曾经没了华为就活不了的海思半导体,怎么就成了中国的“芯”骄傲

2016-04-07 09:25:00 来源:EEFOCUS
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既然是盘点中国芯当中的代表性企业,海思半导体自然是绕不开的话题。去年本土芯片厂商成为全球焦点的时候,就有机构预测中国芯片产业国家队的五强必有海思一席,本期《中国芯势力》,与非网小编就对这家已经入围全球无晶圆半导体10强的IC设计企业来个大起底。

 

海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域,已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

 

 

与非网小编清楚的记得最近在跟一家芯片大佬的高层聊天时,对方明确表示在跟华为打交道的过程中学到了很多,最深的感触是它的狼性文化的超强战斗力和杀伤力,这也是一直以来打在华为身上的标签,成为很多企业争相效仿的一种企业文化。来自于华为的海思半导体身上也带着这种基因,相对于紫光的大鸣大放但战略方向却让人摸不着头脑,海思半导体显得低调而目标清晰,从成立到实现38亿美元的营收成为全球无晶圆半导体设计公司的第6名,海思用了25年的时间,当然这其中因为背靠华为这棵大树,让海思半导体可以避免很多创业公司在初期会遭遇的残酷的市场碾压,可以更稳健的成长。而扶持海思半导体也是华为的一部好棋,时至今日,华为和海思已经是一种共赢的状态,当我们谈论两大国产手机品牌华为和联想的最大差别的时候,硬件实力的积累无疑是一个关键点。海思半导体让华为在和国际芯片大佬议价时有了更多的话语权。

 


智能手机市场,华为终端进入手机市场比其他公司要晚但是已经跃居本土手机第一,今年手机出货将达1亿台,而且华为走的是国际路线,那些只能玩国内市场的手机品牌差距很大。在华为销售的手机中,这两年一个奇特的现象是,所有热卖的手机都是基于海思的芯片,比如Mate7、P8、Mate9还有新出的荣耀7等,这些手机能热卖,除了好的系统设计外,海思的麒麟处理器功不可没,因为自麒麟920之后,海思芯片设计能力已经跃居全球领先行列。

 


在通信设备市场,华为已经跃居全球第二,其中很多通信设备采用的是海思的高端ASIC处理器,有人说海思搞不定A57,其实在通信设备里,32核的A57早就在用了。


在安防领域,海思自2006年在全球推出首款针对安防应用的H.264SoC芯片开始,至今已发展到第五代SoC芯片,已成为国内领先的视频监控解决方案供应商。在国内,海思芯片很受监控厂家的青睐,DVR产品上占有70%左右的份额,并且在台湾、韩国等海外市场已成为主力视频监控芯片供应商。海思在占据了DVR市场后,近两年比较重视IPC市场,在IPC领域推出的产品频率较高。性能都算是优秀的,集成了自己的ISP以后,图像质量也还不错,而且作为国内方案厂商,技术支持比较到位,开发相对容易一些,价格也相对便宜。目前以其高性价比、良好的技术支持获得市场的广泛接受。


在机顶盒、路由器等领域,海思芯片也有较好的表现。此外,华为也很早就开始了5G技术的研发,积累了很多专利技术,依托华为的“铁皮”优势,相信在未来的物联网领域也会有较好的表现。

 

顺带提下,现任海思半导体掌门人何庭波女士,出生于1969 年,毕业于北京邮电大学,硕士。1996 年加入华为,历任芯片业务总工程师、海思研发管理部部长等,现任海思总裁、2012 实验室副总裁。此人相当低调,网络上能找到的信息极少,甚至没有接受过任何媒体采访,不免让小编更加好奇,这是怎样一个奇女纸。

 


公司编年史:
2015年5月,华为海思宣布与高通共同完成 LTE Cat.11试验,最高下行速率可达600Mbps。 
2015年4月,海思发布麒麟935,主要搭载于华为P8高配版与荣耀7。 
2015年MWC,海思发布64位8核芯片——海思麒麟930,搭载于荣耀X2、华为P8(部分版本)。 
2014年12月3日,海思发布64位8核芯片——麒麟620(kirin620),搭载于荣耀畅玩4X/4C、华为P8青春版。
2014年10月13日,海思发布海思麒麟928芯片,并搭载于华为荣耀6至尊版 。
2014年9月4日,海思发布超八核海思麒麟925芯片,4个ARM A7核,4个ARM A15核,加一个协处理器,内建基带支持LTE Cat.6标准网络,搭载于华为mate7、荣耀6Plus 。
2014年6月海思发布八核海思麒麟920芯片,并于当月搭载于华为荣耀6上市。
2014年5月 海思发布四核麒麟910T(kirin910T),搭载于华为P7 。
2012年2月 在巴塞罗那CES大会,海思发布四核手机处理器芯片K3V2,并搭载与Ascend D上市 。
2009年6月 推出采用Mobile 智能操作系统的K3平台。
2008年3月 海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片。
2005年1月 国内第一个自主开发的10G NP(Network Processor)投片。
2004年10月 深圳市海思半导体有限公司注册,公司正式成立。
2004年10月 320G交换网套片和10G协议处理芯片开发成功,标志着海思半导体已掌握高端路由器的核心芯片技术。
2003年11月 推出全球领先的高端光网络芯片。该芯片采用0.13um工艺,设计规模超过1300万门。海思半导体已掌握光网络领域的核心芯片技术,并开始处于领先地位。
2003年7月 承担国家863项目核心路由器套片的开发,为高端路由器、高端以太网交换机提供320G及以上处理能力的交换网套片和IP协议处理芯片。
2002年 海思第1块COT芯片开发成功。
2001年 WCDMA基站套片开发成功。
2000年 海思第1块百万门级ASIC开发成功。
1998年 海思第1块数模混合ASIC开发成功。
1996年 海思第1块十万门级ASIC开发成功。
1993年 海思第1块数字ASIC开发成功。
1991年 华为ASIC设计中心(深圳市海思半导体有限公司前身)成立。

 

移动处理器产品一览
麒麟950、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi3789MK3V2

 

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