RF社区深圳聚会特别报道

 1.现在智能手机被越来越多人来使用，我想了解你有些什么建议，来保证PA在这类手机中的性能？
答：我们九年前开始设计PA，从中学到的很多。包括怎样让器件性能越来越好包括应用于手机后，怎样关断、进行ESD保护以及匹配等，这些性能都非常重要。我想你只需要确认器件提供商能满足你的需求，包括功率、ACPR以及你关心的线性度、噪声特性等，同时要保证可靠性。当然，应用是很考验器件可靠性，不仅是器件本身的可靠性，也包括怎么把它应用到电路中、手机中，这需要做很多的工作来要保证匹配。

2.温度是影响器件性能的很重要的因素，那么我们怎么保证器件的低温？  
答：我想对于器件的可靠性来说，温度不是最重要的因素。我们大多数器件都会采用散热的封装，可以承受高温，内部温度可高达160摄氏度。以我的观点，很多参数都要比温度重要。我想你的意思是我们怎样保证器件温度足够低从而保证长效的可靠性，我想在大家的设计中电路板的面积通常足够大，可以保证器件的温度不会过高，我们致力研发的新器件将可以承受更高的温度，所以我想对于大多数应用，电压和电流是比温度更重要的因素。

3.【讨论】现在手机使用寿命一般不超过3年，而砷化镓器件设计寿命在十几年以上，价格相对昂贵，是否可以考虑缩短器件设计寿命方式来减低成本？
答：我们必须要以性能优先，而且实践证明通过降低性能来换取成本优势，收效甚微；现在我们真正要做的应该是努力发展新材料，提高产品直通率，也就是通过技术革新，提高生产率来降低成本。

1.PAD在3G/4G射频系统中的应用
PA-Duplexer（简称PAD）模块，整合了滤波器、功率放大模块、偏置控制电路、功率检测电路和双工器，显著地减小了射频前端模块的电路板面积，具有消耗电流低、性能更加稳定等优点，在高通、英飞凌、ST-Ericsson等主流手机方案中的应用越来越广泛。PAD技术与传统的PAM技术有什么优势？PAD技术在3G/4G射频解决方案中是如何应用的？[查看视频]

2.智能手机的兴起对射频技术带来的设计难点
Smartphone的兴起给射频领域带来了很大挑战，首先多频段的制式对PCB的尺寸有一个要求，同时智能手机的应用又需要一个很好的屏幕。这就是一个矛盾，这需要既需要PCB去放很多的PA同时又要尽可能的减小PCB的面积去放一个大电池来满足续航能力.[查看视频]

3.Flip-chip（倒装焊芯片原理）技术深入探讨
Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来，Flip-Chip已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。今天，Flip-Chip封装技术的应用范围日益广泛，封装形式更趋多样化，对Flip-Chip封装技术的要求也随之提高。 Flip-chip封装技术是如何实现的？Flip-chip封装是为何能有效的的减少芯片的散热？传统PA是否可以利用Flip-chip封装技术？[查看视频]

4.【独家】魅族M9拆解&测评
为何让它在诞生之初就话题不断？它有何等魅力让众多煤油为之苦苦守候？是什么铸就了这台华丽的”国产神器”？我们将为您带来魅族M9独家拆解测评.[查看详细]