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上一期咱们聊了整个半导体材料市场，相信大家对此已经有了一定的了解。这一期与非网小编继续带大家了解半导体产业链，这一次我们要讲的是处于整个产业链下游环节的封装，封装是集成电路产业链必不可少的环节。
封装的定义
在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装主要作用是将芯片封装在支撑物内，以增加防护并提供芯片和 PCB 之间的互联。
也就是说，芯片封装不仅起到芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为芯片提供了一个稳定可靠的工作环境。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近 1 越好。
全球封装市场状况
近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对 BGA、WLP、FC、SIP、3D 等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增加的局面。
从全球封测行业市场规模来看，根据 WSTS 数据，2016 年封装市场和测试市场的市场规模分别为 406 亿美元和 101 亿美元，总规模 507 亿美元；其中封装和测试占比分别为 80%和 20%，多年来占比保持稳定。
综合多家市场调研机构的预测数据，2016 年全球 IC 封装测试产业的市场规模为 509.7 亿美元，比 2015 年的 508.7 亿美元仅增长 0.02%；预计 2017 年全球 IC 封装测试业继续增长 3.8%，将达到 529.0 亿美元的规模。图 2 展示了 2011-2017 年全球 IC 封装测试业的市场规模。
在纯晶圆代工业中先进工艺技术的成长性
根据 Gartner 的估值，2018 年全球半导体封装测试的营业收入规模为 553.1 亿美元，比 2017 年增 3.9%。
▲2010-2020 年全球半导体封测业市场的营收规模
在全球封测行业市场中，目前三足鼎立的局势已经形成。其中，中国台湾占比 54%，美国 17%，中国大陆 12%，日韩新等国分享不到 20%的市场份额。
国内外对封装的需求
近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对 BGA、WLP、FC、SIP、3D 等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增加的局面。
如今国外芯片公司向国内大举转移封装测试业务，中国的芯片封装测试行业充满生机。据 2018 全球与中国市场 LED 倒装芯片深度研究报告测算，2017 年我国芯片封装测试行业销售收入约 1822 亿元，增速达 16.5%。
2011-2017 年中国封装测试行业销售收入及增长情况(单位：亿元)
在较长一段时期内，芯片封装几乎没有多大变化，6～64 根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有芯片的需要。对于较高功率的芯片，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着芯片的迅速发展，多于 64，甚至多达几百条引线的芯片愈来愈多。
业内领先企业正逐步向先进封装领域迈进，以掌握先进封装技术的成熟不同，我国企业分为三个梯队：
知名封装厂商
中国台湾日月光
日月光集团为全球第一大半导体制造服务公司之一，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。自 1984 年设立至今，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气，提供完善的电子制造服务整体解决方案。
江苏长电科技
江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强（第一）。着力于半导体芯片凸块（wafer bumping）及其封装产品 WLCSP、FCOL、FCOS、TCP/COF 及 COG……的开发、制造和销售。
矽品科技
矽品，SPIL（Siliconware Precision Industries Co., Ltd）是全球 IC 封装测试行业的知名企业，母公司中国台湾矽品精密工业股份有限公司成立于 1984 年 5 月，主要营业项目为从事各项集成电路封装之制造、加工、买卖及测试等相关业务。
中国台湾力成科技
成立於 1997 年 5 月，是专业的记忆体 IC 封装测试公司，更跨足 MCP、Micro SD Card 封装新领域，提供客户完善的半导体後段供应链建置及全方位封装测试服务。
甘肃天水华天
公司致力于绿色环保封装的研发，为广大用户提供更优质的产品和服务。目前，公司集成电路年封装能力已达到 35 亿块。可封装 DIP、SDIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、SOT、TO 等十多个系列 130 多个品种，封装成品率达 99.8%以上。产品符合国际标准，已具备了规模化系列化封装、测试能力，可以满足国内外不同客户集成电路的封装、测试需要。
南通通富微电子
公司成立于 1997 年 10 月，作为国家、省高新技术企业，南通通富微电子始终站在行业科技发展前沿，坚持以科技促发展。多年来，公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目，有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。公司专业从事集成电路封装、测试，由中方控股并负责经营管理。
中国台湾京元电子
京元电子股份有限公司成立於 1987 年 5 月，目前在全球半导体产业上下游设计、制造、封装、测试产业分工的型态中，已成为最大的专业测试公司。在半导体制造後段流程中，服务领域包括晶圆针测 (约占 45%)、IC 成品测试 (约占 46%) 及晶圆研磨 / 切割 / 晶粒挑拣(约占 9%)等。
中国台湾南茂科技
南茂科技主要业务为提供高密度、高层次之记忆体产品，逻辑产品与混合信号产品之封装、测试及相关之後段加工、配货服务。经由南茂提供的整体性机体电路封装、测试後，客户的产品即能顺利地应用在资讯、通讯、办公室自动化以及消费性电子等相关产业之商品上。
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