意法半导体 Sigfox™ STM32微控制器为物联网设备开发人员扩大设备连接选择

2018-03-13 16:50:53 来源:意法半导体
标签:
意法半导体STM32软件生态系统新增一个Sigfox软件包,可简化物联网设备开发,提升物联网设备与远距离低功耗无线网络连接的灵活性。
 
这款新X-CUBE-SFOX软件包可直接与意法半导体 B-L072Z-LRWAN1探索套件配套使用,实际上,I-CUBE-LRWAN 嵌入式软件已经让该套件具有 LoRa 连接功能。现在,开发人员可以从这两款低功耗广域物联网(LPWAN)技术中任选一种用于同一硬件,开发一款使用其中一个协议或两个协议交替使用的物联网产品。该探索套件的产品亮点包括搭载STM32L072微控制器的Murata CMWX1ZZABZ-091模块、Semtech 的sub-GHz射频收发器 SX1276,通过Arduino排针可以增加传感器或其它物联网设备功能。
 
X-CUBE-SFOX包含一整套支持 STM32L0的Sigfox固件库和代码示例,可以移植到其它型号的STM32微控制器。从超低功耗系列到高性能产品线, STM32产品家族有700余款产品,开发者可利用其无与伦比的灵活性来优化物联网设备的性能和功能,利用包括基本连接、射频识别和无GPS定位的Sigfox服务。该软件的内存占用低,CPU使用效率高,从而最大限度降低对系统资源的需求,有助于降低物料清单(BOM)成本和功耗。
 
编者按:
Sigfox网络目前覆盖地表320万平方公里,在36个国家和地区开通运行,其中17个国家是全国覆盖。意法半导体的Sigfox协议栈,包括 X-CUBE-SFOX软件包,已经通过国际1/2/4三区认证,从而简化了区域市场的产品测试和审批,其中包括27个欧盟国家;阿曼、南非、伊朗、肯尼亚; 美国、巴西、墨西哥、加拿大;哥伦比亚、秘鲁、新西兰、澳大利亚、新加坡和台湾。
 
 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

继续阅读
意法半导体节能低噪LDO稳压器,为汽车模块和智能自动化提供稳压电源

意法半导体LDO40L 400mA低压差线性稳压器可为永久通电的汽车模块和噪声敏感负载提供安静、高效的电源。

芯品速递,电池充电器、传感器IC以及网络收发器出新品

一手新鲜,给你带来最新的电子行业产品信息。本期带来三款产品:电池充电器、微功率磁传感器IC以及网络收发器。

意法半导体推出高度灵活的RS485网络收发器

意法半导体的3.3V RS485[  工业系统广泛使用的一个(物理层)通信标准。]收发器STR485LV提供了一个可选择20Mbps或250kbps通信速率的外部引脚,并可以直连最低1.8V的低压逻辑器件,从而提高了设计灵活性。

意法半导体的先进影像传感器增强下一代汽车安全系统的驾驶员监测功能

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了VG5661和VG5761两款全新的驾驶员监测系统全局快门影像传感器。

意法半导体新系列STM32微控制器加快创新脚步,满足智能物联网产品对尺寸更小、功能更强、能效更高的需求

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)正在扩大其市场领先的Arm®Cortex ®-M内核微控制器产品组合,通过在STM32 *产品家族中新增STM32G0系列微控制器(MCU),提高STM32在嵌入式系统重要细分市场上的覆盖率。

更多资讯
英特尔新款NUC了解一下?
英特尔新款NUC了解一下?

英特尔的 NUC 微型计算机,通常会配备笔记本级别的处理器。但随着移动芯片性能的提升,NUC 将迎来更强大的机型。

骁龙8cx是首款7nm工艺PC平台,除了计算还有什么?
骁龙8cx是首款7nm工艺PC平台,除了计算还有什么?

第三届高通骁龙峰会转眼就到了第三天,终于一款颠覆行业的产品来到了眼前。近年来,很多人甚至认为PC行业不行了,当正像马云说的一样,“不是行业不行,是你不行。”

深度分析骁龙855性能参数,和麒麟980持平?
深度分析骁龙855性能参数,和麒麟980持平?

这一代骁龙855的CPU升级到Kryo 485,由1颗2.84GHz超核、3颗2.42GHz大核和4颗1.8GHz小核组成,其中超/大核基于Cortex A76“魔改”。整体性能相较骁龙845提升了45%,这是骁龙800家族问世以来,相邻代际间提升幅度最大的一次。

博通发布Q4财报:净营收同比增长12%
博通发布Q4财报:净营收同比增长12%

北京时间12月7日消息,博通公司(NASDAQ: AVGO)今天发布了截至11月4日的2018财年第四季度及全年财报。

联发科Helio M70终于亮相,为5G未来
联发科Helio M70终于亮相,为5G未来

12月6日,芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会,展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。