下半年晶圆代工业务发展趋弱

据Gartner报告，在季节性增长的第二季之后，晶圆代工业务的发展动力已开始出现疲软迹象。尽管预计第三季仍呈增长势头，但估计增长率不及大多数市场运营商之前的预期。

实际上，Gartner以前就曾指出晶圆代工业发展势头今年下半年会逐渐放缓。只是全球前几大晶圆代工商的最新市场展望指南显示出这种低迷程度出乎预料地严重。

虽然特许半导体宣布销售额季比增长，中芯国际却因退出日用DRAM业务，第二季营收连续下滑5.4%，这是晶圆代工业动力(如DRAM业务)开始趋弱的一个迹象。

Gartner指出，台积电、特许和中芯国际都预期第三季出现5-6%左右的增长，台联电则预计增长平缓或增长率在5%以下。第三季，预计来自通信领域的需求预计仍然强劲，尤其是有限和无线网络IC，不过手机和基带应用方面开始减弱。此外，来自消费领域的游戏机和机顶盒的需求也将保持旺盛势头，至于PC领域的图形卡和芯片组，要稍逊一筹。

Gartner还提到，6月份，市场疲软的影响首先对一些规模较小的晶圆代工商造成了冲击。

Gartner根据业界最新数据修正了之前的2008年营收增长率预测值，从14.8%调降到13%。

然而，尽管今年下半年发展势头比预期的为缓，Gartner对2008年的晶圆代工业仍持乐观态度。2008年，晶圆代工业营收预计会大大超过总体半导体市场。

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