VIA计划在今年底到明年一季度推出一种名为“Mobile-ITX”的新规格主板，尺寸仅仅75×45毫米，还不到100×72毫米的Pico-ITX的一半，而后者是VIA目前尺寸最小的主板。

Mobile-ITX主要面向UMPC或智能手机设备，支持VIA Eden、C7、Nano等处理器，采用VIA CX700S芯片组，配备256/512MB内存、CDMA芯片、DC-CD转换器和一系列输入输出接口。




相关消息，VIA最近在台北国际机器人大展上拿出了几部机器人，其中就使用了VIA Pico-ITX平台作为控制器。VIA认为，其低功耗处理器和微型尺寸平台非常适合机器人技术。