Altek, 华晶科将于CES展发表最新3D感测深度芯片

2018-01-05 17:54:29 来源:EEFOCUS
标签:
相关器件
国际消费类电子产品展览会CES展即将于1月9日在美国拉斯维加斯开展,台湾数码影像方案专家华晶科将在 CES展中发表最新3D感测深度芯片AL6100,希望藉借由这个全球最大的科技展让世界看到华晶科的技术实力和产品。
 
华晶科表示,2016年华晶科推出第一代深度运算芯片AL 3200,每秒显示帧数达到30 fps,实现实时深度运算(real-time depth),并被多家大陆手机厂商采用,至今出货量已超过数千万颗。新一代3D感测深度芯片AL 6100结合红外线光控制,大幅提升影像深度信息质量及指令周期,并可以应用在更多需要实时运算的产品上,如:手机、安控、自动驾驶、智能家庭助理、无人机、扫地机器人等等,预计今年第一季进入量产并可开始供货。本次CES展中,华晶科将展示AL6100在手机、安控、VR/AR相机等产品上的运用,其中安控相机更具备人工智能深度学习能力,展现在各种环境与光源下极佳的人形辨识,适用于分布式智能网络终端(edge device) ,增进对个人隐私的保护,并大幅降低对网络带宽的需求。而在AR/VR 应用上,借由实时深度的计算,可以实现周遭环境与人员脸部表情、身体的姿势与手势的实时感知。
 
华晶科从早期数字相机ODM厂转型至数字影像方案商,自2012年投入深度运算算法技术至今超过6年,在台、中、美等地拥有多项专利,2014年帮宏达电打造全球第一支双镜头手机M8,可以说是国内深度运算的始祖,其深度影像运算及芯片技术亦深获大陆手机大厂和美系半导体大厂等客户青睐与肯定。
 
面对AI人工智能时代,华晶科表示正在进一步开发具深度学习(deep learning)的芯片,已完成FPGA版本,未来的影像芯片将不只是能处理相片和影片的影像质量,实时辨识功能将更为强大。拥有3D感测时代及人工智能时代的核心影像技术,华晶科对未来竞争优势深具信心。
 
 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

继续阅读
明年OLED款iPhone将采用ToF 3D感测?

美系外资看好稳懋在3D感测领域重要地位,预期明年第1季开始营收出现回温,成长动能将延续到2020年。

这么夸张?3D感测5年内产值将扩张至185亿美元
这么夸张?3D感测5年内产值将扩张至185亿美元

随着2017年9月iPhone X的推出,Apple为消费者的3D感测技术和使用带动新趋势。 根据市调机构Yole Développement研究指出,全球3D影像与感测市场预计将从2017年的21亿美元扩大到2023年的185亿美元,年复合成长率达44%。

跟着华为走,苹果为2019年也要采用三镜头?

日前,著名苹果供应链分析师郭明錤强调,苹果将于今年推出5.8/6.5英寸两款OLED材质屏幕的iphone与一款6.1英寸LCD材质屏幕的iphone,且三款新机都将搭载3D感测功能登场。

无人超市成3D感测新应用领域,未来需提升识别面积

IPhone X带火了3D感测,苹果与安卓(Android)两大阵营竭力争夺市场,一方面苹果公司计划在下半年的产品里加入前置3D感测模组,继续引领3D感测风潮;另一方面,高通与奇景光电联手,推出了较为成熟的Android 3D感测方案。

今年苹果新iPhone不仅带动OLED产业,3D感测也跟着火了?

传今年苹果将发表两款 OLED 版 iPhone,针对 iPhone 新机展望,元大投顾资深分析师蒲得宇12日表示,根据成本分析显示,下半年 6.5 英寸 OLED 版本售价将与 iPhone X 相当,高规格 OLED 新机出货占比将显著优于市场预期,预期大立光、华通、精测和新普可望为 OLED iPhone 受惠股。

更多资讯
我国在碳化硅芯片行业又实现了什么突破?

9月18日,国内首条碳化硅智能功率模块(SiC IPM)生产线在厦门芯光润泽科技有限公司正式投产,标志着我国在碳化硅芯片这个战略新兴行业又实现了一次重要的突破。

芯禾科技2018用户大会成功召开

EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商芯禾科技有限公司,继去年首届用户大会成功召开后,近日又迎来了规模升级的2018年用户大会。

阿里云宣布启动“达尔文计划”,发布一款物联网芯片?

昨日,阿里云宣布将成立芯片公司“平头哥”。这只勇猛顽强的“蜜獾”,承载着阿里在芯片领域以小博大的野心。阿里称,其首款神经处理芯片AliNPU将于明年6月面世,首批芯片将应用在阿里数据中心、城市大脑和自动驾驶等云端数据场景中。

韩国LG和SDI究竟谁更强?
韩国LG和SDI究竟谁更强?

圆柱电芯,还是要仔细研究,主要是在NCA和NMC高镍化来看,可能NCA做高镍更容易点。之前特斯拉所说的,尽量去钴化的事情是个实锤,在圆柱电芯材料方面,还是比较领先的。

前有华米“黄山1号”后有阿里“平头哥”,国内企业大发力半导体是蹭热度还是要干实事?

每年九月都格外热闹,因为这是一个黑科技和新产品纷纷亮相的季节,今年也不例外。除了产品创新力平平但价格遭到吃瓜群众疯狂吐槽的苹果外,国内企业也不断出招。华米科技发布的可穿戴领域第一颗人工智能芯片黄山1号这几天格外惹眼。

Moore8直播课堂
电路方案