加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

慕展厂商深度解析:Triquint-合并之后的市场机会

2014/03/26
1
阅读需 8 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

 

合并意味着什么

2014年2月,射频领域的大事件莫过于RFMD和Triquint的合并,官方消息如下:
射频芯片制造商RF Micro Devices Inc宣布,将通过一次全股票交易以大约16亿美元的价格收购竞争对手TriQuint半导体公司,合并后公司的营收将超过20亿美元。受此消息推动,TriQuint股价当周周一盘前大涨29%,至11.9美元,超过RF约9.73美元的收购报价。
  
根据交易条款,TriQuint手中每股股票将可获得合并后公司的1.675股股票。RF股东手中每股股票则将获得新公司的1股股票。两公司的股东将各持有合并后公司大约50%的股份。
  
RF Micro表示,预计此项交易将于今年下半年完成,并将在完成后第一个完整财年帮助提高公司的调整后盈利。
  
TriQuint首席执行官Ralph Quinsey将出任新公司董事会的非执行主席;RF首席执行官Bob Bruggeworth将担任新公司的首席执行官。

Triquint大中国区总经理熊挺

虽然官方消息称之为RFMD对Triquint的收购,但在Triquint大中国区总经理熊挺这里,更愿意称其为一场合并,因为两家厂商营收基本是1:1,收购后双方各持股份也基本是1:1,目前公布的高层人员配比同样是1:1。

熊挺表示,Triquint和RFMD过去都是GaAs技术的倡导者,且超过一半的业务都在消费类市场,市场的相似度极高,但产品重合度却并不高,RFMD主要集中在面向3G/2G应用的PA即功率放大器产品以及独特的SoS工艺的开关技术,而Triquint技术优势在面向4G/LTE应用的PA、高线程滤波、GaAs工艺的开关产品以及高集成的射频前端产品,两家厂商产品和技术互补。

合并后两家厂商的股票有不同幅度的上涨,说明资本市场对这一动作的乐观预期,但考虑到RFMD和Triquint的优势分别在2G和3G/4G市场,重叠度不是很高,他们的这种技术互补究竟能给竞争对手造成怎样的冲击目前还不好说。

 

都有哪些市场机会
熊挺表示,对Triquint而言,未来几年的市场机会在于4G带动的移动通信智能手机的采购潮。

3G时代并不完整的产业生态在4G将臻于成熟,包括网络速度以及应用开发的成熟让移动应用在4G时代迎来真正爆发点。第一波业务高速增长来自网络端,包括运营商的4G基站布局。预计未来三年全世界基站建设的50~60%在中国,对设备厂商而言是巨大的商机,作为器件供应商的Triquint自然也会从中受益。

同时,光通讯的40G~100G正在规模化,FTTx将迎来大发展,其中华为占50%以上的市场份额,高频、高速技术的重要应用,Triquint主导的GaAs技术大有用武之地。

其中从2010年左右开始,基站芯片呈现集成化的趋势,包括小信号调频,中、射频的集成,以及单纯射频部分的集成等,TI、美信、ADI之类拥有更广泛产品线的厂商想做更大范围的中、射频的集成,但Si对GaAs的集成难度很高,单独射频部分集成的可能性更大,作为专注于射频领域的厂商,Triquint的集成化射频前端产品在效率、线性度等方面有一定优势。

GaAs之后,熊挺提到,下一步Triquint将侧重将GaN技术用于末级放大器,这也是未来三年的产品开发重点。因为末级基站功率较高,GaN效率和高频带宽优势明显,但仍需要克服成本高的问题,这也和目前应用有限有关,熊挺表示,采用硅基的衬底材料将是个突破口。

网络基础设施之外,Triquint关注的另一大市场智能手机的设计趋势包括触摸大屏、多频多制式、自带OS、多样性和差异化等。目前手机市场占Triquint 65%的业务,主要涉及无线电部分的射频产品,围绕高频信号放大、滤波和开关三大功能。谈及这几部分产品的技术趋势,熊挺介绍:

放大器部分, GaAs 工艺仍将是主导,趋势是拓展带宽,实现多频多制式;

滤波部分,将从SAW工艺向BAW滤波技术演进,BAW工艺的好处在于让频带的利用率更高,可满足4G应用下频段更多的市场需求,但成本较高,最近中移动宣布五模十三频的入网许可限制。熊挺表示,虽然三模八频可能更符合大多数消费者的实用性需求,但中移动的这一限制性条件对Triquint无疑是一大利好,让BAW滤波器成为更多手机厂商的必选项;

开关部分。方向是SoI,即绝缘层硅衬底,目前各大厂商都转向开发基于这一技术的开关产品;

PA,也是手机中的耗电大户,熊挺坦言,目前单个PA的带宽越来越高,可支持多频,同时低端有CMOS工艺的产品出现,成本更低,对Triquint基于GaAs技术的PA产品也有冲击,造成成本的增加。Triquint未来将发力GaN工艺方向的产品开发,瞄准4G应用的更高技术门槛以及由此提供的产品利润率。

目前一个公认的业界现实,消费类产品是保证厂商工厂产能的一部分业务,即保证开工率,稀释成本,而这部分业务的利润正在萎缩。一方面厂商不能放弃这块容量巨大的市场,另一方面必须不断扩展和加强在高利润空间市场的领地,Triquint保持产品的创新并积极开发高集成度的产品即是印证。

与非网原创内容,未经许可,不得转载。

更多射频相关技术资讯,欢迎访问 与非网RF技术社区

慕尼黑电子展参展厂商深度解析系列:

Triquint-合并之后的机会

Molex谈连接器厂商在移动互联时代的生存之道

系统级集成电源产品时代来临?

Lantiq,不再只是芯片供应商

仙童归来

壁虎漫步,Silicon labs锁定物联网

Mouser:如何挖掘每一笔可能的订单

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
SMA3117-TL-H 1 SANYO Semiconductor Co Ltd Wide Band Low Power Amplifier,
$0.45 查看
ADRF5043BCCZN-R7 1 Analog Devices Inc Silicon SP4T Switch Non-Reflective, 9 kHz to 44 GHz
$492.61 查看
C8A50Z4B 1 Anaren Microwave RF/Microwave Termination, 0MHz Min, 6000MHz Max, 50ohm,
$2.76 查看

相关推荐

电子产业图谱

与非网总编。所知有限,不断发现。抱持对技术、产业的热情和好奇,以我所知、所见,真实还原电子产业现状和前沿趋势。

微信公众号