IBM联手合作伙伴宣布全球首款22nm SRAM问世

IBM纽约研究所，联手合作伙伴AMD、飞思卡尔、意法半导体、东芝以及纽约州立大学纳米科学与工程学院(CNSE)昨天宣布，他们已开发出了全球首款22nm SRAM，并采用IBM的300mm晶圆工艺制造。

这款全球最小的SRAM单元充分利用了传统的6-晶体管设计，面积仅0.1平方微米，突破了以往SRAM的尺寸障碍。

有关技术细节将在今年12月的旧金山IEEE International Electron Devices technical 大会上发表。

http://www.edn.com/article/CA6588302.html