乘上物联网时代的快车,中芯国际完成“弯道超车”?

2018-03-12 16:28:02 来源:半导体行业联盟
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追上UMC!全球第三,是中芯国际近在眼前的任务与目标
 
 
中芯国际深度研究报告 
 
 
 
 
 
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业界传出,台积电为因应明年首季产业淡季冲击,以及美中贸易战后续不确定性仍大,决定主动采取价格优惠策略,范围涵盖8吋与12吋晶圆代工业务,希望借此吸引客户提前下单。

起于存储,立于晶圆代工,力晶的戏剧化之路

在存储大好的年代,力晶跟银行借了很多钱,风光盖厂,为了维持技术的领先,花大钱买机台,跟着投入先进制程的研发,可惜无法维持太久。

一篇文章带你详细了解当今世界的集成电路产业现状

集成电路作为半导体产业的核心,市场份额达83%,由于其技术复杂性,产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张,产业竞争加剧,分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。

集成电路发展的浪潮之下,华虹宏力能否成为市场的弄潮儿?

在华虹宏力看来,未来云计算、物联网、大数据、智慧城市和5G的快速应用,将会推动12英寸晶圆的需求,再加上中国政府对集成电路发展的支持以及华虹宏力获得国家的背书,形成了资本、技术、产业的叠加优势,意味着在未来产品推进和合作商方面会获得更多的机会,依赖于固有优势的华虹宏力在这波大潮中抓住先机,力图成为市场的弄潮儿。

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两个大时代,西进中国大陆的中国台湾地区半导体人,命运却大不同。2000年初期,250位联电系统内的菁英,在当时最有接班相的“联电太子”徐建华领军,到苏州盖和舰建厂,但遭中国台湾地区调查、起诉,他们的上市配股梦也跟着破灭。

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