2014慕尼黑上海电子展与非映像

2014年慕尼黑上海电子展强势来袭,作为年度电子产业的最大规模展会,今年的展会似乎格外热闹,与非网作为关注电子行业发展态势、聚焦产业技术热点的专业在线媒体,怎能错过这一盛事,除对展会进行全方位、多角度的实况现场报道之外,我们也在展会场馆内开设与非网展区,力邀一众资深网友和技术大牛,为来到现场的工程师朋友献上技术的饕餮大餐……


大象和蚂蚁的生存法则

受央视《动物商学院》的启发,我们想到这里讨论的种种生存法则同样适用于身边的半导体产业;另一方面,国产IC产业的今天就是国际大厂们的昨天。通过探讨这些国际大厂的生存轨迹多少可以给本土的IC产业者在企业运营、产品规划和市场拓展等方面一些思考和经验借鉴。因此,这期专题,我们就邀请众多代表性的IC厂商,分享他们的经营之道……


Vault平台帮助打造高效设计团队

Altium Vault更像一个集中式的、能够保证集成所有数据的储存仓库。为用户提供可靠的数据集成和轻松访问功能,这一直是Altium的承诺,而我们相信我们的产品具备这样的功能。Vault技术理念是完善的、安全的,它允许你和所有其他产品开发团队里的工作人员根据需要来获取相应数据,并保证释放和验证的数据是一致的


软硬件融合的未来将会怎样?

这个专题将围绕软硬件融合这个话题,邀请来自硬件厂商、EDA厂商和分销商的代表来一起讨论,希望能解答我们的一些问题


第三届未来电子技术发展与电子人才培养高峰论坛

2013年12月,第三届“未来电子”电子技术发展高峰论坛即将在北京召开,主题为“引领先进技术,创新智能未来”


医疗电子:2013新关键词——移动、便携、可穿戴

有人说2013年是可穿戴设备元年,与非网记者也同样有此感受,不仅仅因为传说中的iWhatch要在今年发布,更因为亲眼目睹半导体厂商纷纷发布新品,表明他们的产品支持可穿戴设备,甚至已经有各种解决方案、参考设计。然而,另一方面,笔者也同样感受到“可穿戴”马上要在医疗领域开花吐蕊。如果这些可穿戴式医疗设备来到我们身边,前面提到的场景就会是现实场景,那时我们会放下许多担心。从而,当我们再谈到医疗的话题时也可以有不太沉重的部分。


赛灵思UltraScale架构发布,20nm继续领先一代

示“赛灵思要打破 FPGA 领域两大厂商只能保持一代领先的历史魔咒”,与此同时宣布赛灵思抢先一步发片 20nm 工艺的 FPGA 产品,并借其全新架构 UltraScale,将“继续领先一代”。赛灵思称最新 20nm 工艺 FPGA 产品为“ASIC 级的可编程架构”并将该新架构命名为“UltraScale”,可理解为超范围,顾名思义,赛灵思想借全新 ASIC 级的产品进入更广泛的原有 ASIC 的市场。


与非网MEMS专题:标准近在眼前?

近期 MEMS 传感器领域发生了这么一件事儿,2013年5月,源自美国硅谷的 MEMS 产业组织(MIG)和众多厂商一起推出了一套标准传感器性能参数规格(Standardized Sensor Performance Parameter Definitions)。这一事件并未在国内的产业界形成太大影响,甚至在我征询一些业内人士的意见时,大家认为这不过是一个参数规格的标准,没有涉及产品的实际性能指标。而来自国内产业协会相关人士的信息显示,目前国内的 MEMS 产业协会正在积极与 MIG 建立联系,以期在接下来的标准制定过程中具备话语权。可见,真正的标准已经离我们不远了。此专题就带大家挖掘标准传感器性能参数规格诞生的背景及意义。


与非网特别报道:深圳(国际)集成电路技术创新与应用展

“深圳(国际)集成电路技术创新与应用展(China IC Expo)”作为国内首创的系统方案和创新应用展示平台,将围绕SoC以及SiP等关键性技术,突出集成电路技术创新对电子系统产品升级的促进作用,结合系统软硬件方案与应用平台开发,帮助中国电子厂商实现从“中国制造”向“中国创造”的转型。


Globalpress 2013全球电子峰会专题报道

通过和与会的15家厂商的高层的交流,也让与非网记者更多了解在国际大格局下,硅谷的半导体从业者都在想什么、做什么,这个专题希望能为大家一一呈现。


见证MCU界技术大迁移——Cortex-M来袭

爱特梅尔基于ARM内核的产品的独特特性是低功率、易于使用的创新外设,以及广泛的精选器件,除此之外,爱特梅尔专注于开发软件工具。Silicon Lab与爱特梅尔的做法相似,他认为高水准的外设集成,以及诸如交叉开关架构这样可使开发人员针对特定的应用需求来优化他们的外设引脚输出和设计,这才是MCU市场成功的必经之路。而意法半导体则考虑了STM32F0等一系列产品的外设、软件库和通用I/O端口的兼容性,通过将产品系列打造成无缝连接的平台,从而使客户节约隐性成本,这成为意法半导体基于Cortex-M的产品系列的最大特色


2013年慕尼黑上海电子展抢先看

一年一度的慕尼黑上海电子展于2013年4月19日~21日如期举行,本届展会看点很多,首先作为年底开场的综合性电子展会,涵盖了产业上下游的一众大厂,大家肯定也想从这次展会上看到2013年一些产业发展的趋势和征兆。而今年的展会包括汽车电子、电源、医疗电子、连接器、集成电路、嵌入式系统、电路保护、LED、PCB、分销商等众多展区,展会期间还有覆盖汽车电子、电动车、医疗电子、电力电子、便携技术、嵌入式系统、无线技术、LED以及工业电子等范围的大大小小数十场创新论坛。至于参会的半导体大佬们都有哪些亮点展示给大家,本专题就带你先睹为快!


与非网展望2013专题:展望2013,我们有话要说

过去的2012年对很多半导体厂商而言日子并不好过,这从去年年底iSuppli出具的一份关于2012年全球半导体厂商营收排名的报告中可以有所了解,最近一些半导体厂商们给出的财报也不是很好看。这让我们不免对已经到来的2013年充满了疑问。相信大家也都很想了解,2013年半导体产业将会怎样?是拨云见日?还是继续走低?有哪些应用可以大放异彩?又有哪些市场将走向低迷?同时,对于这个2013年,半导体厂商们都有哪些准备?他们将怎样布局?有哪些厂商能够突出重围?又有哪些厂商岌岌可危?


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