印制电路板设计者应注意以下几点来确保电子装置的适当的冷却: 1)尽可能地使用高温元器件; 2) 将对温度敏感的元器件与高散热源隔开;
3) 保证适当的导体的冷却，可通过以下三种传热方式作到降温，如热传导，对流和辐射。 热传导散热通过以下途径来实现: 1
)使用高导热性的材料; 2) 采用到散热器的距离最短; 3) 在传导路径的各部分间，确保良好的热连接; 4)
在热传播的路径中设置尽可能大的印制导体。 对流降温可通过以下内容实现: 1 )增加表面面积使热量传播; 2)
用扰流代替层流以增加热...
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