Actel公司与全球领先的半导体晶圆代工厂联华电子 (UMC) 宣布，双方已合作进行Actel次世代以Flash为基础的FPGA (现场可编程门阵列) 芯片之生产。此FPGA芯片将采用联华电子65nm低漏电工艺与嵌入式 Flash (eFlash) 技术。而此芯片已于联华电子12吋晶圆厂成功产出。

Actel技术与营运资深副总裁Esmat Hamdy博士表示：“Actel之独特以Flash为基础的技术，已成为我们关键的差异化成功因素，这也是我们在消费性电子、车用电子以及工业市场上得 以迅速成长的原因。我们的创新完全是因应今日芯片设计公司的实际需求而推出，包括降低功耗、尺寸和成本。与联华电子携手合作让我们能够为客户提供更多的好 处。”
http://edageek.com/2008/11/18/embedded-flash-foundry/