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概要
高通宣布将以 470 亿美元先进方式收购 NXP；
我相信此次收购可能是科技行业最糟糕的收购之一；
我预计高通的股价的持续上涨势头将会停止。
高通宣布，将以每股 110 美元，现金收购价为 470 亿美元收购荷兰半导体厂商 NXP。NXP 目前的股价交易额为 100 美元左右，这意味着高通同意支付当前市场价格的 10%溢价。
鉴于 NXP 长期负债总额为 111.1 亿美元，并且其全球八个半导体制造厂与高通芯片的制造流程不兼容。我相信高通愿意收购恩智浦，这背后的价值很难被估算。我预测高通公司的股票上涨势头将会终止。
这笔收购是不是最差的收购案之一？
是的，我相信这笔收购可能在未来会被证明是最糟糕的收购交易之一。为什么呢？其实有很多原因。
高通签订这笔交易，主要目的是为了扩大其在世界各地智能汽车市场的影响力。高通说：
“作为汽车行业领先的半导体解决方案公司，恩智浦还在汽车领域的车载信息娱乐、网络、安全系统上处于领先地位，在 2016 年，提供前 15 位车载信息娱乐客户 14 个解决方案。”
当高通表示，NXP 公司的 2016 前 15 位车载信息娱乐系统客户有 14 个采用了恩智浦的解决方案，似乎忽视了自己的解决方案对汽车行业的影响。事实上，在智能汽车产业逐渐发展的今天，高通已经在此行业研发了创新性的解决方案。根据相关研究报道，“在 2021 年将会有 9400 万台联网汽车出货，占当年整个汽车出货量的 82%。”
显然，高通有足够的时间来营销自己的产品，在全球汽车市场，集成扩大自己的业务。不幸的是，该公司在智能汽车产业研发突破性技术之后，采取了错误的路线方针。NXP 公司的汽车产品组合主要包括车载音频的多媒体应用和连接 / 安全解决方案，包括微控制器、处理器和传感器。高通已经是这个领域的领导者，在其产品组合中有多种先进技术。
●高通的骁龙 820A 处理器内置 LTE 调制解调器并且支持 Zeroth 深度学习算法，是目前市面上最先进的智能汽车解决方案。骁龙 820A 系列基于 14 纳米 FinFET 先进工艺制程，集成 64 位 Kyro CPU 和 Adreno 530 GPU。这芯片的唯一制造商是三星，并且打算为将要面世的骁龙 830 采用 10nm 工艺技术。
●高通还在今年早些时候推出了“互联网汽车参考平台”，来帮助汽车制造商来解决他们所面临的一些问题。最具挑战性的难题就是处理无线设备与车辆的不同生命周期。由于车辆的生命周期更大，但车载无线设备会更早的被淘汰。此参考平台帮助汽车制造商解决了这个难题，使得无线设备更经得住时间的考验。
●高通的 Halo WEVC（电动汽车无线充电）技术是公司开发的另一项突破性技术，电动汽车即使在行驶中，也能连续对其充电。该公司计划在未来道路上埋下 Halo，为车主提供连续充电技术。
在上述情况中，恩智浦的汽车技术真的能给高通提供稳固的增长？我相信高通收购恩智浦，唯一的优势就是它将拥有恩智浦的晶圆厂。最大的问题是，高通还需要花多少钱来改造恩智浦的晶圆厂来制造高通更先进的芯片和其他芯片？
接近 200 亿美元的现金结余，并且在收购后还得花费资金来进行晶圆厂的现代化改造，高通将会成为一家负债累累的公司。
高通旨在利用恩智浦的销售渠道
高通表示，收购恩智浦将会加速其战略实施，将自己在业界领先的移动技术扩展到新的机遇。高通 CEO Steve Mollenkopf 说：
“集合高通领先的芯片实力和技术路线，还有恩智浦领先的汽车、安全物联网行业的销售渠道和职位，我们将更有能力使客户和消费者体会到智能互联世界的所有优势。”
当高通表示自己有兴趣将其业界领先的移动技术，推广到新的领域时，该公司隐藏含义是它实际上只是利用恩智浦的销售渠道。以 470 亿美元价格购买销售合作伙伴，并成为一个负债累累的公司，这对公司的股东来说是不幸的。
无晶圆厂模式已经消失
高通的无晶圆厂业务模式吸引了许多投资者，因为这会大大降低模式相关的固定成本。随着无晶圆厂模式的消失，许多高通的投资者将不会愿意附加更高的估值倍数。
维护晶圆厂设计巨大的折旧成本。此外，高通需要在开始生产之前对恩智浦的晶圆厂进行现代化的改造。相比之下，将生产外包给半导体代工厂比拥有自己晶圆厂，对于集中开发创新来说更有优势。收购出现很多不利消息，我相信新的高通将会是一个完全不同的公司，而不是我们印象中的高通了。
结论
我预计高通的股票持续上涨的势头将会停止，主要因为两个原因。首先，市场很难消化这个事实，公司将会负债买下一个销售伙伴。第二，随着无晶圆厂模式的消失，市场将不会对其股票附上现有的估值倍数。
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