4
2008年4月，苹果以2.78亿美元收购了系统级芯片（SoC）的先驱PA Semi公司，这让整个半导体行业摸不着头脑。而且此次收购发生在全世界对iPhone的狂热发展到最顶点的时刻，更是让科技行业和电子媒体陷入了无休止的猜谜游戏中。最终，原来这只是苹果为其移动设备设计更好的芯片而进行的布局。
PA Semi的联合创始人Dan Dobberpuhl是微处理器设计领域的先锋人物，在DEC公司效力时曾经参与过标志性的T-11、Alpha和StrongARM处理器的开发。离开DEC后，他创立了SiByte公司，该公司开发出业界第一款多核SoC芯片，后来以20亿美金的价格被博通收购。
当苹果于2010年1月发布iPad时，乔布斯特别提到A4是苹果所设计过的最好最复杂的一款芯片。最初，行业的观察者只是把A4看做是通过把来自多个不同公司的IP组合在一起形成的又一款芯片。到了4月份的时候，纽约时报报道称苹果以一未披露的价格收购了德克萨斯州奥斯汀的芯片制造商Intrinsity。
这个时候，半导体从业者才醒悟过来，把苹果这几年来的行为串联起来，并且开始理解乔布斯宣称的针对iPhone和iPad处理器的长期战略。苹果制造其第一款自家的SoC的历史可以追溯到2008年的9月份，当时三星与芯片设计公司Intrinsity达成了一笔交易，当时它们要开发基于Cortex-A8、称之为Hummingbird的FastCore版本。同时，苹果也在为其即将上市的iPad寻找加速Cortex-A8处理性能的方法。
根据一些行业报道，当时三星让Intrinsity为苹果的A4开发Cortex-A8的FastCore版本，同时，在分担一部分成本之后，它把FastCore用在了其自家的S5PC110和S5PV210上。Hummingbird是一款周期精确、性能强大的内核，它彻底重构了ARM的Cortex A8架构，CPU内核主频可轻松达到1GHz。这家来自德克萨斯州，基于ARM进行芯片设计的小公司给苹果带来了PA所不能给予苹果的东西-CPU内核。
苹果A4 SoC：2010年1月，苹果推出了基于45nm工艺的A4芯片。它在时钟速度和RAM数据总线上进行了增强设计，使其可以驾驭iPad分辨率的增加。A4芯片组合了单个Cortex A8 CPU核心和一个单核的PowerVR SGX535 GPU，它有256MB或512MB的RAM。苹果也把其A4芯片用在了iPhone4和Apple TV上。
苹果A5 SoC：2011年3月，苹果推出了更强大的iPad 2，它搭载了双核的A5芯片，A5在CPU性能上是A4的两倍，在GPU性能上是A4的八倍。A5芯片集成了一个双核心的Cortex A9 CPU、一个双核的PowerVR SGX543MP2 GPU和512MB的RAM。它随后被用在iPhone4S和配备视网膜显示屏的iPad上。
苹果A6 SoC：2012年9月，苹果发布了采用A6主芯片的iPhone5。该芯片采用了完全定制化的"Swift"内核，在32nm工艺水平上生产。A6 SoC集成了两个专门定制设计的Swift CPU内核、一个三核的PowerVR SGX 543MP3 GPU和1GB的RAM，它几乎在各个性能指标上都是A5的两倍。A6 SoC最抢人眼球的特征在于苹果自家设计的CPU-Swift。
苹果A7 SoC：2013年9月，在苹果发布其首款自家定制的A4芯片将近三年后，苹果推出了其首款64位的ARMv8 A7芯片，它采用了全新的Cyclone内核设计，采用28nm工艺生产。苹果现在已经成为一家颇具竞争力的芯片设计厂商，A7从Swift CPU内核上迁移到Cyclone内核上，现在更像是一款台式电脑处理器。Cyclone CPU架构实现了从一般用于移动设备的小内核CPU到用于台式电脑的大内核CPU的飞跃。
苹果A8 SoC：当半导体业界还沉浸在对苹果在其A7芯片中展现的64位计算能力的想象中时，苹果再次在芯片设计领域完成了又一次大跃进。这家总部设在库比蒂诺的巨头，在2014年9月9日发布iPhone 6和iPhone 6 Plus时，推出了其第二款64位芯片-A8。
和A7相比，其CPU性能提高了25%，GPU性能提高了50%，其能效也比A7提高了约一半。不仅如此，尽管A8的晶体管数量翻了番，其芯片的尺寸反而减少了将近13%。
更多有关苹果的资讯，欢迎访问 与非网苹果专区
与非网编译，未经许可，不得转载！
下载ECAD模型
