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去年 3 月份的制造大会上，英特尔在科普消费者先进制程定义上，比如 14nm，10nm，可以说是极为成功的，把大家弄得云里雾里，根本不清楚现在谁才是真正的领导者。英特尔提议使用晶体管密度来衡量制程的先进性，并且强调其他公司的 14-16nm 技术并没有提供英特尔 14nm 技术的晶体管密度。
英特尔开大会的时候也是其对手三星和台积电开始量产 10nm 的时候，那么这两家公司的 10nm 技术比英特尔的 14nm 又如何？就用英特尔自己给的晶体管密度的维度看，他们的 10nm 都要比英特尔的 14nm 先进，而且台积电的制程是最先进的。这是现在的情况。
这个结论不是笔者拍脑袋的，而是拥有 35 年半导体行业经验的专家 Scotten Jones 说的，Scotten 在 SemiWiki 网站上写一些晶圆代工商制程比较和“标准节点”的文章。
“标准节点”这个词最早是由 ASML 提出的，是由制造商普遍共识的一些基本参数计算的，可以视为真正的节点定义，而不是各个制造商标榜的。
网站上名为“标准节点趋势（Standard Node Trend）”文章里，Jones 描述了标准节点以及他们的大致时间线，见下图。为了方便看，笔者用方框标出了制造商口中的节点名称。
可以看出，英特尔的 14nm 确实比他们官方认定的要先进（按标准节点的定义，14nm 其实是 12.1nm），但是比三星和台积电目前的 10nm 还是要落后。而且，Scotten Jones 还根据英特尔的密度定义计算了各制造商的先进制程，计算结果与上图的标准节点的结论一致。
在已经量产的制程里，可以看出是台积电更为先进一些。
台积电将是首个商用 7nm 的制造商
英特尔曾经引以为傲的“领先 3 年”优势已经不复存在，即使公司今年能生产 10nm，也还是落后于台积电的 7nm（预计今年二季度商用）。
台积电在其 2017 年 Q4 的法说会上表示：我们的 7nm 已经成功为 10 个客户流片，目前在 2 个不同的 fab 做验证，准备 18 年二季度量产。18 年一季度，预期将为更多的客户流片，预计到 2018 年年底，采用 7nm 的客户将超过 50 个，主要运用于移动设备、游戏、GPU、FPGA、网络以及 AI。基本上，几乎每个领域里需求高性能低功耗的产品都将使用我们的 7nm。
而台积电的对手们就没有这么确定，英特尔 10nm 什么时候来到？也许是今年下半年。三星呢？可能至少要明年了。三星的 Exynos9810 采用了 10nm 制程，高通骁龙 845 也将采用。格罗方德呢？至少明年。
与此同时，台积电也不会到了 7nm 就停止，公司计划今年晚些时候用 ASML 的极紫外光刻机（EUV）升级 7nm 制程，推出 7nm+，这将是 EUV 光刻的首次商用，将使台积电保持在领先地位。
而且，几乎很确定地，苹果将成为台积电 7nm 的主要客户，9 月份的苹果新品发布将成为台积电 7nm 量产的契机。
高通与三星
再提一下高通的事儿。2 月 21 日，高通和三星宣布高通未来的处理器将采用三星的 7nm LPP 工艺，该工艺也将使用 EUV 设备，预计将在 2019 年推出。这个事件是在 1 月底三星和高通宣布达成进一步战略合作关系之后，一点也不意外。高通需要三星帮助，以便更好地面对韩国自由贸易委员会的诉讼，所以基本上是高通与三星合作，台积电与苹果合作的格局。
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