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随着台积电和三星 10nm 芯片工艺的陆续投产，芯片界也风云再起，高通、华为、联发科、三星纷纷发力，角逐高端市场。而在诸多竞争者中，高通和海思无疑是最为引人注目的一对。一个是沉淀多年的老牌劲敌，一个是快速崛起的新兴巨头，当中华麒麟遇上美国骁龙，胜算几何？知己知彼，百战不殆，先看看两家实力如何？
高通 ：骁龙 830 改善 Kyro 核心 10nm 工艺 支持 8GB 内存
继去年的骁龙 810“火龙”事件后，高通骁龙 820 在 2016 年扮演着“救火队长”的角色。事实也证明这颗芯片的强大性能，不仅追平了苹果的 A9 芯片，某些方面甚至有所超越。
而根据一份最新的报告显示，未来的高通骁龙 830（MSM8998）将会进一步升级制程工艺，仍旧使用三星的 10nm 工艺制造，同时升级为八核心架构，最高频率达到 2.6GHz，Adreno 540 GPU，Cat 16 基带。另外还有骁龙 825/828 两个型号。最高支持 8GB 的运行内存，大幅提高处理器性能。此外，高通将继续使用自家的处理核心架构——也会是进一步改良的 Kryo 核心，而不是转而使用 ARM 的设计（估计是被骁龙 810 的后遗症）。
而根据以往惯例，骁龙 830 处理器将会在今年年底发布，并且在 2017 年年初开始被各个 OEM 厂商使用。
海思麒麟 960 告别祖传基带和图形性能
华为方面，海思麒麟 960 将会原生支持 CDMA 网络，并且整合 LTE Cat.12 基带，而在这之前华为由于缺少 CDMA 专利导致其只能采用外挂基带的方式支持 CDMA，这也导致在某些华为机型上出现了异常耗电的问题，此次应该耗电方面终于不用悲剧了。架构方面华为麒麟 960 依然采用 16nm 工艺，不过核心变成了 A73（ARM 下一代高性能核心）+A53 的组合，同时 GPU 也升级到了八核心（麒麟 950 只是四核心 Mali-T880 MP4）。
毫无疑问，华为麒麟 960 将成为华为自家最强处理器，全新的高性能架构、全网通、整合 LTE Cat.12 基带都十分令人期待，从目前看来，华为 Mate9 上面见到它应该是可能性很高的，虽然只是华为依然没有研发出自研架构，不过如果公版架构加上优化得力，依然很有看头。
Mate9 将搭载麒麟 960
对比来看，麒麟 960 要追平骁龙 830 希望渺茫。最明显的莫过于制程工艺上的差距，在骁龙 820 已经使用上三星 14nm 制程的情况下，麒麟下一代依旧使用的是台积电的上一代工艺。不过值得一提的是三星在制程工艺方面一向“长袖善舞”，水分不少，之前传出由台积电和三星分别代工的 A9 芯片表现不同便是明证。另一方面，华为使用台积电 16nm FF+制程工艺也有量产保证，毕竟，16nm 制程工艺已经成熟，而且台积电优先照顾其他客户的情况不是第一次发生。
二者 GPU 对比
另一个不得不提的方面便是 GPU。不可否认，GPU 一直是华为的弱项。麒麟 950 采用的 Mali T880 MP4 图形处理器与同样定位旗舰的骁龙 820 上的 Adreno530 差距不小，甚至连三星 Exyons8890 在 GPU 方面都能轻易虐杀麒麟。或许正是意识到这点，麒麟 960 特意加上了 GPU 能力，升级到了八核心 MP8，但隔壁三星家可是早就集成集成的 Mali-T880 MP12 了啊，更遑论更丧心病狂的骁龙 830。
麒麟 960 将在本月 18 日发布
无论如何，骁龙和麒麟存在一定差距是不争的事实，这一点无需掩饰。但看到不足的时候也不能忽视进步，毕竟海思麒麟诞生不过几年，从最初的不为人知到如今的堪与联发科比肩，叫板骁龙，进步有目共睹。公版架构也好，他人代工也罢，一口不能吃成大胖子，技术需要时间沉淀，更需要耐心等待。风物长宜放眼亮，希望华为为我们带来更多的惊喜，为这个国家带来更多的荣耀！
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