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日前，意法半导体（ST）推出了首款采用ARM Cortex-M7内核的最新微控制器家族STM32 F7系列。
ST大中华与南亚区微控制器市场及应用总监 James Wiart在采访中表示，从2007年ST首先发布基于ARM Corte-M内核的STM32系列微控制器，到2010年ST首先发布全球最高性能的STM32微控制器，再到2014年STM32 F7最新系列的问世，基于ARM Cortex内核的STM32系列产品已经成为面向物联网、可穿戴设备等高性能、高复杂性应用领域的最佳选择。
ST大中华区与南亚区微控制器市场及应用总监James Wiart
STM32 F7：惊艳性能的开始
ST微控制器市场总监Daniel Colonna表示：“为客户提供更智能、处理能力更强大的STM32微控制器，是意法半导体的主要使命之一。在这一方面，Cortex-M7的性能表现令人惊艳。Cortex-M7内核使现有的500余款STM32微控制器性能向上扩展并实现无缝兼容，并使STM32 F7系列在内存和外存的性能上达到一个新的水平。”
ST微控制器市场部总监Daniel Colonna
7年前，ST首次发布了STM32系列微控制器；在此之前，STM32家族拥有7个产品线；今年，STM32家族迎来了它的7周岁生日；在STM32 F7的系统架构中，有7条总线来帮助实现零等待的数据同步传输。“7，对于ST来说的确是个既重要又充满魔力的数字。” Daniel Colonna强调说。
据Daniel Colonna介绍，STM32 F7采用ST稳健的90纳米嵌入式非易失性存储器CMOS制造工艺，工作频率可达200 MHz，同时采用6级超标量流水线和浮点单元(FPU)，测试分数达到1000 CoreMarks。
ST在STM32 F7微控制器内引入了两个独立的无等待状态访问内外存的加速机制，即在内部嵌入式闪存和1级高速缓存内应用ST独有的自适应实时(ART Accelerator) 加速器技术，处理器访问内外存的代码和数据无需等待。通过无缝升级路径，STM32 F7的性能已经远超STM32F4系列，处理性能和DSP性能提高了1倍。
性能虽高，但STM32 F7的能效与STM32 F4却保持在同一水平：工作模式下，能效为7 CoreMarks/mW；低功耗模式下，典型功耗最低120 uA；典型待机功耗为1.7uA。
STM32 F7除了集成ART Accelerator和4KB指令和数据缓存外，还集成了An AXI和先进高性能总线矩阵，内置双通用直接访存(DMA)控制器和以太网、通用串行总线和Chrom-ART Accelerator图形硬件加速等设备专用DMA控制器。
STM32 F7系统架构
STM32 F7采用512KB和1MB嵌入式闪存，可满足应用对大容量代码存储需求。外设方面还包括一个独立的时钟域，以及双/四路SPI接口，以低成本方式扩展存储容量。
ARM Cortex-M7：从一个玩笑，到一个事实
ARM嵌入式市场营销副总裁Richard York表示，在未来的智能硬件发展中，越来越复杂的物联网、连接性和人机交互等需求使得设计者对CPU的处理能力产生更高的要求，亦是整个市场的趋势。从十年前ARM推出Cortex-M3内核之时ST率先与ARM合作到今天，ST一直是ARM在嵌入式市场中非常重要的芯片合作伙伴，随着嵌入式、智能化的飞速发展，ARM和ST将拥有更大的合作拓展空间。
Richard York强调，Cortex-M7是为高性能而生的内核。通过和市场中宣称拥有较高性能的MCU内核对比，Cortex-M7可以实现高于平均水平2倍的计算性能，目前可以达到5 CoreMark/MHz。
十年前当第一款Cortex-M内核问世时，ARM承诺将通过Cortex-M系列32位内核闯出1美金价位的市场，很多人认为这只是一个玩笑。有趣的是，十年后的今天，这个玩笑真的成为了事实。
“毫无疑问，Cortex-M7内核可提供高于当前水平2倍的性能，并覆盖高端MCU、物联网、传感器中枢、工业控制、汽车电子等追求高计算性能的领域。” Richard York补充到。
目前，STM32F756NG高性能微控制器的样片已经开始向主要客户提供，明年年初将向广泛的客户提供样片。
Daniel Colonna还透露说，STM32系列产品在下一个技术节点的性能预计会达到2000 CoreMarks的超高水平，ST将携手ARM一起预见未来市场的需求。
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