美超微在SC17推出全新高性能计算解决方案

2017-11-14 13:36:50 来源:EEFOCUS
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美通社 -- 企业计算、存储和网络解决方案以及绿色计算技术全球领导者美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 今天在2017年全球超级计算大会(简称SC17)上推出业界最广泛的新款高性能计算解决方案。SC17于11月13-16日在科罗拉多会议中心举行,美超微的展位号为1611。
 
美超微在SC17推出最广泛的新款高性能计算解决方案 
 
美超微总裁兼首席执行官梁见后(Charles Liang)表示:“美超微提供业界最出类拔萃的领先高性能计算优化服务器,美国宇航局气候模拟中心最近选择我们的Twin架构就证明了这一点。我们的BigTwin系统在针对性能、效率和成本进行优化的2U系统中拥有四个双处理器(DP)节点,每节点支持24个DIMM。为了提供更高密度的解决方案,我们的8U SuperBlade®支持多达20个DP刀片服务器,并集成了高速OPA、EDR或25G以太网互连。此外,我们的全闪存NVMe系统专为未来的高性能存储而设计,提供高达1800万IOPs(每秒输入/输出次数),延迟低于10微秒。我们具有半拍字节高性能NVMe SSD存储容量的全新1U系统本季度批量上市。”
 
美超微BigTwin系统使2U 4节点设计的性能和效率达到最高,支持全系列英特尔®至强®可扩展处理器,充分利用所有内存通道,每节点多达24个DIMM,可选配全闪存NVMe或混合NVMe/SAS3驱动器托架。根据配置,每个节点可配置双英特尔至强可扩展处理器(每个CPU多达28核,205W TDP),24个DIMM,3TB DDR4-2666MHz registered ECC内存,多达6个热插拔NVMe或SAS3驱动器,多达3个PCI-E 3.0插槽,支持灵活的SIOM模块,100G/40G/25G/10G/1G网络选择和2200W/2600W冗余钛金级(96%+)数字电源。
 
美超微还展示了面向高性能计算应用的高密度、高性能解决方案8U X11 SuperBlade®。这种可扩展的模块化解决方案支持多达20个基于英特尔®至强可扩展处理器的DP刀片服务器、10个基于英特尔至强可扩展处理器的四插座刀片服务器或20个基于英特尔至强融核(代号Knights Mill)的刀片服务器。新一代基于英特尔®至强融核处理器的刀片服务器不仅支持更高的内存带宽和容量,还支持高达320瓦、具有混合冷却功能的更高TDP处理器。它包括一个低延迟、高吞吐量的100G英特尔Omni-Path (OPA)夹层卡,支持可放置另一张OPA卡的附加PCIe 3.0 x16插槽。该基于至强融核的刀片服务器支持六个DIMM插槽、两个M.2 SATA3和两个SATA3固态硬盘,是一种面向当今性能密集型应用的出色解决方案。
 
DP刀片服务器支持高达205W TDP的至强可扩展处理器,包括16个DIMM插槽(高达2TB内存)、多达四个附加M.2 NVMe硬盘和多达三个热插拔硬盘(可选配两个NVMe硬盘)。四插座刀片服务器包括48个DIMM插槽,可为内存数据库应用和高性能计算提供出色的内存密度。此外,它还在两张夹层卡上包括多达八个NVMe热插拔硬盘和多达八个M.2 NVMe。8U SuperBlade解决方案包括高性能、低延迟、吞吐量最大化的交换机,包括EDR、OPA或四个25G以太网交换机。集成电池备用模块(BBP)提高了可靠性并加强了数据保护,同时消除了对高成本数据中心UPS系统的需求。经过优化的电源和冷却风扇使系统能够支持自由空气冷却,降低了总体拥有成本。
 
为了实现高性能存储,美超微新款全闪存NVMe 1U JBOF (Just a Bunch Of Flash)和1U SuperServer(支持32个热插拔U.2或英特尔“统治者”NVMe固态硬盘)的全闪存存储密度是以往1U解决方案的三倍多,不久的将来还会在单一1U系统中提供拍字节级存储。新款1U全NVMe存储服务器和JBOF将存储分类到共享池,正迅速成为自动驾驶和实时金融欺诈检测等高要求大数据分析应用的首选硬件基础设施。12个主机可以直接与1U共享NVMe存储相连。另外,对于想要部署NVMe over Fabric (NVMeoF)解决方案的客户,数百台主机可以通过以太网连接到共享的高性能NVMe存储,数据传输吞吐量高达每秒64GB。
 
美超微还展示了其引人注目的多处理器(MP)产品组合中的SuperServer 2049U-TR4,这款四插座超级服务器在2U规格中支持四个英特尔至强可扩展处理器、高达6TB内存、24个热插拔2.5英寸硬盘(多达4个NVMe)、11个PCI-E 3.0插槽和灵活的网络选择。美超微MP产品组合的SAP HANA认证正在进行中,预计将在2018年获得。
 
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