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风云际会,半导体产业将向何处去
2016年,围绕半导体产业的整合还在继续,且有不断深化和加速集中的趋势,本土IC企业开始加入这一潮流,但无奈征战海外的步伐屡屡受阻。2017年,数量正逐渐减少的国际芯片大厂们有何打算?他们面临怎样的竞争格局?本土厂商要如何突出重围?弯道超车到底是不是梦?希望此专题能带大家找到答案。
厂商之声
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德州仪器:漂亮的财报不断验证我们产品、市场战略的成功
对于德州仪器而言,产业增长的快慢并不是最重要的因素,我们更关注的是哪些领域会推动半导体产业的增长。目前,汽车和工业正保持着快速的发展,这也是德州仪器一直关注的领域……
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Qorvo:全模手机将让射频器件大有作为
2017年半导体还是会延续2016年下半年的良好发展势头,而且会发展更快。随着市场的集中度越来越高,终端客户的竞争会更为激烈,对射频供应商的要求也会越来越高。在价格,供应和质量方面,我们都会积极应对……
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罗姆(ROHM):密切贴近客户将帮我们赢得中国市场
关于各家公司的收购,可以看作是一种威胁,但同时也是机遇。以汽车厂商为首,大多数的客户并不会因为供给面出现问题而去收购,而是为了开发第二市场……
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意法半导体:2017又是一个前景可期之年
沿续2016年的向好趋势,预测2017年电子市场增长动能不减,利好半导体市场。智能化和网络化在各种应用设备中的普及,以及对能耗和资源利用率的更高要求,正是这一趋势的核心所在……
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ADI:为IoT,不排除新的并购可能
2017年将是半导体行业大机会和大挑战并存的又一年。全球各行业不断推动的产业升级,例如智能制造、智慧城市、车联网等,将提升产品和解决方案当中半导体产品的数量和技术含量,也将推动半导体技术本身的迁移和升级,为全球半导体市场的成长注入新动力……
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英飞凌:四大事业部助我保持持续稳定增长
英飞凌认为整合收购是半导体行业的一个大趋势,一方面,并购是出于不同公司的不同策略;另一方面,半导体行业进入“后摩尔时代”,驱使行业日益成熟,发展速度趋于放缓。在行业内,占重要比重的3C产品和存储产品的增长都趋于饱和……
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Maxim:汽车、工业、消费三个支点让我们如此稳健
2016年,半导体行业整体预计实现小幅增长。但对于Maxim专注的重点领域,即汽车、工业和消费市场,会实现强劲增长。从长远的角度看,企业的整合有利于整个行业……
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瑞萨电子:要在物联网时代取胜,内部和外部的协同效应至关重要
“Synergy”----协同效应,正是全球各大跨国公司都在追寻的目标。2016年,资本在半导体行业的并购令人眼花缭乱,既是看好未来、布局未来,同时也是希望通过协同效应,提升各自市场的领导地位。 瑞萨电子收购美国Intersil公司也是基于同样的目标……
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Microchip:2017半导体产业并购仍将继续
2015年和2016年这两年,半导体行业的并购整合连创纪录。我们预计2017年半导体行业的并购仍将继续,这一趋势对于Microchip和整个行业都是有益的。竞争力弱的公司会被更强大更系统的公司收购或重组……
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国产CPU的自主可控之路上,上海兆芯风雨兼程
随着中国半导体产业的快速发展,国际巨头也越来越多感受到来自中国的压力,今年下半年我们就看到他们以保护国家核心技术不外流的名义拒绝了多起中国资本的收购案,国外收购之门似乎在慢慢向我们关闭,要实现国产芯片自主可控还要国内企业自行研发……
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Intersil:专注电源管理让我们强大
2016年对Intersil来说是很成功的一年。我们三年前开始的专注于电源管理核心能力的转型带来了新产品、市场份额增加和在今年恢复增长……
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安森美半导体:半导体厂商要生存,需解决从板到云的挑战
分析师们似乎达成了共识:半导体产业在2017年预期将经历低个位数增长。由于安森美半导体为达到高投资价值所必要的规模而做的进一步整合,故我们也将看到竞争环境发生变化……
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Molex:我们是收购的积极参与者
对于Molex,明智的并购活动已经成为进一步拓展我们的广泛解决方案产品组合的一种方式。我们将这一战略应用到了医用电子学领域……
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美高森美:半导体厂商要在客户的物料清单中获得更多份额,收购已成为重要手段
过去,美高森美(Microsemi)公司收购了许多业务或公司、新的产品线和资产。目前,我们期望通过收购,强化美高森美在高价值、高进入壁垒市场中的领导地位,实现我们业务的继续扩展和多元化……
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Silicon Labs:投资物联网正在给我们带来日益丰厚的回报
在2017年引人关注的增长性市场包括汽车(ADAS/自动驾驶汽车、联网汽车和信息娱乐系统),虚拟现实/增强现实(VR/AR)系统,以及包括智能家居、智能照明、安防与可穿戴等几个物联网细分市场……
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Diodes:非传统品牌玩家进入市场,将给半导体厂商机会
我们预计2017年业务将会增长8%~10%,主要来自于中国市场上所有产品线的业务增长:汽车、消费产品和工业。此外,我们2016年在定时/Type-C/AC-DC领域中夺得了重大的产品设计项目,这将会帮助Diodes在计算和通信领域赢得市场份额……
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CEVA:2017年,DSP将在传感器融合中成为主角?
2017年将看到越来越多设计用于深度学习或深度神经网络(DNN)的处理器进入市场。数据中心芯片架构和无人驾驶汽车大型系统将利用GPU,但是,更小的移动设备,如智能手机、无人机和监控摄像头将部署更高效和成本更低的DSP处理器……
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Imagination:汽车ADAS、VR、无线通信、IoT是2017年关键词
Imagination在2015年经历了很多曲折,我们十分关注的智能手机市场发展放缓。此外,并购潮和整体市场的不确定性具有极强的负面影响。2016年,我们重新定位,将业务重心放到核心IP授权策略上……
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罗德与施瓦茨:“稳定发展”一直是测试与测量产业的关键词
2017年,测试与测量产业整体仍然会保持稳定发展的态势。各个细分市场的应用与需求会继续驱动测试与测量产品的创新和发展,以满足产业发展的需要……
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e络盟:和安富利走到一起,我们对2017年充满信心
e络盟不久前也与总部位于凤凰城的安富利集团走到了一起。e络盟与安富利的结合意味着现在e络盟可为客户提供较以往更为全面的支持服务,涵盖从概念设计到量产整个设计流程的各个阶段。并购这一显著趋势为客户带来了积极的影响……
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Rutronik:传感器融合中,传感器+无线连接将成为一种趋势
2016年,FPGA加速开始应用于这些领域的密集计算负载中。此外,传感器技术继续涌现重大进步,特别是在多功能或“融合”传感器领域……
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温故2016
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温故2016:奢靡窘迫,冰火九歌
2016年抢头条的那些中国半导体公司
物联网9大热词,从此改变你的生活?
2016中国工业电子6大海外并购案
2016工业半导体领域大变天
汽车电子七大技术关键词,ADAS、ESP入榜
2016年度十大国产新动作:收购&自研
工程师有态度,与非网2016年度十大评论
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工业4.0六大技术关键词,智慧已不远?
新涉足者难入门,汽车安全被资深玩家掌舵
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即将崛起的7大高科技,确定不是科幻片
AR在2017年的五大发展趋势
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未来五年软性AMOLED面板出货量趋势
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《莫大康专栏》
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热点应用核心解决方案逐一盘点……
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