加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

联发科X30/高通骁龙835/三星猎户座8895/麒麟970和苹果A11处理器横评,10nm平台的“天壤之别”

2017/09/19
151
阅读需 35 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

 

10nm 工艺制程当前手机芯片最先进的制程,在这个工艺制程内,诞生了联发科 X30、高通骁龙 835、三星猎户座 8895、麒麟 970 和苹果 A11 处理器,除了麒麟 970 还没有机型上市,其他三个都已经在智能手机市场亮相了。那么,5 款 10nm 工艺制程芯片该如何排位呢?

在排位之前,我们先来了解一下 10nm 工艺制程,这个三星和台积电斗智斗勇的平台有何独到之处。当然,掌握 10nm 工艺的还有英特尔,不过英特尔专注 PC 市场且工艺平台刚刚发布,我们暂且不论。

10nm 制程芯片面积远远小于 14nm 制程芯片,这意味着厂商有更多的空间来为智能手机设计更大的电池或更纤薄的机身。工艺的改善加上更先进的芯片设计,能够显著延长手机续航时间。三星是最强攻入 10nm 工艺的芯片代工厂商,第一代工艺叫“LTE”工艺,代表作就是骁龙 835 和猎户座 8895。不过第一代 10nm 显然并不是三星最强的工艺,只是为了和台积电抢时间,在今年 4 月份三星对工艺进行了升级。4 月 20 日,韩国三星电子发表新闻稿,正式宣布已经完成了第二代 10nm 工艺的验证,并且已经做好了量产的准备。在同等环境下,三星全新的 10nm 工艺“LPP”将会提供比当前已经量产的“LPE”工艺高出 10%的性能,并且节能 15%。

那么,一直和三星敌对的台积电的 10nm 又有怎样的实力呢?台积电 10nm 工艺制程在刚开始量产是有问题的,这个问题就是良率,一开始台积电的良率很低,受害者就是联发科 X30 处理器,一开始联发科 X30 出货量很低。不过台积电及时进行了产线升级,后面苹果 A11 和麒麟 970 都顺利出货。

后出来就是最好的?

这个答案是否定的,尤其适用于联发科 X30 处理器。作为“堆核狂魔”,联发科 X30 的表现让所有手机厂商大跌眼镜,作为先进工艺制程出品,联发科 X30 在性能方面败给了骁龙上一代旗舰处理器骁龙 821。

我们看下联发科 X30 具体参数:HelioX30 相应的配置和工艺大概是这样的:采用的是 10nm 工艺,三丛混合架构设计,采用两颗 2.5GHz 的 Cortex-A73 核心、四颗 2.2GHz 的 A53 核心以及 4 颗 1.9GHz 的 A35 核心,GPU 是专门定制的 PowerVR7XTP-MT4GPU,主频为 800MHz,另外该芯片在功能上还支持包括 4K 屏、8GBRAM、UFS2.1、LTECat.10450Mbps 基带等主流的需求。

从参数上看,联发科 X30 很“唬人”,不过与非网小编觉得这些专业的名词很多人都看不懂。我们看下它的代表机型和跑分情况,你就知道有时候数字也是会骗人的。联发科 X30 的代表机型是魅族 Pro7 plus,曾经一对“好基友”,却接近诀别了,目前最火热的魅族魅蓝 note6 投入了高通的怀抱,那么魅族 Pro7 plus 性能如何呢?

魅族 Pro7 plus 安兔兔跑分

10nm 工艺技术,10 个内核,140000 的分数让所有人大跌眼镜,也让魅族 Pro7 plus 除了那个可有可无的副屏毫无看点。这一切可能需要问罪联发科的求稳,为了能够做出接近完美的芯片,联发科既要顾虑芯片性能,又要考虑芯片的能耗和大小,当然也考虑了制造芯片的成本。百密一疏这个词用来形容联发科 X30 在合适不过,由于考虑的点过多,因此顾此失彼。瞄准高端市场却没有一流的芯片性能,采用先进的 10nm 工艺却只是不痛不痒的上 10 个小核,结果就是芯片价格和能耗都不高,性能同样也不高。业界普遍认为联发科是在用廉价战略打高端市场,最终输的的体无完肤。

 

2017 年上半年安卓旗舰机标配:骁龙 835

如果说 2017 年上半年哪一款芯片最能够代表安卓阵营,大部分网友一定会选择高通骁龙 835,与非网小编也赞同这个观点。骁龙 835 是一款于 2017 年初由高通厂商研发的支持 Quick Charge 4.0 快速充电技术的手机处理器,基于三星 10nm 制造工艺打造。

我们同样先看一下骁龙 835 的官方参数:骁龙 835 的主频为 1.9GHz+2.45GHz,并采用八核设计。骁龙 835 将采用 10nm 八核心设计,大小核均为 Kryo280 架构,大核心频率 2.45GHz,大核心簇带有 2MB 的 L2 Cache,小核心频率 1.9GHz,小核心簇带有 1MB 的 L2 Cache,GPU 为 Adreno 540@670MHz,相比上代性能提升 25%,支持 4K 屏、UFS 2.1、双摄以及 LPDDR4x 四通道内存,整合了 Cat.16 基带。

同样是令人看着难懂的一大堆名词,从核心数量上看还比联发科 X30 少 2 个。那么,能够通知安卓阵营大半年之久的旗舰芯片到底有着怎样的实力呢?我们还是看一下代表旗舰机和跑分。

这一次我们不选择一款旗舰机,因为搭载骁龙 835 的旗舰机有点多,我们直接上一份榜单。

2017 年 8 月安卓机型跑分排行榜

我们可以看到跑分最多的是一加 5,达到了 18 万+,而它搭载的处理器就是骁龙 835。除了跑分达到高端水平,其他性能骁龙 835 也并不差。全新 Kryo 280 架构带来更高的主频更低的发热,而 Adreno 540 GPU 实现了 25%的性能提升、40%的功耗下降。同时集成了千兆级 LTE、全新 ISPDSP、Haven 安全平台等一系列的先进技术,而双路 WiFi 更是提供传统 WiFi 两倍的信号,彻底摆脱信号盲区,并且带来更高的传输速度。

披着神秘面纱的三星 Exynos 8895

之所以说三星 Exynos 8895 神秘完全是因为它出现的机会少之又少,而它的母公司三星又是全球手机销量冠军。

三星 Exynos 8895 将分为两个版本,分别是 Exynos 8895M(高配版)和 Exynos 8895V。两者都由三星自主研发的 4 颗猫鼬 M2 核心+4 颗 A53 核心组成,且支持 4 通道 LPDDR4X 内存、UFS 2.1 闪存、4K 屏幕分辨率、LTE Cat.16 的载波聚合,并且还有 5 模基带。两者的不同之处在于 Exynos 8895M 高主频为 2.5GHz,A53 主频为 1.7GHz,GPU 为 20 核的 Mali-G71,频率为 550MHz。而 8895V 的猫鼬 M2 核心只有 2.3GHz,GPU 为 18 核心。

三星 S8 Exynos 8895 版本跑分

和骁龙 835 差不多。

 

手机处理器分两种:苹果和其他

A11 处理器是苹果公司自主研发的处理器芯片,采用 6 核心设计,由 2 个代号为 Monsoon 的高性能核心及 4 个代号 Mistral 的低功耗核心组成。

从这一点上我们就看出了联发科产品战略的失败,苹果为了追求卓越的芯片性能,不惜加大芯片尺寸,提高芯片的能耗,而联发科却畏首畏尾,最终证明苹果 A11 处理器的能力是逆天的。

A11 处理器跑分

22 万+的跑分让友商情何以堪。就安兔兔单项得分而言,苹果 A11 的“3D 性能”达到了 8.3 万,“单核性能”为 1.7 万,“多核性能”也达到了 1.7 万。相比前作苹果 A10 来说,苹果 A11 的“多核性能”、“3D 性能”提升较为显著。若是与高通骁龙 835、三星 Exnynos 8895 相比,苹果 A11 的王者地位更加突显。

充满变数的麒麟 970

与非网小编在前面之所以说骁龙 835 统治安卓阵营大半年而不是一年,就是因为华为麒麟 970,这是第一款真正实现 AI 功能的芯片且在发布之后市场反响强烈。

麒麟 970 芯片是华为海思推出的一款采用了台积电 10nm 工艺的新一代芯片,是全球首款内置独立 NPU(神经网络单元)的智能手机 AI 计算平台。华为的新款芯片麒麟 970,为推出的旗舰机型 Mate 10 和其他高端手机提供更快的处理速度和更低的功耗。麒麟 970 发布后,华为终端营销应该会把“AI”作为突出卖点,并且围绕 AI 开始构建生态。在人工智能时代,理想的状况是智能终端将变成人的助手,真正实现“知你”、“懂你”、“帮你”。这就要求人工智能技术不断演进,不仅是被动响应用户的需求,更能够主动感知用户状态和周边环境,并提供精准服务的全新交互方式。

具体参数如下:

台积电 10nm 工艺,约 100 平方毫米的芯片面积内建有 55 亿晶管体

 

ARM big.LITTLE 八核架构,4 个 A73 大核心(2.4GHz)+4 个 A53 小核心(1.8GHz)

 

集成 ARM Mali-G72 MP12 十二核 GPU

 

支持 LPDDR4X 运存、UFS 2.1 闪存

 

内置双 ISP:动态监测功能和相机低光成像增强

 

首次支持 HDR 10 功能,4K 下 60 帧摄影和 4K 下 30 帧摄影

 

全球首次配备 4.5G(准 5G)基带移动芯片,支持 LTE Cat.18,最高下行 1.2Gbps

 

内置神经网络单元(NPU),运算能力达 1.92TFP 16 OPS

 

由于华为没有搭载麒麟 970 的产品面世,目前跑分还是一个谜,不过从华为的宣传信息看不会太差,应该是处于骁龙 835 和苹果 A11 之间的地带,但也不排除有逆袭苹果的可能性。

 

在如今的 10 工艺制程平台,联发科 X30 由于产品策略失败处于垫底位置,高通骁龙 835 和三星 Exynos 8895 则是难分伯仲,苹果则是独居一档、实力超群,最大的变数莫过于华为麒麟 970,首款 AI 功能芯片会是华为 mate10 的“带刀侍卫”吗?

与非网原创文章,未经许可,不得转载!

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
MCF52258CAG66 1 Rochester Electronics LLC 32-BIT, FLASH, 66MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144, 20 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-144
$12.68 查看
MCF5282CVM66 1 Freescale Semiconductor MCF5282 V2CORE 512KFLASH
$40.57 查看
ATTINY85-20SUR 1 Atmel Corporation RISC Microcontroller, 8-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 20MHz, CMOS, PDSO8, 0.208 INCH, GREEN, EIAJ, PLASTIC, SOIC-8

ECAD模型

下载ECAD模型
$1.43 查看
高通

高通

我们通常每天冒出数十亿、甚至可能是万亿次的不可能的念头。 这个频率就是世界各地的人们接触 Qualcomm 产品的频率。 这些产品可以是装入口袋的智能手机、咖啡桌上的平板电脑、手提箱里的无线调制解调器,甚至是您汽车上的导航系统,或者捆绑在您胸前的运动摄像头。

我们通常每天冒出数十亿、甚至可能是万亿次的不可能的念头。 这个频率就是世界各地的人们接触 Qualcomm 产品的频率。 这些产品可以是装入口袋的智能手机、咖啡桌上的平板电脑、手提箱里的无线调制解调器,甚至是您汽车上的导航系统,或者捆绑在您胸前的运动摄像头。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱

与非网副主编,网名:吴生,电子信息工程专业出身。在知识理论的探寻之路深耕躬行,力求用客观公正的数据给出产品、技术和产业最精准的描述。