深圳凯智通微电子技术有限公司是中国首家专业设计制造高性能、低成本Burn-in & Test Socket和BGA/QFN/ IC测试治具的供应商，我们的产品使用寿命长、测试精度高，获得多项中国国家发明专利和适用新型专利。适用于多种集成电路封装产品： BGA,PGA,QFN,CSP,LCC,DFN,BCC..….
采用先进的设计技巧，保证IC接触精准、稳定。IC载板采用浮动式结构，载板有两种定位方式，一种是定位槽结构（定位槽采用先进的CNC加工，保证IC定位准确，操作方便，生产效率高），一种是导向孔定位结构（利用IC上的锡球自动定位，这种方式只适合BGA封装的IC），保证IC定位准确、可靠、操作方便；最小可做到中心跳距pitch=0.4mm；交货快：最快一天内交货。
一、Test Socket
Test Socket特点：
- 采用手动翻盖式结构和双扣式结构，操作方便；
- 翻盖的上盖的IC压板采用弹压式结构，能自动调节下压力，保证IC的压力均匀；
- 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
- 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；
- 采用浮板结构，对于BGA IC有球、无球、残球都能测试（跟客户沟通时最好做成单独的一种，有时候可以根据客户来定）
- 探针材料：铍铜镀硬金(标准)，
- 探针可更换，维修方便，成本低。
- 额定电流: 3 A/PIN
- 绝缘电阻: 1000MΩ （ 500V DC ）
- 绝缘体抗电压: 700V AC/1分钟
- 接触电阻 : 30mΩ Max
- 感应系数: 1.5nH (约) 在50 MHz
- 工作温度: -55°C 到155°C
- 镀金厚度：30 – 50 µ" 硬金（Hard gold）
- 频率可达9G。
- 探针寿命：30-50万次
- 绝缘材料： FR4、Torlon、PEI
优点：对比性能（以BGA SOCKET与日本某品牌SOCKET为例）
序号 | 内容（参数） | 凯智测试座 | 日本某知名品牌 |
1 | 连接形式 | 全镀硬金探针（见图一） | “Y”字形夹头（见图二） |
2 | 锡球要求 | 无需植球，残锡无需去除 | 要求锡球均匀，无球更不用说 |
3 | IC定位 | 锡球自动定位，定位准确、方便 | 人工定位操作不很方便 |
4 | IC大小 | 不受IC大小限制 | 受IC大小限制，一个适配器只能用于一种大小的IC |
5 | 维修 | 维修方便、成本低 | 机构复杂，几乎不能维修 |
6 | 机械周期 | 30万次 | 一万次 |
7 | 锁紧机构 | 扣盖（顶部自动调节机构，可以保证下压力平衡） | 压板水平移动 |
8 | 通用性 | 只要跳距相同，一个座头，通过配不同的底板，可以用于很多的IC，可以大大降低成本 | 一种IC，一个座头，成本太高 |
9 | 性价比 | 性价比极高 | 价格高 |
优势：
1、 采用全镀硬金探针，不易氧化，使用寿命长（机械周期30万次）。
2、 BGA SOCKET锡球自动定位，IC放置准确、方便。
3、 探针自适能力强，对残锡、锡球不均的IC都能精准接触，保证测试精确。
4、 可根据客户要求定做IC限位板或开IC定位槽，可提高生产效率。
5、 最小可做到跳距0.4mm（球间中心距）。
6、 专业制作，可以定做各种阵列、各种跳距的SOCKET。
7、 交货快：最快一天交货；国外同类产品交货期6-8周。
Best Regards!
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※ 专业研发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket
※ 专业研发、制作各类BGA/QFN
IC测试治具
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专业制作各类BGA植球钢网,定做BGA植球台
※ 专业BGA返修服务：BGA拆板、除胶、植球、测试，代客烧录IC
※ 专业研发,生产各类IC的open/short test board and socket,最快一天交货
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Yu Lin Qiao<乔玉林>
Shenzhen/Souzhou KaiZhiTong Micro Electronic Technology Co.,
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