高通、联发科和华为海思都将采用最先进的 10nm 工艺分别推出它们的高端芯片骁龙 835、helio X30、麒麟 970,目前来说骁龙 830 依然居于领先位置,而 X30 和麒麟 970 则处于同一水平但又有所差异,那么后两款芯片的各自优劣势体现在哪里呢?
高通的骁龙 830 采用八核自主 kryo 核心,上一代的高端芯片骁龙 820 采用四核 kryo 性能表现出色,如今核心加倍而且主频提升到 3GHz 以上的情况下,估计处理器性能依然是最出色的;GPU 性能则一直都是高通的 adreno 位居移动市场的老大,估计骁龙 830 的 GPU 同样稳居第一;基带方面已确定是 X16 是全球首款支持 1Gbps 的芯片,无论从哪方面看它都是业界顶尖的芯片。
联发科的 helio X30 有说是双核 A73+四核 A53+四核 A35,也有说法是四核 A73+四核 A53+四核 A35。麒麟 970 是四核 A73+四核 A53 架构。如果联发科 X30 是前一种架构,那么单核性能双方相当,在多核性能方面将不是麒麟 970 的对手,而如果是后一种架构的话两款芯片的性能将基本一样,不过在处理低性能场景下无疑联发科的 X30 的功耗表现会更出色。
GPU 方面,麒麟 960 采用的八核 G71 性能表现卓越,已与高通骁龙 820 的 adreno530 相当,麒麟 960 是 16nmFinFET 工艺,在采用更先进工艺甚至可能采用更多核心的情况下估计麒麟 970 的 GPU 性能会更出色。联发科 helio X30 会采用 Imagination 的 PowerVR GPU,苹果的 A10 采用的 PowerVR GPU 比骁龙 820 强 50%左右,考虑到 Imagination 向来将最好的 GPU 授权给苹果无疑联发科的 X30 的 GPU 性能会较弱,估计会比麒麟 970 的稍强但是弱于骁龙 835。
基带方面,联发科向来最弱,至今为止其都未推出支持 LTE Cat7 以上技术的基带,而高通和华为海思早在去年底就已经推出支持 LTE Cat12/Cat13 技术的基带,helio X30 据说支持 LTE Cat10 技术,而麒麟 970 最少也会支持 LTE Cat12/Cat13 技术。
综合来说就是,麒麟 970 和联发科 X30 的单核性能应该差不多,而多核性能如果 X30 采用双核 A73 将弱于麒麟 970;GPU 性能方面联发科 X30 应该会比麒麟 970 稍强;基带技术方面麒麟 970 占优。
联发科似乎也认识到自己在基带技术和 GPU 性能方面不如高通的弱点,因此意欲通过在中低端芯片上也引入 10nm 工艺,以增强芯片的性能和降低功耗,以与高通进行差异化竞争,高通的中端芯片骁龙 653 使用 28nm 工艺、骁龙 625 采用 14nmFinFET 工艺。
华为海思则与高通和联发科有所不同,继续以自家的手机支持它的发展,即使综合性能不如高通的高端芯片,但是凭借着华为手机的支持而得以在高端市场占有一席之地。