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中晟宏芯曝欠薪丑闻,这事跟IBM有关系?

2016/02/26
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小编语:如果文中所述属实,这是否会成为汉芯之后半导体界最大丑闻尚不可知,但可以肯定的一点是,这必然会给当前表现的有点急功近利的国内半导体产业泼一瓢冷水敲响警钟……

日前,承载着核高基(国家“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”的简称)项目的中晟宏芯爆出欠薪事件,而有媒体更是发出“无良房地产商控股中晟宏芯,致使国家高性能 CPU 项目流产,拖欠员工工资,董事长总经理已不知去向!”这样骇人的消息。

据了解,虽然上述的说法可能有夸大其词,但曾经要秒杀“龙芯”的宏芯如今欠薪却是属实。

原本被国家赋予厚望,从工信部、江苏地方两级政府获得了巨额资金,并承担核高基项目的中晟宏芯为何出现欠薪事件?

中晟宏芯缘何而生

在大数据、云计算的带动下,服务器市场前景异常广阔——预计到 2020 年,服务器芯片市场将达到 150 亿美元。而中国作为具有巨大潜力的全球第二大服务器芯片市场,自然成为外国公司眼中的“兵家必争之地”。

与此同时,IBM 在经营上遇到诸多困难——其 Power 服务器芯片市场份额正不断被 x86 侵蚀,为了强化产业联盟和生态,IBM 急于在中国扶持一个合作伙伴做低端 Power 服务器芯片,并借助中国政府的政策保护抵抗 x86 芯片的侵蚀,而 IBM 得以继续在高端服务器上赚钱。

与此同时,中国对集成电路产业非常重视,从中央到地方政府对发展该产业予以极大的扶持力度。在这股浪潮下,江苏一些企业筹集 6 亿的资金,成立一家公司。此前甚至有小道消息称,宏芯在筹集资金阶段就事先约定申请不到核高基项目经费就直接散伙。然后,江苏政府配套 6 个亿资金,外加核高基以及其他项目补助累计筹集了不少于 20 亿资金。有接近项目的业内人士告诉我们,IBM 的意图与国内一些人的想法不谋而合,于是两者合作。

20 多亿的资金安排中,大约有 1 - 2 亿美元用于购买 IBM 的知识产权,诸如 Power 授权、IBM 的设计流程、Power 8 的设计等。

在宣传上,中晟宏芯走的是与高铁国产化“引进、吸收消化、再创新”类似的技术路线。按照计划,第一款 CP1 是 Power 8 的马甲,第二款芯片 CP2 则是 Power 8 的仿制改进版本。据宏芯官方发布的资料称,CP2 为 7nm,计划于 2018 年完成(典型的放卫星啊!!!)。第三款 CP3 则是吃透 Power 8 的技术后的自主创新。

但在实践中,这条路走得并不顺利。这其中既有 IBM 缺乏诚意,也有 IBM 技术自成一体的因素,更有宏芯自身的因素。

IBM 是否足够有诚意?

IBM 来中国找合作伙伴,并非来当活雷锋传授中国技术,一名知情人士激进地将其描述为“拉一个马仔替 IBM 冲锋陷阵”。因此,IBM 在技术上有所保留是不可避免的。比如 Power 8 最有价值的浮点运算方面的技术是不对宏芯开放的;另外,宏芯也没有获得 IBM 全套 EDA 工具。

就如同中国台湾以高价购买美国淘汰的二手武器时,有中国台湾评论家讽刺道,“给美国当狗,狗粮也得自己掏钱买,而且还是以几倍的价格买劣质狗粮”。宏芯为 IBM 冲锋陷阵打江山,也得自己掏钱买刀剑和粮草——光购买 Power 授权、IBM 的设计流程、Power 8 的设计等知识产权就要花费 1-2 亿美元,而且不排除在后续的合作中继续买买买的可能性。

更要命的是,IBM 给宏芯预设了一个极为严苛的条件:两家合作的条件之一是 CP1(Power 8 的马甲)至少投产 1 万片——因为软件生态极不完善,CP1 必然是没有市场的。在此情形下,宏芯“几乎被当做代理商用”,Power 8 贴上宏芯 CP1 的牌子变成“自主知识产权”,而这进一步加重了宏芯的资金负担。

 

 

 


IBM 技术的自成一体

IBM 的设计流程自成一体,很多做法与业界主流做法不兼容。具体来说,在晶体管级的设计和分析流程上,目前国内主流的设计流程顶级是门级的,局部是晶体管级全定制的;而 IBM 则恰恰相反,顶级是晶体管级的,局部分模块设计可以用门级的。在单工艺角设计上,目前国内 IC 设计单位的通常做法是所有工艺角都要考虑,而且留有很多富余量;而 IBM 则是照着一个工艺角设计,生产工艺照设计的工艺角来调整。

另外,宏芯拿到的 IBM Power 8 全套源代码的所有设计都是基于 SOI 工艺的,要迁移到 HKMG 工艺,难度比较大——会导致后端设计中很多地方时序不对,需要重新调流水,并带来降频的不良后果,而且验证工作量非常大。IBM 曾经也想迁移到 HKMG 工艺,但从结果上来看,并没有做到(SOI 量少,自然不能用产量平摊成本,而过高的价格会导致缺乏市场竞争力,IBM 自然想迁移到 14nm FinFET 工艺)。

那为何购买 ARM IP 核授权的 IC 设计公司可以从容实现从 SOI 工艺到 HKMG 工艺的迁移呢?因为 ARM 已经做了优化和验证,但 Power 在 HKMG 上几乎一片空白。

因此,在 EDA 工具和 IBM 的不一样,又要配合后端,修改时序,还要求最好不能有降频(性能损失),加上 CP2 放出 7nm 的卫星,原本计划于 2016 年发布的产品遥遥无期,结果自然是悲剧。

打铁自身不够硬

宏芯的研发队伍缺乏打恶战、硬战的实力和经验。参与宏芯项目的科研队伍有苏州国芯、CETC 的某几个研究所以及中科院计算所的部分科研人员,但这些人员缺乏高性能 CPU 设计经验。而且人员来自多个单位,正如“三个和尚没水喝”,宏芯管理层斗争异常激烈,大量精力被花在与科研无关的方面,压根就没有实现科研人员磨合。而在出欠薪事件后,原本停薪留职加盟宏芯的几位来自计算所的几位老师,人已经回所里了。

其实,IBM 之前也找过华胜等一些公司,因为后者考虑失败率太高,对股价影响太大而作罢。

结语

中国在信息领域的整体技术和产业水平,目前可以说仅次于美国,中国依靠自己的人才、技术、产业和市场,完全可以实现弯道超车,赶上发达国家。

许多年来,在核心技术方面千方百计垄断和封锁中国的外国公司,现在忽然表现出帮中国“引进先进技术”的“热情”,其中也不乏让国内公司走入依赖外国误区的案例。尽管无数历史经验已经证实,真正的核心技术是买不来的,也是用市场换不到的。

 

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