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2018年人工智能芯片技术和应用研讨会(第二期)圆满闭幕

2018/10/31
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根据国际知名分析机构 Gartner 的数据显示,2018 年将有超过 20 亿的人会通过智能手机及其连接的设备,使用会话 AI 与 VPA、虚拟客户助理(VCA)、虚拟执行助理(VEAs)、聊天机器人和其他的人工智能功能的服务。人工智能已经逐渐渗透到了人们生活的多个方面,让人们的生活更加便捷、舒适,这一轮人工智能热取得了可喜可贺的成绩。但是,我们不得不正视产业现状,当前的人工智能产业依然面临着人才稀缺、算力限制、隐私安全和道德判定等诸多难题。为了给从业者指明前路,让产业健康、稳定地发展,10 月 26 日,“名家芯思维”2018 年人工智能芯片技术和应用研讨会(第二期)在南京成功举办,200 位专业嘉宾共聚盛会,为解决人工智能产业当前的热点、难点问题出谋划策。

本次会议由工业和信息化部人才交流中心主办,南京江北新区 IC 智慧谷、南京集成电路产业服务中心承办,科大讯飞、南京江北新区产业技术研创园、南京江北新区人力资源服务产业园、江苏省半导体行业协会协办。作为主办单位的参会代表,工业和信息化部人才交流中心 IC 智慧谷项目办公室主任王喆表示,近年来,中心围绕贯彻落实“中国制造 2025”,在重点领域开展人才工作,特别是在集成电路领域我们启动实施了芯动力人才计划,致力于全球视野的产业要素资源整合,搭建园区、企业、人才、项目、资本等行业要素广泛参与、资源共享的交流平台,从而构建充满活力和富含价值的集成电路产业人文生态环境。同时,王喆希望以“芯动力”人才计划为平台,大家积极交流,有所收获。

工业和信息化部人才交流中心 IC 智慧谷项目办公室主任王喆

会议当天,业内代表针对行业遇到的问题积极发表观点并给出建设性意见。目前,全球有超过 84 亿台连接设备,物联网的发展势头迅猛。产业的高速发展的同时,产业短板也显露出来了,数据挖掘不足是主要的产业痛点之一。具有类生物特性的智联网被作为解决问题的方法之一。上海交通大学讲席教授连勇认为,智联网是未来发展的必然趋势,智联网时代为嵌入式人工智能芯片开辟了一个全新的市场。性能和功耗是嵌入式人工智能芯片面临的最大挑战,而类脑(SNN)或事件驱动(CTDA)将是未来嵌入式人工智能芯片的方向。

上海交通大学讲席教授连勇

在芯片设计方面,提高功效、降低功耗是各个公司不断努力的目标,人工智能应用对于算力的要求非常高,对于低功耗芯片的需求就更加迫切,Cadence R&D 高级总监刘淼给大家分享了自己的看法。他指出,降低一个芯片的功耗有很多方法:首先就是减小精度;第二个是稀疏节点;第三个方法是压缩图片。以上的方法是针对软件工程师的。针对硬件工程师而言,能耗主要消耗在数据传输上,我们要做的就是让数据的传输链路越短越好,少让数据从 DRAM 上流过。

Cadence R&D 高级总监刘淼

来自中国信息通信研究院的研究员宫政给大家分享了《虚拟现实的规范化发展之路》。他在演讲的过程中提到,基于深度学习的高性能的全局光照谊染技术可通过模拟光线与表面和体积互动的物理行为来生成影像,该技术渐进地完善图像以提供全局光数果,其中包括焦散线、对阳光的研究以及照度分布,这一方式不仅可以成倍提高超级终图像的完成速度,而且还可用于大幅提高交式渲染过程的流畅度,方便用户在编辑过程中更快了解场景构成和照明,同时减少图像中的噪点。他总结地说,AR/VR 有助于 AI 实现在虚拟环境下获取数据的能力。

中国通信信息研究院研究员宫政

作为会议协办单位的代表,科大讯飞江苏区总经理黄飞云也发表了演讲。他表示,AI 成功的核心要素 60%靠算法,40%靠数据。同时他强调,科大讯飞不是跟风人工智能,而是 19 年来一直一步一个台阶的推动着人工智能的技术进步和产业发展,创新和坚守从不止步。他分享了一组数据,截止到目前为止,科大讯飞服务的终端数达到 18.8 亿台,日交互 45 亿次,平台上的开发者数量达到了 82 万。

科大讯飞江苏区总经理黄飞云

此外,会议当天下午还举办了人工智能芯片和人工智能应用两个分论坛,参会者在脑力燃烧的过程中收获了宝贵的经验。根据 Gartner 研究调查表明,管理者的理解和水平是人工智能部署中最大的挑战。当前,管理者对深度学习的理解仍然有限,还在不断丰富中,参加专业的研讨会有助于提升管理者的理解水平和知识储备。

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与非网副主编,网名:吴生,电子信息工程专业出身。在知识理论的探寻之路深耕躬行,力求用客观公正的数据给出产品、技术和产业最精准的描述。