英特尔仍有利润下降隐忧,都是XMM7560 LTE调制解调器的良率闹得?

2018-05-09 08:44:11 来源:EEFOCUS
标签:

英特尔为苹果下一代iPhone供货的新款基带芯片成本过高。

如果不出意外的话,苹果公司预计将于今年9月份推出三款新iPhone。与去年秋季推出的iPhone相比,这些新手机的内部功能将显著增强,其中就包括支持每秒千兆bit下载速度的超快LTE。

预计将有两家公司为苹果提供支持这种速度的蜂窝调制解调器芯片 - 英特尔和高通。高通公司一度是苹果公司唯一的移动调制解调器供应商,但从2016年下半年推出的iPhone 7系列智能手机开始,苹果开始从两家芯片巨头那里采购调制解调器。

 


著名商业杂志Fast Company报道称,苹果将把新款iPhone 70%的基带芯片订单分配给英特尔。在仔细阅读了英特尔公司最近的季度报告后,我注意到了与英特尔今年将向iPhone提供的蜂窝调制解调器相关的一些非常有趣的内容。


供应苹果的芯片吃掉了英特尔一部分利润
上个季度,英特尔报告称,其客户端计算事业部(CCG)营收增长了3%,但营业利润下降了8%左右。英特尔使用自家10nm技术打造的芯片初始生产成本高昂,抵消了销售业绩强劲的好消息。营业利润同比下滑还有另外一个罪魁祸首,该公司即将推出的XMM7560 LTE调制解调器的初始生产成本过高。

英特尔在其季度报告中表示,由于“我们新的调制解调器产品的初始生产成本太高,拓展业务的毛利率持续下滑,”使得当期营业利润同比减少了1.15亿美金。

您可能还记得,XMM7560是第一款使用英特尔自家的14nm工艺制造的调制解调器。苹果之前在其iPhone产品中使用的英特尔调制解调器是由第三方生产的。

如果我们再回过头来看看英特尔一年前的当期季度报告,我们会发现,英特尔当时并没有把量产出货、供给iPhone的调制解调器当成拖累其营业利润的原因。

那么,两相对比,表明英特尔在制造XMM7560 LTE调制解调器上面正在面临良率问题(换句话说,生产出来的大部分芯片都不可用)。


Fast Company的消息可靠
有趣的是,Fast Company之前刚刚报道说,英特尔在试图制造XMM7560时确实面临良率问题。而且问题很严重,Fast Company表示,“只有一半多一点点的芯片能正常工作。”

考虑到XMM7560采用的是已经大规模生产了四年之久的制造工艺,设计合理的芯片的良率应该很高,这就意味着是英特尔的团队在采用自家14nm工艺设计这款调制解调器时出现了问题。


如果非要给为什么XMM7560麻烦不断找个理由的话,我想,很可能是因为英特尔的调制解调器设计团队之前曾经为易于使用的第三方制造工艺成功设计过芯片,现在试图在自家制造工艺上设计芯片时没有解决适配等复杂性问题。

Fast Company表示,英特尔的工程师团队表示,有信心在必须提高产量之前提高良率,如果真能做到这一点,将有助于英特尔提高毛利率,只要苹果愿意购买,英特尔可以销售尽可能多的调制解调器,从而进一步拉低产品成本。

如果英特尔的工程师们无法解决良率问题,这就意味着可销售芯片的平均生产成本无法下沉,从而损害英特尔每只芯片的盈利能力,而且这也可能意味着英特尔无法生产出足够多的芯片满足苹果的需求,这意味着英特尔将失去部分订单,苹果可能会转而通过增加高通的订单满足自身需求。

 

更多有关调制解调器产品的资讯,欢迎访问 与非网调制解调器专区

 

与非网编译内容,未经许可,不得转载!

 

 

 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

作者简介
与非网小编
与非网小编

电子行业垂直媒体--与非网小编一枚,愿从海量行业资讯中淘得几粒金沙,与你分享!

继续阅读
冯·诺伊曼架构太低效,来看看替代性AI芯片架构的几种可能
冯·诺伊曼架构太低效,来看看替代性AI芯片架构的几种可能

冯·诺伊曼架构运行人工智能应用相对低效,哪种架构将取代它?

公布代号为Foreshadow的SGX技术缺陷,英特尔处理器还有多少漏洞未发现?
公布代号为Foreshadow的SGX技术缺陷,英特尔处理器还有多少漏洞未发现?

近日,英特尔公布了一个可能会导致敏感数据泄露的潜在安全漏洞,这已经是它自今年年初以来第三次不得不披露其系统漏洞了。英特尔表示,多个独立的研究团队发现了代号为Foreshadow的SGX技术缺陷,利用该缺陷,可以从芯片内存中访问数据。

英特尔处理曝光三大漏洞,影响这么严重?

据路透社报道,美国芯片制造商英特尔在周二揭露其部分微处理器中存在三个漏洞,黑客可能会利用此来获取计算机内存中的一些数据。

再爆安全漏洞,英特尔Core、Xeon处理器内存数据或被窃取

8月15日消息,据路透社报道,美国芯片制造商英特尔在周二揭露其部分微处理器中存在三个漏洞,黑客可能会利用此来获取计算机内存中的一些数据。

别指望骁龙Wear 3100可穿戴芯片许高通一个灿烂明天?

尽管姗姗来迟,高通公司还是宣布了将于9月10日举行的新闻发布会上发布Wear 2100的升级版Wear 3100。高通尚未公布这颗SoC的规格,但多份报告显示它仍将使用四核处理器,使用与2100相同的成熟28nm工艺,CPU采用相同的ARM Cortex-A7架构,GPU仍为Adreno 304。

更多资讯
三星首款5G基带芯片Exynos Modem 5100出世,性能怎么样?
三星首款5G基带芯片Exynos Modem 5100出世,性能怎么样?

三星昨天宣布推出旗下首款5G基带芯片——Exynos Modem 5100。据介绍,Exynos Modem 5100是业内首款完全兼容3GPP Release 15规范、也就是最新5G NR新空口协议的基带产品。

3nm芯片已经提上日程,台积电即将建厂

台积电在8月14日宣布,公司董事会已批准了一项约45亿美元的资本预算。未来将会使用该预算来修建新的晶圆厂,而现在中国台湾媒体报道称,台积电计划2020年开始建造3nm制程的晶圆厂,希望能够在2022年实现3nm制程芯片的量产。

高云半导体公司发布基于晨熙家族FPGA的RISC-V微处理器 早期使用者计划

中国广州,2018年8月16日,国内领先的可编程逻辑器件供应商——广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”),今日宣布发布基于高云半导体FPGA的RISC-V微处理器早期使用者计划

台积电在2022年能否量产3nm芯片?
台积电在2022年能否量产3nm芯片?

台积电在8月14日宣布,公司董事会已批准了一项约45亿美元的资本预算。未来将会使用该预算来修建新的晶圆厂,而现在中国台湾媒体报道称,台积电计划2020年开始建造3nm制程的晶圆厂,希望能够在2022年实现3nm制程芯片的量产。

高通与联发科差价只有一两块,整机差别这么大的原因在哪里?

虽然芯片本身的价格差距不是很悬殊,但是搭载高端芯片的手机往往会比起一般的手机有着明显的价差。

电路方案