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TI CC1350:一颗芯片搞定Sub-1Ghz无线和蓝牙双频协议

2016/09/26
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随着物联网产品的不断增多,云存储已经从概念变成现实,阿里云、京东云、百度云等已经应用到现实生活的各个领域,这也为物联网设备产生的信息放到云端提供了存储场所,但是和存储同样重要的还有一个环节,就是连接。不同的应用场景需要不同的连接方式,工程师在选择连接方式的时候往往非常困惑,怎样快速选择合适的连接方式?

芯片厂商为了让客户快速完成方案设计提供了应用于不用场景的芯片,TI 也推出多种产品以满足用户需求,下面列出三款有特点的产品进行对比:

型号

支持协议

特点

CC2640

Bluetooth Smart

基于最低功耗闪存的 Blutooth4.1 解决方案;

指尖大小的解决方案;

简易的工具及无线软件下载,可支持不断更新的标准

CC1310

可支持 Sub-1Ghz 无线

与 CC26XX 引脚到引脚兼容;

用于长达 25 公里的远距离城市范围内的低功耗网络;

覆盖了从 470MHz 到 510MHz 的中国标准,只要是低于 1Ghz 的频率标准;

休眠电流 0.6μA,一块纽扣电池可工作 20 年;

CC1350

支持 Sub-1Ghz 无线和 2.4GHz 双频段

支持双频段:Sub-1Ghz 无线和 2.4GHz;

MCU 集成蓝牙,ZigBee,RF4CE,Sub-1GHZ 等多种物联网无线协议;

睡眠电流 0.7uA,电池的使用寿命达到 10 年以上。

从上表可以看出,CC1310 支持 Sub-1Ghz 无线,CC2640 支持 2.4GHz。Sub-1Ghz 无线的特点是传输距离远,数百米甚至上公里;蓝牙的特点是低功耗,但传输距离短,适用于可穿戴、手机、平板等产品。如果客户需要将两个频段结合,既要蓝牙的便利性又要实现远距离的传输与控制,如何实现?CC1350 的推出正是为了满足这样的需求。

德州仪器中国区无线连接解决方案业务拓展经理姜辉介绍,“CC1350 可以在单芯片上支持 Sub-1 GHz 和 Bluetooth 低功耗连通性;集成度增强,在一颗 MCU 中集成了一个 Sub-1 GHz 收发器、Bluetooth 低功耗无线电以及一个 ARM Cortex-M3 内核,可谓三合一;采用最小封装 4X4QFN;包括 128k 的嵌入式闪存,116k 的 ROM,20k 的 SPAM;适用于信标、无线更新、智能调试和远程显示等应用。物联网对网络的虚拟安全包括设备本身的硬件加密要求越来越多,TI 能够提供 AES 加密。”

CC1350 支持双频模式,但是哪些应用需要双频模式呢?姜辉解释,“比如大型超市的标签,目前都是需要人工更新,往往当前标签和系统标签不一致,如果用电子标签就可以通过 Sub-1GHz 快速将系统标签和当前标签进行同步;另外对于打折标签可以通过低功耗蓝牙的模式向用户进行推送。CC1350 就可以帮助用户更有效、更低成本、更低功耗地去实现这一目标。但是目前这两种模式只能独立运行,同时运行的模式目前正在研发。”

TI 的芯片都会有对应的软件支持,CC1350 也不例外。“工程师可以借助 TI Code Composer Studio 集成开发环境(IDE)和 IAR Embedded WorkBench 所支持的 SimpleLink CC1350 SensorTag 演示套件轻松将传感器连接至云端。此外,通过提供支持 EasyLink 的点对点通信示例和利用 TI RTOS 的无线 M-Bus 协议栈等多个软件选项,以及支持 Bluetooth 4.2 技术规格的 BLE-Stack 2.2 软件开发套件(SDK),TI 简化了开发过程。同时,TI Designs 有非常多针对物联网包括无线网络、传感器、模拟协议的设计。”姜辉补充。

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