商、运营商及****商,全面展示光通信产业的光纤光缆及芯片、光器件、传感器、测试设备、光网络设备。作为一家新生代半导体器件公司,MACOM集高速增长、多元化和高盈利能力等特性于一身也参加了此次光博会,为光学、无线和卫星网络提供突破性半导体技术来满足社会对信息的无止境需求,实现全面连通且更具安全性的互联网络。随着数据量的井喷,数据中心大量建设,人们对带宽的需求持续越来越高,由此带动了光器件需求的持续增长,越来越多的