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三星以不到1亿美元的微弱优势成为上半年半导体公司营收排名榜领头羊

2017/08/03
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7 月,大多数半导体公司发布了财报,下面汇总各家财报。

三星借助存储芯片涨价,屌丝逆袭,以不到 1 亿美元的微弱优势超越英特尔,成为 2017 年上半年半导体公司营收排名榜的领头羊。


英特尔于 7 月 28 日发布了截至 2017 年 6 月 24 日为止的 2017 年财年第 2 季财报。报告显示,英特尔第 2 季度收为 147.63 亿美元,在出售安全业务后,营收与上季基本持平,较去年同期 135.33 亿美元成长 9%;营收净利为 28.08 亿美元,较上季减少 5%,较上年同期的 13.30 亿美元成长 111%。(上半年公司总营收为 295.59 亿美元)

按照部门划分,客户计算集团净营收为 82.13 亿美元,上季为 79.76 亿美元;运营利润为 30.25 亿美元,上季为 30.31 亿美元。其中,平台业务营收为 76.34 亿美元,上季为 73.97 亿美元;其他业务营收为 5.79 亿美元,上季为 5.79 亿美元。数据中心集团营收为 43.72 亿美元,上季为 42.32 亿美元;运营利润为 16.61 亿美元,上季为 14.87 亿美元。其中,平台业务营收为 40.26 亿美元,上季为 38.79 亿美元;其他业务营收为 3.46 亿美元,上季为 3.53 亿美元。物联网集团营收为 7.20 亿美元,上季为 7.21 亿美元;运营利润为 1.39 亿美元,上季为 1.05 亿美元。其中,平台业务营收为 6.14 亿美元,上季为 6.32 亿美元;其他业务营收为 1.06 亿美元,上季为 8900 万美元。非可变存储解决方案集团营收为 8.74 亿美元,上季为 8.66 亿美元;运营亏损为 1.10 亿美元,上季运营亏损为 1.29 亿美元。可编程解决方案集团营收为 4.40 亿美元,上季为 4.25 亿美元;运营利润为 9700 万美元,上季运营利润为 9200 万美元。其他有业务营收为 1.44 亿美元,上季为 5.76 亿美元;运营亏损为 9.85 亿美元,上季运营亏损为 9.87 亿美元。


三星半导体部门销售额 17.58 万亿韩元(约合 157.99 亿美元),同比增长 46.5%,营业利润 8.03 万亿韩元(约合 72.16 亿美元),同比增长 204.2%。(上半年公司总营收为 296.49 亿美元)

三星电子表示,半导体业务在供应紧张的情况下盈利大幅增长,主要受益于高密度存储器固态硬盘的强劲需求,导致 DRAM(存储器), NAND Flash(闪存)的供需趋紧,价格持续上涨;系统半导体业务增加了移动处理器图像传感器的销售额。

野村证券近期预计,如果下半年存储芯片价格不出现大幅下滑,从全年的芯片销售额来看,三星也将首次超过英特尔。预计三星电子今年的销售额(636 亿美元)将超越英特尔(605 亿美元),成为芯片领域新的“带头大哥”。


台积电于 2017 年 7 月 13 日发布第二季财报,营收为 70.6 亿美元,较前一季减少了 5.9%,较上年同期则增加了 3.2%。第二季毛利率为 50.8%,营业利益率为 38.9%,税后纯益率则为 31.0%。本季,10 奈米制程出货占公司第二季晶圆销售金额的 1%;16/20 奈米制程出货占全季晶圆销售金额的 26%。总体而言,先进制程(包含 28 奈米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的 54%。

台积公司财务长暨发言人何丽梅资深副总经理表示,除了供应链库存调整以及行动装置产品受季节性因素影响,持续不利的汇率环境亦进一步影响台积公司第二季的业绩表现。迈入第三季,台积公司预期业绩表现将因使用 10 奈米制程的行动装置新产品之推出而受惠。


SK 海力士营收 6.692 万亿韩元(约合 61.6 亿美元),较上季度增长 6%,较去年 Q2 季度的 3.94 万亿增长 70%。运营利润 3.058 万亿韩元,较上季度增长 24%,较去年同期大涨 574%,而毛利率从去年同期的 11%直接增长到 46%。净利润为 2.469 万亿韩元,较上季度增长 30%,较上年同期则暴涨了 763%。

DRAM 内存芯片出货量只增长了 3%,平均售价增长了 11%,原因是服务器需求增长;而 NAND 闪存出货量下降了 6%,但平均价格上涨了 6%。由于智能手机需求增长乏力,出货量下降,但是由于每个 NAND Flash 产品类别的芯片价格持续上涨,ASP 可能会上涨。

在下半年,SK 海力士将巩固其在内存市场的地位,以服务器和移动应用为中心的产品组合的运营,预计将持续引领市场需求。公司将扩大高端移动 LPDDR4X 的批量生产量,并计划在下半年开始量产 1Xnm DRAM。

它将开始在 M14 FAB 上层全面制造 3D NAND 闪存。此外,SK Hynix 凭借其尖端的 72 层 3D NAND,计划在今年年底前向 eSSD 提供移动解决方案和 cSSD。

 


高通在美东时间 7 月 19 日发布截至 6 月 25 日的 2017 财年第三季财报,三季度实现营收 53.71 亿美元,环比上升 7%,同比下降 11%。净利润为 9 亿美元,比去年同期的 14 亿美元下滑 40%,比上一财季的 7.5 亿美元增长 16%

高通第二财季来自设备和服务的营收为 41.21 亿美元,高于去年同期的 33.49 亿美元;来自授权的营收为 12.5 亿美元,低于去年同期的 21.60 亿美元。


美光科技公布截至 2017 年 6 月 1 日 2017 财年第三季财报,该季度营收达 55.66 亿美元,环比增长 20%,同比大幅增长 92%;毛利率为 46.9%,净利润 16.47 亿美元,去年同期是亏损 2.15 亿美元。

按产品分,DRAM 业务营收占第三季总营收 64%,NAND 业务营收占第三季总营收 31%,得益于市场需求强劲,SSD 营收环比增长超过 20%,驱动营收创新高,其中云存储和企业客户 SSD 营收额超过消费类市场,美光还将继续增加 3D TLC NAND 存储解决方案。  


博通公布截至 2017 年 4 月 30 日 2017 财年第二季财报,实现季度销售额 41.90 亿美元,比上季度的 41.39 亿略高,比去年同期的 35.41 亿美元增长 18%。本季度的毛利率 47.2%,上季度是 48.3%,去年同期是 29.5%。净利润 4.64 亿美元,上季度是 2.52 亿美元,去年同期是亏损 12.55 亿美元。


德州仪器 7 月 26 日公布了截至 6 月 30 日的 2017 财年第二季度财报。报告显示,公司该季度营收为 36.93 亿美元,去年同期为 32.73 亿美元,同比增长 13%;按美国通用会计准则计(GAAP),归属公司上市部分的净利润为 10.56 亿美元,去年同期为净利润 8.19 亿美元,同比增长 29%;合摊薄后每股利润为 1.03 美元,去年同期为每股利润 0.79 美元,同比增长 30%。(上半年营收合计 70.95 亿美元)

模拟:营收为 24.11 亿美元,去年同期为 20.44 亿美元,同比增长 18%;嵌入处理:营收为 8.68 亿美元,去年同期为 7.55 亿美元,同比增长 15%;其它:营收为 4.14 亿美元,去年同期为 4.74 亿美元,同比下滑 13%。


意法半导体 7 月 27 日公布了截至 2017 年 7 月 1 日的第二季度及上半年公司财报。第二季度净收入总计 19.2 亿美元,毛利率为 38.3%,净利润 1.51 亿美元。(上半年净收入 37.4 亿美元)

所有产品部门和销售渠道都实现收入同比增长。模拟器件和 MEMS 产品部(AMG)4.82 亿美元;汽车产品和分立器件产品部(ADG)7.55 亿美元;微控制器和数字 IC 产品部(MDG)6.12 亿美元;其他产品(包括影像产品部、子系统和封装服务)0.74 亿美元。

按照出货目的地统计,亚太地区收入环比增长 8.6%,EMEA 地区增长 4.1%,同时美洲区下降 3.7%。亚太地区收入同比增长 21.4%,EMEA 地区增长 7.5%,而美洲区下降 7.2%。

 

索尼公布了 2017 年第一财季财报(4 月 1 日至 6 月 30 日),得益于智能手机摄像芯片的大量需求,以智能手机 CMOS 为代表的半导体业务营收 2043 亿日元(约合 18.5 亿美元),营业利润达到 554 亿日元(约合 5 亿美元),成为索尼的盈利支柱。


联电 7 月 26 日发布第二季财报,合并营收 375.4 亿元(约合 12.3 亿美元),较上季的 374.2 亿元持平,较去年同期的 370 亿元微幅成长约 1.5%;归属母公司净利为 21 亿元,季减 8.2%,每股盈余 0.17 元,低于前一季的 0.19 元。(上半年净收入 24.39 亿美元)

新上任的联华电子总经理王石表示:2017 年第二季本公司晶圆专工营收达新台币 374.5 亿元,稳定的半导体需求使得整体产能利用率来到 96%,本季出货量为约当 8 吋晶圆 174.1 万片,毛利率 18.1%。第二季市场上对联华电子的 8 吋与 12 吋成熟制程有稳定的需求,主要动能来自计算机周边产品与通讯芯片。针对成熟制程的半导体需求持续稳定,但是对 28 奈米 HKMG 的出货将会微幅下滑,因此我们预估第三季的展望将持平。由于我们在 28 奈米 HKMG 业务集中在少数的重要客户,因此较容易受到客户需求的波动。我们预期 2017 年下半年的 28 奈米 HKMG 业务可能仍将持续衰退。


AMD 于 2017 年 7 月 26 日发布第二季财报(截至 6 月 24 日),营业额为 12.22 亿美元,同比增长 19%,环比增长 24.18%,净亏损 1600 万美元。(上半年营收 22.06 亿美元)

具体到各部门,计算和图形部门 6.59 亿美元,环比增长 11%。同比增长 52%;企业、嵌入式、版定制部门 5.63 亿美元,环比增长 44%,同比下滑 5%。

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“芯思想semi-news”微信公众号主笔。非211非985非半导体专业非电子专业毕业,混迹半导体产业圈20余载,熟悉产业链各环节情况,创办过半导体专业网站,参与中国第一家IC设计专业孵化器的运营,担任《全球半导体晶圆制造业版图》一书主编,现供职于北京时代民芯科技有限公司发展计划部。邮箱:zhao_vincent@126.com;微信号:门中马/zhaoyuanchuang