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提供更优IC设计，整合多产业协调发展——记2013深圳（国际）集成电路技术创新与应用展 |
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【专题导语】 “2013深圳（国际）集成电路技术创新与应用展（China IC Expo，后简称CICE）已经圆满落幕。为期两天的展会吸引了全志科技、华虹NEC、芯原、富士通等诸多国内外著名厂商参展，主办方亦是匠心独具，从芯片设计服务、制造工艺、封装测试、系统方案为参展商作了更精确的细分，智能家庭体验区则为厂商与客户近距离交流、提供切实体验提供了一个良好的互动平台。但正如深圳半导体行业协会蔡锦江秘书长所说，智慧产业涉及半导体、通讯、IT等多个产业，需要融合在一起才能更好发展，利用CICE这个平台，将各行各业的需求协调整合起来……[查看全文] |
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展会现场
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电子行业分析：智能电网
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 中国智能表产业发展标准需先行 |
 智能电网所需技术一览 |
“智能电网”时代 各国节能策略探讨分析 智能电网投资1.5万亿 低压电器产业前景看好 中英开展智能电网与电动车合作研究 智能电表拉动产业链出现井喷 智能电网未来发展所需技术一览 美国智能电表市场尚有前景 中国智能表产业发展，标准需先行 |
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电子行业分析：智能家居
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 无线射频技术构建智能家居 |
 智能插座引领的智能生活 |
中国物联网及智能家居的发展现状 智能生活，自智能插座始 未来智能家庭会是什么样子？ Wi-Fi智能插座拆解：如何实现远程开关 三网融合与数字智能家庭的密切关系 智能家居产品中外对比 无线射频技术构建智能家居 |
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电子行业分析：IC制造
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 PCB设计中添加3D功能的价值 |
 1xnm时代只剩四家代工厂 |
“电子”跨界“机械”设计 为什么设计需要3D功能 芯片厂商排队等待台积电产能 芯片代工：中国内陆与国际大厂之间的差距 台积电英特尔有竞争才有10纳米 英特尔坦承：追赶摩尔定律越来越难 |
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电子行业分析：封装及测试
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 支持LTE的RF模块面积减小四成 |
 最小晶体管封装“VML0806” |
散热技术技术突破 无封装LED将现身 支持LTE的RF模块封装面积减小四成 台积电积极投入3D IC封装技术 世界最小的晶体管封装“VML0806”开始量产 移动装置需求大MEMS封装迈向标准化 工程师必备元件封装知识 |
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展会新闻中心
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| 各方评价 |
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| 虽然随着通信技术和网络的发展，信息的传播和获取已经非常容易，但是直接沟通永远有其不可代替的魅力。 |
| ——费浙平 MIPS 中国区市场总监 |
| “深圳（国际）集成电路技术创新与应用展”专注于集成电路行业，涵盖上游的IP、芯片应用、制造工艺、先进封装、系统方案设计、整机厂商、分销商等，可以说是“小而精、精且专”。 |
| ——高传贵 华芯半导体有限公司 总裁 |
| 这次展会让我看到了我国未来半导体产业的希望，新岸线推出的低功耗高端CPU在国产平板电脑上的成功应用，以及交谈中了解到中兴和华为正在研发的用于4G手机的TD-LTE多模主芯片，都表明我国半导体设计技术与国外的差距正在迅速缩小。 |
| ——任平 康佳集团 副总工程师 |
| 此次展出的统一架构处理器icube让人眼前一亮，只是有些势单力薄，但对于一个自主知识产权芯片确实前景不错。建议以后芯片按区分类展出，同时增加软件展示部分，这样更适合我们系统厂家选型。 |
| ——周宇坤 长城计算机深圳公司 产品部经理 |
