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小编语：IBM甩卖芯片业务的消息闹得沸沸扬扬的，有推断半导体市场的前景不容乐观，让IBM急于脱手相关业务，关于这点小编不敢妄下评语，但小编最近和一些业内人士的交流中大家普遍认为，半导体厂商的利润率逐渐下降是趋势，而厂商们要保证自己的利润空间就要不断地进行轻资产的动作，Fabless已经是业界通用模式，甚至有人预言英特尔剥离自己的Fab将是在不久的将来就可看到的事实。而下一步，Labless将是厂商卸下额外负担的一个趋势，即停止对设备和人员投入大的分析实验室的进一步投资。
IBM卖半导体制造业不是新闻了。但是，消息隐含的画外音却很多。
首先，我之前说的接盘对象，只能是GF与TSMC两家之一。
最新消息说，IBM已同意向Globalfoundries支付15亿美元，将亏损的半导体制造业卖给后者。
为什么一直是GF接盘的消息？要考虑美国人的心思。台积电虽是个国际化企业，代工客户遍布全球，但它毕竟也是一家华人企业，美国狭隘的产业思维，忌惮心理自然还是有的。毕竟，TSMC目前已开始更多侧重中国大陆市场。
GF名义上由中东阿布扎比资本控制，但幕后最核心的部分仍由美国人掌握。它是一种“美国技术力量+石油资本”的结构。如果没有美国团队（也包括新加坡团队）、知识产权这两层关联，单靠中东人是没能力运营这个Foundry的。
当年，AMD出脱制造业的时候，也是受到了美国政府的压力。在选择接盘者的过程中，纠结一时。
你从中能体会到，尽管在半导体价值链上，美国不断向上游利润更高的部分走，但在控制核心技术传播上，它丝毫不含糊，依然不那么开放。对中国大陆不用说了，对于美国之外的其他竞争体，同样存在警惕。
IBM之前将PC、服务器卖给了联想。对比一下它与GF的最新交易，你会感觉到内外有别，里面有美国保守、狭隘的产业思维，担心中国半导体业崛起绝非夸大之辞。
这就会带来违背市场规律的后果。GF那么牛的资金实力，在并下新加坡特许之后，信心、言论一度爆棚，但是，4年多过去，无论体量、技术能力、商业化以及平台创新能力都不及台积电。
其次，IBM倒贴15亿美元卖工厂给GF，还有另外的味道。
当然，第一感是IBM急于脱手。当初它想倒贴10亿美元，GF不同意，张口要20亿美元，现在看来是折中价。
你能断言半导体业务已是IBM重大包袱么？这要区分开设计与制造业部分。
对GF来说，若是单纯接盘IBM半导体制造业，哪怕补贴这15亿美元，我觉得都未必合算。IBM半导体厂设备老旧，早已折旧完毕。对GF来说，只是简单规模效应，没有实质性体质提升。
GF犹豫的原因正在这里。它期望IBM将知识产权一并卖给它。IBM不同意。
我认为，如今谈判有了转机，GF可能接盘，它应该考虑来自IBM的长期订单。IBM的芯片架构是它自己的，有些工艺与生产线关联紧密，代工转单比较难，而且，IBM恐怕也不敢因为需要出脱制造，而彻底割断关联。半导体制造业与其他普通行业制造业不同，设计再好，没有生产线支撑没有技术先进、运营稳健的代工厂，那等于把命运押在别人身上。
之前我写过，IBM不可能彻底出脱半导体业，彻底切割与工厂的合作也很难。前不久，它甚至对外宣布，未来5年将投入30亿美元，用于半导体设计领域。5年30亿美元，如果投向制造业，几乎不算什么，但是侧重设计业务，我觉得仍可以充为一种信号：就是说，IBM会继续深耕半导体市场，只是未来要专注于设计环节。
这就有了另一种画外音。那就是，IBM与GF的关系，会因这笔交易而得以加强，从而中短期不排除可能会局部影响它与中芯国际、台积电的关系。较早时，IBM与AMD、新加坡特许便有合作，并到延续如今的GF时期。
结论：结合上述两个要点，我要说，尽管IBM堪称是一部完整的IT业演进史，20多年来，每年专利申请与获批数量一直位居全球第一，对它来说，半导体业仍是一种基础技术，但它却无法与将此作为核心主业的英特尔与ARM体系相比。
IBM所做的投入，根本无法与它们抗衡。过去几年，IBM扮演了产业联盟角色，持续释放专利，开放运营，但效果一般。在基础设施领域，面对英特尔，它的半导体业务已经显得没落；而在移动互联网端，它又鞭长莫及，只能寻求与苹果的合作，以贯通云端服务。
但从出脱对象看，我的判断是，转手GF而非向中国台湾地区台积电或中国大陆中芯等，对于这个领域来说，反而是一种抑制作用，GF制造至今未落地大陆，它与本地设计企业的合作不如对手更为紧密。在半导体制造业开始转型开放平台运营、步入泛网时代，我们还没看到GF有太多深入布局中国市场的勇气，这会导致IBM半导体阵营的力量难以发挥。
从这一点来说，如果预判随后的趋势，我认为，类似IBM的举动，会促使中国大陆与中国台湾地区的半导体业甚至整个TCT资源整合加速，以适应新的竞争。如果考虑到实体经济的丰富度与竞争力，我不认为GF得手之后有多大威胁，而IBM的未来布局重心仍不会脱离中国。
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