Allegro:密切关注ADAS和电动汽车的发展

2017-12-26 07:56:31 来源:EEFOCUS
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许多研究公司预计2017年半导体市场将保持强劲的发展势头,而2018年还将持续这种增长态势。内存价格在2017年对行业的增长率作出了很大贡献。同时,工业和汽车半导体在过去一年中也有出色表现。不仅在亚洲,而且在北美和欧洲,我们预计这一趋势将持续下去。

 

密切关注ADAS电动汽车的发展

Allegro MicroSystems, LLC(以下简称Allegro)正在密切关注先进驾驶员辅助系统(ADAS)以及电动汽车等行业发展的重大趋势,这些都是我们未来的业务增长动力。

 

Allegro MicroSystems, LLC业务拓展和高级传感器技术副总裁Michael Doogue

 

至于其他细分市场,我们继续看到全球对绿色能源和高效电子产品的巨大需求,这其中包括太阳能技术、高效节能的家用电器和下一代服务器等领域。工业4.0也将继续成为半导体行业的增长动力,工厂将变得更加智能,连网程度更高,也更自动化。 Allegro的角度传感器、电流传感器和无刷电机驱动器可以帮助实现更智能、更高效的制造和机器人设备。

 

用高集成度IC满足客户的需求

Allegro的目标之一就是为客户的常见问题提供创新的解决方案。更深层次的整合总是能帮助我们实现这一目标,因此,我们将继续在所有产品线中提高产品的集成度,实现更多的功能。通过高集成度而为客户实现增值的一个例子是我们的A1688传感器,该集成电路针对轮速传感应用进行了优化,把IC和分立电容集成到单个整体成型(over-molded)的SIP封装中。通过将电容器集成到Allegro的IC封装中,可以帮助客户省去模块中的印刷电路板(PCB),从而节省资金并实现更小的轮速传感器。我们的无传感器直流风扇驱动器IC还可帮助客户在实现超高效风扇时减少其他外围组件的使用。因而,这些高集成度IC使设计周期更短,风扇产品体积更小,质量更高,噪音水平更低。

 

同时,我们认为在设计满足ISO26262汽车安全标准要求的集成电路时,高集成度非常重要。许多汽车半导体供应商通常使用多个(或冗余的)传感器来满足这个标准的要求。Allegro最近发布了用于汽车安全系统的A1333和A1339角度传感器IC,这些高精度IC通常用于电动助力转向系统中BLDC电机的轴位置感测。Allegro在单个小型TSSOP封装中将一个A133x晶片堆叠在另一个A133x晶片的顶部。这两个芯片是电隔离的,不共享任何相同的电气连接。将两个独立的IC集成在一个IC封装中,可以构建符合ISO26262标准的小型电动机。电机设计师在为最新的产品寻找设计方案时总是希望节省PCB的面积,这种趋势越来越明显。因此,这些电机设计人员非常喜欢这种单个TSSOP封装所实现的冗余传感器解决方案。

 

从技术角度来看,我们预计磁阻(xMR)技术将比霍尔效应传感器技术的增长速度更快。 Allegro即将发布首款通用型巨磁电阻(GMR)电流传感器ACS70331,这会是另一种完全集成的解决方案。该传感器组件包括一个集成的低电阻电流导体,由于GMR技术相对于霍尔技术具有更加出色的信噪比,因此能够感测非常小的电流,这款产品是适合于电源适配器、高效AC / DC转换器和物联网负载检测等应用的绝佳解决方案。 Allegro实际上是世界上少数将磁阻技术集成到我们最先进的BiCMOS晶圆技术上的公司之一。因此,Allegro几乎每一个新的开发项目都是围绕着实现更高层次整合的趋势。

 

抓住中国科技腾飞的机会

中国正在鼓励更多的创新,在汽车领域,尤其是电动汽车领域发展迅速,Allegro将不断与传统和新兴的汽车制造商合作,提供可靠、高性能和高效的解决方案。Allegro也在中国看到了很多其他快速增长机会,这些包括机器人、物联网、照明、工业和各种消费类应用,在2018年,我们将与本地客户更加密切地合作,继续扩大在中国的影响力。

 

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作者简介
吴子鹏
吴子鹏

与非网编辑,网名:觉知躬行,电子信息工程专业出身。在知识理论的探寻之路深耕躬行,力求用客观公正的数据给出产品、技术和产业最精准的描述。

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