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大小核
今天的包括智能手机在内的移动终端，随着功能的强大，内部集成电路的复杂度和逻辑单元数增加，功耗的增加是不可避免的，如何做到尽量的节能降耗就成为处理器厂商要面临的一个严峻的问题。
这也是ARM的大小核（big.LITTLE）技术的诞生背景。ARM处理器部门高级产品经理Brian Jeff对与非网记者表示，发展至今，ARM的大小核技术已经经历了3代的软件算法演进，目前大核和小核最多都支持8核的架构，且最新的Global task scheduling算法可实现智能化调度大小核，更加合理的分配硬件资源，更节能。
ARM处理器部门高级产品经理Brian Jeff
自Cortex-A7之后的处理器IP内核都可以支持大小核应用。
半导体厂商中三星已经做了大小核的A15+A7的方案，MTK也会很快推出相应方案。相信Global task scheduling算法的这种智能性也会大大推进大小核技术的应用进程。
CPU+GPU
通过大小核的方式来省电，另外合适的任务交给GPU来做，让GPU来做它擅长的事，解放部分CPU的工作量，这样的话提高了效率，其实功耗也可以降下来，同时也实现视频和图像的高性能处理。
现今，异构的SoC产品将被越来越多的客户采用，ARM同时提供CPU和GPU产品，也为客户提供更多产品组合的空间。
ARM多媒体处理器事业部 市场营销副总裁Dennis Laudick
“从10~15年看起来其实市场成长很大的一块是在中端跟低端，尤其在整个中国市场将有非常明显的成长。从中端市场来看，我们看到目前主流可能是Cortex-A9这个应用设备是在市场上，但是我们今年6月推出了Cortex-A12跟Mali T62，即将成为中端市场最佳的解决方案，可实现CPU+GPU的SoC解决方案部分。同时，因为A12支持big.LITTLE大小核的架构，所以在ARM的产品路线图中，以后将逐渐走向big.LITTLE+Mali T624这样一个解决方案的部分。”ARM多媒体处理器事业部 市场营销副总裁Dennis Laudick如是说。
这里Dennis Laudick特别强调了ARM成长中很大的动能来自于中国市场，在这个市场上不仅看到很多样的以Mali GPU为基础的设备，更是一个多样性的产业生态链在这里不断蓬勃发展。
这点不难理解，国内终端厂商技术实力的相对薄弱必然导致一站式交钥匙解决方案的厂商需求会更多，这让ARM的CPU+GPU的SoC解决方案更有市场。
64位移动处理器来了
Brian表示，明年将有基于ARM Cortex-A53和Cortex-A57的芯片产品问世，预计将在2014下半年或2015上半年开始进入移动终端。目前主要要解决的问题是32位操作系统和应用向64位迁移的问题。
目前已有超过十家半导体厂商获得ARM 64位处理器IP的授权。考虑到32位向64位的迁移需要整个生态系统的建设和完善，我想起码还要3年的时间64位处理器才会真正在移动终端市场大行其道。
应用扩展
“ARM完整的IP组合可以帮助不同的客户，针对他们面向的市场去设计最合适的SoC解决方案。在这种情况下，整个产业里针对不同的市场竞争会产生出很多OEM的相互竞争，我们深信这样的竞争其实可以为整个市场带来更多创新的产品，为更多使用者带来更好的用户体验。” Brian表示。
ARM产品正逐渐进入更宽泛的领域，包括工业、汽车、数据中心、网络基础设施等。
Brian Jeff还提到，ARM的核可用在移动市场上，也可用在企业市场上，灵活度非常高。ARM可提供包括CPU的Cortex，GPU图形处理器的Mali，big.LITTLE架构，以及整个SoC设计里面的Corelink或物理IP解决方案，构成设计最灵活的芯片的IP解决方案。
前不久，我们也得到这样一条消息，百度已经采用基于ARM的服务器产品，即Marvell推出的基于ARM Cortex-A9的芯片。
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