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近日，大基金入股苏州国芯的消息占据了各大科技媒体的头条，对于苏州国芯而言，大有金榜题名之意。
2014 年，国家集成电路产业投资基金（简称大基金）正式设立，发起人则包括了国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业，将重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，作为国家级战略性投资基金，大基金是名副其实的“国家队”，是国家意志力的集中体现，代表了国家对集成电路产业发展的大意志，自 2014 年成立以来在集成电路砸下超千亿元投资。
据了解，大基金投资总期限计划为 15 年，2014-2019 年为大基金一期，截至今年 7 月下旬，大基金一期通过定增、协议转让、跨境并购、增资等方式已累计直接投资芯片领域上市公司 23 家，基本覆盖整个集成电路产业链各细分领域。今年以来，大基金在投资方面更是动作频频：1 月，入股中芯南方；3 月，入股中芯宁波；6 月，入股太极实业、燕东微电子；7 月，投资三林万业 ...“半导体国家队”阵容随着大基金投资动作不断强大，近日，大陆半导体国家队再次扩容，大基金又入股国产 CPU 设计巨头苏州国芯。
本期《中国芯势力》来介绍一下这家获得大基金青睐的企业——苏州国芯科技有限公司，看看它是什么来头，都有哪些技术？
据工商资料显示，苏州国芯于 8 月 9 日完成股权变更，苏州国芯现有股东 34 个，大基金已更新为其中之一，公司注册资本从 1.62 亿元人民币增加至 1.77 亿元，双方并未披露投资金额和占股比率。
2001 年，苏州国芯科技有限公司成立，是国内一家嵌入式 CPU IP 提供商及嵌入式 CPU 芯片设计商。
2002 年，苏州国芯与美国摩托罗拉签署正式合作协议，成为大中华区正式获得 M*Core CPU 指令架构和技术授权的企业，接受摩托罗拉当时具有先进水平的低功耗、高性能 32 位 RISC 嵌入式 CPU M*Core 技术及设计方法。在此基础上，苏州国芯先后开发成功 C0/C200/C300/C400 系列 CPU。
2010 年苏州国芯进一步获得了 IBM PowerPC CPU 指令架构长期永久授权，以此为高起点，基于 PowerPC 的指令集和架构开发我国自主知识产权的高端嵌入式 C*Core CPU，先后开发成功 C2000/C8000/C9000 系列 CPU 和面向不同应用的 SoC 芯片设计平台，对外进行授权、设计服务和开发自主芯片产品。
苏州国芯也随着官方核高基（核心电子元件、高端通用晶片、基础软体产品）重大专项支持，成功开发了 C0、C200、C300、C400、C2000、C8000、C9000 等 7 个系列 43 款高性能嵌入式 CPU 系列；构建了以 C*Core 为核心的系列 SoC 芯片设计平台和应用软硬件开发平台；基于 C*Core 核心已有 80 多款 SoC 芯片完成设计，并在 SMIC、HHNEC、联电 / 和舰、宏力和 TSMC 等工艺线上验证及生产。基于 C*Core CPU 及设计平台的系列技术广泛应用于在信息安全、智能电网、金融安全、电子政务、工业控制、办公自动化等领域。
苏州国芯在晶片领域创下不少大陆国产第 1 的成绩，包括研制成功首颗陆产手机安全专用晶片、通过银行卡检测中心检测符合国际 PCI 5.1 标准的终端安全晶片、汽车引擎控制晶片等。
苏州国芯具体产品、技术分为设计服务和解决方案两部分，就不在此一一赘述了，可在苏州国芯官网进行查看。
其设计方案中包括 IP 产品和 SoC 平台两大部分：
解决方案分为软件解决方案和硬件解决方案：
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