加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

既生“中兴微”何生“海思”,还能见到迅龙芯与麒麟的PK吗?

2017/07/12
70
  • 2评论
阅读需 37 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

 

更多的人对中兴通讯比较了解,而对中兴微(全称“深圳市中兴微电子技术有限公司”,下称“中兴微”)却略有陌生。对于中兴微与中兴通讯的关系,下面这张图可以解决。在前不久,中国半导体行业协会发布了 2017 年中国集成电路设计十大企业名单,中兴微电子蝉联十大 IC 设计企业前三。不俗的实力背后到底是一个怎样的公司,今天的《中国芯势力》与非网小编亚亚君将带你走进这家公司。

(点击可放大)

既生“中兴微”何生“海思

曾几何时“中华酷联”的名号在手机界无人不知无人不晓,现如今一张 2017 年第一季度销量排行榜(如下)让这个名号无踪影,其实早就成了泡影,在 2014 年运营商补贴的削减,导致“中华酷联”受到不同程度的影响。中华酷联”在这种冲击下也都做了相应的转变,但是除去华为之外,其他三家并没有改变他们衰亡的命运。

华为不仅仅是活了下来,而且是日子是非常滋润。在这波互联网手机攻势下,华为靠的是什么?当然海思麒麟芯片功不可没。

中兴就没有这样的策略吗?我想思想觉悟还是有的,毕竟外界总喜欢拿中兴微和海思比。而且与非小编我也看到一模一样的初心和差不多的起步时间。

中兴微电子技术有限公司成立于 2003 年,其前身是中兴通讯于 1996 年成立的 IC 设计部。2000 年前后,随着国家发展 3G 技术,中兴微电子的首个无线芯片项目得以建立,开始自研 WCDMA 芯片,中兴微电子的移动芯片研发工作也正是从这个时间节点开始。

中兴微电子于 2005 年 12 月成立了手机芯片研发团队,目前中兴微电子研发部门分布于深圳、南京、上海、西安和美国等 9 地的研发中心。华为是 2004 年 10 月专门组建手机芯片研发队伍。为什么要研发自己的芯片?这是一个老生常谈的问题,表面上是成本问题,深层次是核心技术不被外强“卡脖子”的问题。

“在 2008 年,我们开始研发分组交换套片,成功流片应用之后,我们完成了对博通的竞争超越。”这是中兴微电子相关负责人在一次媒体采访时所说,也表明了自研芯片所带来的历史突破。

在 4G 通讯领域,中兴微电子 LTE 芯片经历了从无到有(ZX297500)、规模外场(ZX297502)到现在的批量商用 28nm LTE 多模芯片(ZX297510/ZX297520)三个主要阶段。

在 2011 年 2 月,就推出了国内首款 TD-LTE/TD-S/LTE FDD/GSM 四模芯片 ZX297500。

2012 年 3 月推出首颗 TD-LTE/TD-S/LTE FDD/GSM ZX297502 多模商用芯片,率先通过工信部组织 TD-LTE/TDS 多模室内、外场功能,性能测试,在中移关键技术攻关测试中“上下行速率并发”及“TD-LTE/TD-SCDMA 互操作”中表现最优。

2013 年 6 月,成功研发出基于 28nm 工艺的 ZX297510 多模芯片,是首款获得中国移动 LTE 多模芯片平台认证的 28nm LTE 多模芯片,在功耗、成本、面积上面更具优势,已实现批量发货。2015 年 3 月,ZX297520(LTE-A/LTE/WCDMA/TD-SCDMA/GSM)完成入网测试并成功商用。

2014 年底中兴微电子才首次以独立子公司身份亮相,并带来了业界最新的 18 款芯片、22 款终端产品以及成熟的解决方案,实现从幕后到台前的角色转型。不仅为中兴自己提供自研芯片支持,还将对外出售芯片产品,设计解决方案,提供 ASIC 服务。彼时,中兴微电子便为自己定下了三年内进入国内行业 TOP3 的目标。

2015 年 11 月,中兴通讯发布公告称,中兴通讯控股子公司中兴微电子拟增资扩股,引进战略投资者国家集成电路产业投资基金。集成电路产业基金拟以现金人民币 24 亿元,对中兴微电子进行增资,增资完成后集成电路产业基金将持有中兴微电子 24%股权。大基金的这一动作,让中兴微燃起新一轮斗志,当年的媒体报道中得知,其自研处理器迅龙芯 LTE-A 芯片要在 2016 年与老对手华为的麒麟处理器一较高下。

 

没有战火的战役

在 2015 年,除了 7 月份终于带来了精心打造 18 个月之久的年度旗舰中兴 AXON 天机,10 月 11 日又紧跟着带来了曾在 IFA 上露面的中兴 AXON 天机 mini 等产品。我们抛开产品不谈,在发布会上中兴透露了两个消息,一个是中兴 OS,一个是正在研发当中的迅龙芯片(一款 LTE-A 芯片)。

本可以围观迅龙和麒麟的大战,却止于一条曾学忠的微博:

“全球第四款 4G+极速芯片,中兴自主研发的迅龙 2 代,其商用规模已突破 400 万!迅龙 2 代从 2015 年二季度开始,已经在全球超过 10 个国家地区商用。而支持 Pre-5G 的迅龙三代也将今年实现全球商用!”

因为“迅龙芯”在百度里,时间已经被定格在了 2015 年。在中兴微的官网里的手机产品这一栏,也还只是 ZX297510 和 ZX297520 这两位前辈。

梦想去哪了?我们不得而知,在这两款芯片的官方资料介绍中,仅剩下这两段文字让人寻味(如下两张图)。

在刚刚上面提到的一条曾学忠的微博中,我们其实还好奇于支持 Pre-5G 的迅龙三代。这似乎是梦想的再起航,中兴微在 5G 领域的亮剑。据相关资料介绍,作为 5G 技术在 4G 网络的引入,中兴通讯 Pre5G 解决方案不仅包含有 5G 的技术,还囊括了 LTE 向后演进的标准技术即 LTE-A Pro,以及全新的云化的网络架构等。

 

追风筝的人

“站在风口上,猪都能飞起来”,其实雷军的原话并不是让我们当猪,而是借力。

5G 这一风口似乎是一场持久战,急不得也急不来。查阅现有资料(如下两段):

“在 Pre5G 领域,中兴通讯已经与国内外众多客户开展深入合作。国内与中国移动合作,在中国 90%以上的省份进行了 Pre5G Massive MIMO 预商用部署。在国际市场,与日本软银,Telefonica,奥地利和记,韩国 KT,比利时 Telenet 等运营商合作。目前,全球 30 个国家,超过 40 张 Pre5G 网络正在展开部署。

凭借 Pre5G 良好的表现,特别是 5G 技术创新性的率先引入现有网络,中兴通讯在 2016 年世界移动通信大会上,Pre5G Massive MIMO 技术获得了全球移动大奖“最佳移动技术突破奖”以及“CTO 选择奖”。”

中兴微电子无线系统产品规划部部长盛武斌先生在接受媒体采访的时候也表示:“中兴微电子专利申请量近几年年呈增长趋势,对于专利的布局规划,主要着重产品演进趋势,重点布局 Pre5G/5G 方向的专利, 截止 2016 年底,中兴微电子无线通信芯片历史专利申请量已超过 1200 余件。”

有网友表示,产业界看待各类奖项的态度还是很平和的。产业界最终还是要回到市场说话,刀兵相见才能决定谁活下来谁死去。这种奖项最大的用处还是在 engage 客户时多一页材料,其实作用并没有想象中的那么大。

说完 5G 再聊 VR,在 2016 年 11 月第 88 届中国电子展上,中兴微第一次对外展示了两款针对 AR/VR,及大视频的 SoC 芯片——ZX296716 和 ZX296719。具体介绍如下(图片来源中兴微官网)。

VR 是个新潮的概念,去年号称 VR 元年,结果倒下一批初创企业。不过据外媒报道,艾瑞咨询公司发表了一份新的数据分析报告,报告中显示中国的虚拟现实市场增长速度十分惊人。在他们看来到了 2021 年,中国就将成为全球最大的 VR 市场,行业整体规模将达到 790.2 亿元。能够做到这一成绩非常不容易,毕竟去年中国 VR 市场的规模仅为 34.6 亿元。

显然任何风口都是一场厮杀,并不是谁都能飞,关键还得有翅膀。

2017 年已过半,中兴微已经表现出了更多的“野心”。

在 CCBN2017 上,中兴微携手 TVOS 推出的 DVB+OTT 广电智能机顶盒完整解决方案、融合媒体网关 PON+IPTV 解决方案、智能语音识别盒子解决方案、家庭视频会议及家庭监控方案等,助力广电打造全 4K 智慧家庭解决方案产业链

MWC 2017 上,中兴微携手 GIA 联盟联合展示了两个系列无线终端芯片:低功耗 NB-IoT 芯片 RoseFinch7100 系列和高速率 4G 芯片 WiseFone7520 系列。刚刚过去的 MWCS 2017 上,与非网小编与中兴微展台有接触,浅聊几句便匆匆离开,感受的也是在物联网上的布局。

写到这里,笔者觉着既生中兴微、何生海思又显得苍白了些,未来所谓的科技风口上,海思的积累使得它翅膀更硬,但往宏观着说,这些风口到底是不是属于中国半导体的,中兴微和海思其实都是奋斗者姿态。

与非网原创文章,未经许可,不得转载!

往期经典回顾:

兼具半导体分销与研发设计实力,上海韦尔半导体到底几斤几两?

士兰微电子大起底,IDM 模式是这家老牌 IC 设计公司“命脉”?

从转型中活过来的汇顶科技,未来单靠指纹识别就能行?

冲击高端 CMOS 市场被索尼 /OV 拦路,格科微只能玩低端货?

揭开华大半导体身世之谜,成立三年却能“hold”住这么多子公司

揭开上海兆芯身世 / 产品 / 未来三大谜团,国产 CPU 只能吃“官家饭”?

兆易创新与国际巨头抢食存储市场,朱一明靠啥坚持十多年?

联芯的十年风雨路,靠啥从海思展讯口中抢食?

中国血统的 MEMS 传感器企业,美新半导体大起底

手机被动芯片厂商很“被动”?锐迪科有啥生存之道

从低迷到三巨头之一,展讯靠的是“玩命”的坚守?

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
ATXMEGA128A4U-MHR 1 Atmel Corporation RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, PQCC44, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, MO-220VKKD-3, VQFN-44
$4.48 查看
ATMEGA88PA-AU 1 Atmel Corporation RISC Microcontroller, 8-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 20MHz, CMOS, PQFP32, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, MS-026ABA, TQFP-32

ECAD模型

下载ECAD模型
$1.5 查看
STM32F417VGT6 1 STMicroelectronics High-performance foundation line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 1 Mbyte of Flash memory, 168 MHz CPU, ART Accelerator, Ethernet, FSMC, HW crypto

ECAD模型

下载ECAD模型
$16.9 查看
海思

海思

海思面向智能终端、显示面板、家电、汽车电子等行业提供感知、联接、计算、显示等端到端的板级芯片和模组解决方案,覆盖PLC、8K、NB-IoT、SoC和XR等技术领域,是全球领先的Fabless半导体芯片公司。

海思面向智能终端、显示面板、家电、汽车电子等行业提供感知、联接、计算、显示等端到端的板级芯片和模组解决方案,覆盖PLC、8K、NB-IoT、SoC和XR等技术领域,是全球领先的Fabless半导体芯片公司。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱