飞思卡尔将退出移动IC，为高通大开机遇之门 

飞思卡尔昨天宣布它正在考虑其手机芯片组业务的处理方案，有可能寻找合作伙伴，卖掉该业务。

飞思卡尔的手机产品业务包括基带处理器、RF收发器、功率管理/音频、软件和平台。 

飞思卡尔表示此举旨在集中资源，增加在汽车和网络市场的投资。飞思卡尔为这些领域提供汽车MCU、通信处理器和RF IC。飞思卡尔称还将增大在工业和消费市场的投资力度，在这两个市场，它的主要产品是MCU、MPU、专用处理器、模拟、功率及传感器IC。

飞思卡尔的举措绝非偶然。近来移动芯片行业并购整合风盛行。8月份下旬，意法半导体宣布收购恩智浦在双方刚开始运作的合资企业ST-NXP Wireless中的股份，随后又将ST-NXP Wireless与爱立信移动平台部门(EMP)进行合并，组建移动芯片合资企业，其雄厚实力足以叫板德州仪器和高通等无线产业移动半导体巨头。

此外，飞思卡尔前母公司摩托罗拉在连续季报下滑之后，于三月份宣布计划拆分其移动部门。不过，尽管如此，8月份原高通首席运营官Sanjay Jha却高调走马上任摩托罗拉手机部门负责人，致使业界纷纷猜测摩托罗拉和高通可能结成亲密联盟。

业界分析师表示，飞思卡尔关闭移动IC的决策同时可能为高通打开了一扇机遇之门。

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