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从和舰正式投产到A股上市,聊聊联电进大陆的这些年

2018/07/02
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近年来,中国台湾上市公司子公司赴 A 股融资的案例层出不穷,之前有环旭电子(日月光旗下)、华映科技、沪电股份、富士康工业互联等公司已经完成挂牌交易。目前有南侨、鹏鼎、荣成环科等台资背景企业正在上市规划中。这不,联电也来凑热闹了。

29 日傍晚,联电发布重大信息,宣布经董事会通过决议,旗下大陆子公司、和舰芯片制造(苏州)股份有限公司,将与另一家子公司厦门联芯集成,以及和舰从事 IC 设计服务的子公司山东联暻半导体,将由和舰向中国证监会申请在上海证券交易所上市。

联电称,上述两项重大决议目的是为强化全球布局,拓展海外市场,加速业务成长。联电总经理王石表示,和舰在 A 股上市后,将可取得更多元化的在地资金来源,改善整体报表结构,将资金留在中国台湾,并可提升公司的资产规模,进一步充实公司的资本实力。

联电这些年在大陆可谓是动作频频,扩张与并购都可见其野心。今天与非网小编就给大家盘点一下联电近几年在大陆的发展,揭露联电上市的背后的意义。

联电的成长

中国台湾地区联华电子成立于 1980 年,总部位于中国台湾新竹科技园区,中国台湾工研院采用创新技术转移企业的运作模式,鼓励科技人员携带技术直接服务企业推动经济发展,联华电子是由工研院科技人员自主创业所衍生出来的第一家半导体公司,也是率先在中国台湾上市的半导体企业(1985 年),联电以策略创新为优势,首创员工持股制度,形成上下一体的伙伴文化,随着业绩的稳定增长,联电不断成长为全球领先的晶圆代工企业,同时联电培养出中国台湾不少重要的技术及创业人才,多家中国台湾知名半导体企业与其渊源深厚,例如联发科、联咏科技、智原科技、联阳半导体、原相科技、联笙电子等。

联电当前共有十一座晶圆厂,其中 8 英寸晶圆厂七座,6 英寸晶圆厂一座,12 英寸晶圆厂三座,12 英寸晶圆厂分别位于中国台湾南部科学工业园的 Fab 12A 厂、新加坡的 Fab 12 寸厂和福建厦门的的 12 英寸晶圆厂。

联电的野心

早在 2001 年,联电就开始进军中国大陆市场借道设立和舰希望借助大陆这个极具潜力的市场改变格局。

2003 年,8N(和舰) 正式投产,这是大陆第一座外资 8 寸晶圆厂总投资超过 12 亿美元,最大月产量可达 8 万片。

12X(联芯)由联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立,为中国台湾在中国大陆投资成立的第一座 12 寸晶圆厂。其总投资金额预计 62 亿美元。设计月产能 5 万片。自动工至机台移入,仅用时一年,创下了集成电路产业最快建厂世界纪录。

这几年联电动作频频为哪般?

在 2014 年最后一天,晶圆代工二哥联电(2303)向经济部投审会申请的参股大陆厦门 12 寸厂一案,获得主管机关核准通过,联电未来在大陆市场除了苏州 8 寸厂和舰外,厦门也将拥有一座 12 寸厂。联电 2014 年的全球化布局完成,中国台湾、新加坡、日本、大陆等四地均拥有营运据点,2015 年获利可望明显成长。

联电 2014 年营运表现只能说是差强人意,虽然营收如期创下历史新高,但获利表现却不如 2013 年。事实上,联电 2014 年正在进行全球化布局,同时加速 28 纳米良率提升,在 2014 年底已有了很好的结果。对于 2015 年,联电营运将摆脱泥淖,全力衝刺获利。

联电过去在日本拥有一座 8 寸厂联日半导体,但在 2012 年结束清算,但退出日本市场的时间短暂,因为日本 IDM 厂自 2011 年以来,陆续放弃重直整合的营运模式,朝向晶圆厂轻减(fab-lite)方向发展,而联电正好掌握此一机会,2014 年与日本 IDM 大厂富士通半导体合作,投资入股富士通半导体的三重 12 寸晶圆代工新公司,并持有新公司 9.3%股权及一席董事。

联电在日本拥有据点后,2014 年底再度卡位大陆市场。国内政府积极扶植半导体产业,并成立 1,250 亿元人民币集成电路基金补助,联电决定参股由厦门市政府及福建省电子信息集团合资成立的 12 寸厂联芯集成电路制造公司。

抢在 2014 年最后一天,联电获得经济部投审会核准厦门参股投资案,联电计划投资 7.1 亿美元,包括联电自有资金 4.5 亿美元,以及由和舰投资 2.6 亿美元。联电预计联芯 2015 年动土兴建,2016 年以 55 纳米及 40 纳米制程投产。而因为此一投资案,联电可望争取到大陆集成电路基金的补助。

对联电来说,虽然相继在日本及大陆进行布局,但中国台湾 12 寸厂 Fab12A 仍加码投资,扩大 28 纳米产能。而联电与大客户高通及联发科合作,2014 年 28 纳米良率大幅拉升,2015 年中月產能放大至 2 万片后,获利将明确显现出来。

联电全球化布局已有具体成果,随着产能开出,将可扩大营收规模,争取到大陆庞大内需市场订单,以及日本 IDM 厂委外代工大单,同时也能明确改善获利能力。法人看好联电 2015 年获利年增率有机会成长 30%以上,2016 年的获利成长动能将会更明显。

8 寸晶圆代工今年需求旺盛,但联电中国台湾各厂区产能已无法扩充,为扩充产能及强化全球布局,决议由联电子公司和舰统筹子公司联芯及联暻,向陆证监会申请 IPO,准备筹资在和舰及联芯扩增 8 寸产能。

和舰及联芯 8 寸晶圆代工月产能分别为 6.5 万片、1.7 万片,其中联芯年底前月产能可望达 2.5 万片,至于和舰将借上市筹资再扩充 1 万片月产能,届时月产能可望达 7.5 万片。

联电表示,和舰赴上海 A 股挂牌上市案,将于今年 8 月 20 日召开的股东临时会提请股东表决,通过后再向陆证监会申请 IPO,并在上海证交所上市,发行不超过 4 亿股。

联电共同总经理王石表示,因应大陆半导体市场快速成长,并考量公司与集团长远发展,公司于大陆地区晶圆专工及 IC 设计服务业务由和舰统筹,提供客户完整 IC 制造解决方案;通过 A 股上市,和舰可善用募集资金,再投资复制既有成功模式,借此拓展市场。

并购富士通半导体,扩大产能

同时联电还宣布,将以不超过 576.3 亿日元,完全收购已持有 15.9%股权的日本三重富士通半导体(MIFS),预计 2019 年 1 月 1 日完成股权转让,除能扩充联电 12 寸晶圆厂产能,更能达到强化全球布局地位。

据了解,日本三重富士通半导体月产能 3.6 万片 12 寸晶圆,主要应用在车用、物联网等,并以 40、65 纳米制程等成熟制程为生产主力。

联电子公司拟在 A 股上市有哪些方面值得重视?

1 对于中国台湾代工企业排名第二的联华电子本身来说,子公司在 A 股上市有望享受更高的估值,同时在 A 股募集资金增加现金资产;

2 此次拟 IPO 的和舰科技是联电在大陆的 8 寸厂,适逢 8 寸晶圆供需失配,和舰科技在产业形势向好的趋势下,有望获得更高的认可;

3 在当前中美贸易战的时点下,中国大陆的半导体产业发展是一关注重点,中国台湾的半导体晶圆制造企业在中国大陆上市,在战略意义上的重要程度愈发得到关注。

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