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 | 本书是“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。书中介绍了刚性印制电路设计者必备的电路基础知识、刚性印制电路设计、刚性印制线路板的原材料与制作工艺、刚性多层印制线路板制作新工艺等方面的技术知识。全书在内容上，尽可能地以图文并茂的形式向读者传递国际上先进的刚性印制电路制造技术方面的前沿知识，而避免冗长的理论探讨，以体现本书的实用性。本书可供电子电路、印制电路、电子材料与元器件、电子科学与技术、通信技术、电子工程、自动控制、计算机工程等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员阅读，也可以作为工科院校师生的参考用书。 |
 | 本书是半导体器件和半导体技术入门书，内容包括半导体的基本知识、各种半导体器件及集成电路，此外还以较大篇幅介绍集成电路制造技术及其技术要素。这些知识不仅是半导体技术的基础，而且对于以MEMS为代表的超精密技术也是非常重要的。本书深入浅出、图文并茂的叙述方式，有助于初学者进一步理解集成电路技术。本书给出的丰富信息量和对先进技术发展动向的分析，也有利于集成电路产业的管理人员和技术人员的知识更新。本书可以作为微电子技术及相近专业本科生的教学参考书，亦可作为从事半导体、集成电路产业的管理、技术人员的自学用书。 |
 | 本书主要介绍了单晶硅圆片的加工技术，大规模集成电路的设计制版、芯片加工与封装检验技术，多种类型的半导体材料与器件的应用，及其未来的展望等内容。本书在内容上，力图尽可能地向读者传递国际上先进的半导体制造技术方面的前沿知识，避免冗长的理论探讨，体现了本书的实用性。本书可以作为电子电路、微电子、半导体材料与器件、电子科学与技术等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员的参考资料，也可以作为工科院校相关专业师生的参考用书 |
 | 本书系“电路设计与仿真”丛书之一。本书采取循序渐进的编排方式，将Hspice强大的功能与应用，由浅入深地介绍给读者，内容包括Hspice使用指引，Hspice基础分析与范例探讨，Hspice在元件、集成电路及系统中的模拟，元件模型化与特性化的主要考虑，频率响应与极／零点分析，类比与数字电路元的特性化，蒙特卡罗及最坏情况分析，从实践中学习Hspice等。本书的最大特色是除了利用Synopsys公司所提供的电路模拟实例外，将作者多年在半导体领域积累的经验融入各章，可使读者通过实例说明及练习，深刻地了解各功能的意义及应用领域。 |
 | 本书是模拟集成电路设计的入门书，主要内容共九章，包括模拟集成电路设计的历史变迁、半导体和晶体管电路的基础知识、场效应晶体管及其电路、双极型集成电路及其构成要素、模拟基本LSI电路及其应用、CMOSFET模拟LSI电路、噪声和热，以及计算机仿真电路设计等知识。为方便读者学习，本书部分章节还介绍了一些与模拟集成电路设计有关的补充知识。本书内容从基础知识到实际应用，循序渐进，通俗易懂，并配有丰富的插图，便于理解。本书的读者对象包括电子相关专业的本科生、研究生，以及企业的电子电路设计人员。 |
 | 本书分为上下两篇，上篇为基础设计篇，主要介绍VLSI的特征及作用，VLSI的设计、逻辑电路、逻辑VLSI、半导体存储器、迷你VLSI、VLSI的设计法与构成法、VLSI的实验等；下篇为制造工艺篇，主要介绍集成工艺、平版印刷、氧化、不纯物导入、绝缘膜堆积、电极与配线等。本事内容丰富，条理清晰，实用性强，既可供超大规模集成电路研发和设计人员及半导体生产单位管理人员使用，也可作为各院校集成电路相关专业的本科生、研究生及教师的参考书。 |
 | LTPS是新一代薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）的制造工艺，与传统的非晶硅显示器最大差异在于LTPS反应速度较快，且有高亮度、高清晰度等特点。本书共分三部分，第1部分介绍了LTPS结构，第2部分介绍低温多晶硅技术开发与现状，第3部分介绍新一代显示技术开发。 |
 | 本书系统地介绍有关白光发光二极管的制造方法及固体照明。本书内容详细丰富，包括固体照明概述，发光二极管光取出原理及方法，高功率红光发光二极管，高功率蓝光及绿光发光二极管，高功率紫外线及紫光发光二极管，白光发光二极管及荧光粉，发光二极管封装及固体照明发展趋势与展望等。 本书可供固体照明领域的研发人员、技术人员，以及高校相关专业的师生阅读参考。 |
