英特尔CEO发公开信:90%CPU安全补丁计划在1月15日之前发布

2018-01-12 17:26:13 来源:EEFOCUS
标签:

英特尔CEO Brian Krzanich周四发表了一封公开信,向其合作伙伴和客户介绍了Meltdown和Specter漏洞公布后的情况。Brian Krzanich重申,公司计划在下周初发布最新处理器的安全更新,也提到了全行业安全保证协作的重要性,并就未来的安全漏洞进行负责任的表态。

 

图|Meltdown和Specter漏洞

 

英特尔计划在1月15日之前发布过去五年内推出的90%CPU的软件和固件补丁。到本月底,英特尔计划对同期推出的其余10%处理器发布软件更新。之后,英特尔将根据客户的要求和优先级重点发布较旧产品的更新。该公司确认补丁对性能有影响,并表示根据工作负载的不同,补丁有很大差异。

 

在将来,英特尔计划与业界共享硬件创新,以加速防止Meltdown和Specter漏洞攻击的发生。此外,公司还计划增加对学术和独立研究安全威胁的资金投入。Brian Krzanich期望其他行业参与者遵循类似的做法:共享安全相关的硬件创新,并帮助研究人员解决安全漏洞。

 

图|安全漏洞

 

公开信原文如下:

 

英特尔公司首席执行官Brian Krzanich致技术业界领袖的公开信

 

继上周Google Project Zero宣布安全漏洞之后,英特尔继续与我们的合作伙伴紧密合作,共同追求尽快恢复客户数据安全的信心。正如我在本周的CES论坛中所指出的那样,整个行业的合作程度非常显著。我非常自豪我们的行业是如何团结在一起的,并希望感谢每个人的鼎力合作。特别是,我们要感谢Google Project Zero团队实施负责任的披露,为业界创造机会,以协调的方式解决这些新问题。

 

随着这个过程的深入,我想明确英特尔对我们客户的承诺。这是我们的承诺:

 

1.客户至上:到1月15日,我们将在过去五年中推出至少90%的英特尔CPU更新,并在1月底之前对更新其余的CPU。然后,我们将重点发布更老的产品上,由我们的客户优先。

 

2.透明和及时的沟通:当我们推出软件和固件补丁时,我们正在学习很多东西。我们知道,基于特定的工作负载、平台配置和缓解技术,对性能的影响是不同的。我们承诺提供有关补丁进度、性能数据和其他信息的进度报告。这些可以在Intel.com的网站上找到。

 

3.持续的安全保证:我们客户的安全是持续的优先事项,而不是一次性事件。为了加快整个行业的安全,我们承诺公开确认重大的安全漏洞,遵循负责任的披露规则,并且,我们将致力于与业界合作,共享硬件创新,以加速在处理侧向渠道攻击方面的行业进展。我们还承诺增加对学术和独立研究的增量资助,以应对潜在的安全威胁。

 

我们鼓励我们的行业合作伙伴继续支持这些做法。每个人都有重要的作用:消费者和系统制造商及时采用软件和固件补丁是至关重要的。硬件和软件开发人员透明而及时地共享性能数据对于快速发展至关重要。

 

最重要的是,持续的合作将创造最快、最有效的方法来恢复客户对数据安全性的信心。这就是我们大家都想要和正在努力实现的。

- Brian Krzanich

 

更多精彩内容,欢迎访问《与非网e世绘》系列

 

与非网编译内容,未经许可,不得转载!

 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

继续阅读
一次性推出新CPU、3D封装、新集成显卡架构,英特尔变挤牙膏为以量取胜?
一次性推出新CPU、3D封装、新集成显卡架构,英特尔变挤牙膏为以量取胜?

虽然英特尔制造工艺一再延迟,令人心忧,但其最新举动表明,其芯片工程团队表现依然出色。

英特尔发布全新架构和技术, 瞄准更广阔的市场机遇

在近日举行的英特尔架构日活动上,英特尔公司处理器核心与视觉计算高级副总裁Raja Koduri介绍了英特尔在设计与工程模式方面的战略性转变。

芯片公司的无奈和挑战

回看集成电路产业的发展,经历过系统厂做芯片、IDM,台积电诞生后引爆的的无晶圆设计潮流,再到现在回归到开始的样子——系统厂做芯片。

英特尔10nm处理器牙膏终于挤出来了,明年年底量产你敢信?

12月11日消息,据国外媒体报道,英特尔公司高管近日表示,他们会在明年年底量产10nm的处理器,对7nm工艺的研发进程,他们也感到满意。

高通苹果打架,英特尔得利?

2018年12月10日,高通宣布,福州市中级人民法院授予高通针对苹果公司四家中国子公司提出的两个诉中临时禁令,要求立即停止针对高通两项专利的、包括在中国进口、销售和许诺销售未经授权的产品的侵权行为

更多资讯
全球首条12英寸3D TSV 晶圆级封装量产线实现大规模量产
全球首条12英寸3D TSV 晶圆级封装量产线实现大规模量产

12月14日,随着互联网、移动通讯、物联网及智能应用趋势的兴起,集成电路产业基于晶体管集成实现单芯片提升的摩尔定律变得越来越昂贵,以3D TSV、CSP等高密度多芯片系统封装技术越来越重要,即产业发展进入所谓的“后摩尔时代”。

2018国内半导体设计、制造、封测十大企业
2018国内半导体设计、制造、封测十大企业

一颗集成电路芯片的生命历程就是点沙成金的过程:芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。

骁龙855/麒麟980/苹果A12/联发科P60/瑞芯微RK3399,谁能领跑AI时代?

2018年,AI几乎充斥了我们的生活,如果见朋友不聊点和AI相关的话题,似乎自己就与这个时代脱节了,近期高通骁龙855的发布再次把AI的关注度推向了高潮,从权威统计机构的预测来看,2018年全球AI市场规模预计为1.2万亿美元,到2022年有望达到3.9万亿美元。AI势不可挡的发展势头让各大科技公司不得不一拥而上,不管是做芯片还是做产品,

电子设备芯片爆出高危漏洞,将造成什么重大后果?
电子设备芯片爆出高危漏洞,将造成什么重大后果?

近日,据国外媒体报道,华盛顿州立大学的一个研究小组发现了高性能计算机芯片中,存在一个可能导致电子设备失效的重大且未知的漏洞。

联发科5G芯片合适才能商用?

5G时代已经到来了,而对于5G手机来说,最关键的莫过于基带,高通、华为、Intel等都已经推出了各自的方案,并各有特点,而如今渐渐被边缘化的联发科也不甘示弱,准备了自己的5G基带。

Moore8直播课堂