资讯

• 发力GaN射频市场，两家厂商达成跨国合作！
  

  场虽不如SiC市场火热，但今年以来行业内动作也不少，既反映了GaN市场格局处于调整期的事实，也透露出GaN厂商在各应用市场稳步前行的信号。

  化合物半导体市场

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  04/17 09:00

  GaN GaN射频器件
• 接收机灵敏度评估—解调信噪比的仿真
  

  接收灵敏度是指系统能够接收到最小功率信号并能够解调出有用信号的最小输入功率，它主要由系统的底噪、链路的噪声系数、信道带宽和解调门限决定。式给出了收灵敏度的计算方法。

  射频通信链

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  04/16 08:40

  信噪比 灵敏度
• 射频工程师每天就这仨活儿?最累的其实是......
  

  其实对于工作很多年的射频工程师来说：射频工程师一天的工作，无非就是......仿真——调试——吵架。就这么无聊吗？可不！射频设计，仿真是少不了的，不管你是系统级别的设计，还是器件设计，甚至是芯片设计，仿真几乎占据了日常工作的三分之一。ADS/AWR/CST/HFSS，这几种电磁仿真软件，可以说是射频工程师的必备。

  射频学堂

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  04/15 10:00

  射频 射频工程师
• Ceva推出多协议无线 IP平台 系
  

  帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™。这款集成产品支持最新的无线标准，以满足消费物联网、工业、汽车和个人计算市场对连接协议丰富的智能边缘设备芯片的激增需求。这些业界领先的 IP 包含Wi-Fi、蓝牙、超宽带 (UWB) 和 IEEE

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  584

  04/12 16:19

  物联网 智能家居
• 三安集成于EDICON24展示新一代砷化镓射频器件制造工艺
  EDICON CHINA 2024 （电子设计创新大会）于4月9日-10日在北京会议中心正式举行，暌违三年有余，作为无线通信行业工程师的专业交流平台，大会再次召集了射频、微波以及无线设计行业领域的精英企业，针对当下的通信、消费和航空航天等领域的应用展开讨论和技术分享。三安集成作为化合物射频前端器件的整合服务商，应邀参与大会，并在技术报告会中做出分享。

  美通社

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  04/11 07:48

  砷化镓 射频器件
• 射频的关键-架构设计
  

  射频系统设计第一步是什么？是选择架构，在选择器件之前确实是要选好架构，到底是超外差还是零中频还是直采？在选择架构之前需要对架构的优势和缺陷有较深的理解，各个架构的优势和缺陷是什么呢？

  射频通信链

  1107

  04/08 17:31

  射频 射频设计
• 养老领域的跌倒检测雷达和生命体征雷达
  跌倒检测雷达主要由 4 个部分组成：传感器、数据处理单元和用户控制单元。传感器采用智能材料制成，它能以每秒 200 次的速度测量人和物体之间的距离。

  超宽带UWB雷达方案

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  04/07 07:29

  生命体征监测 跌倒检测
• 谈谈射频中的S参数，反射系数和VSWR
  

  在低频电路中，电子元器件的尺寸要远远小于信号的波长，当信号经过某一元器件时，电磁波对电压和电流产生影响可以忽略不计。我们可以将电路简化成各种电阻、电感、电容集总在一起；其中，每一个具有两个端钮的元件，从一个端钮流入的电流等于从另一个端钮流出的电流，端钮间的电压为单值量，这种电路称为集总参数电路。因此，我们可以采用集总参数模型进行分析电路。

  无线通信录

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  04/04 09:55

  射频 S参数
• 分享：谈谈射频放大器的指标测试
  

  在无线通信系统中射频前端中的功率放大器PA是非常关键的器件，其主要功能是将小功率信号放大，得到一定大小的射频输出功率。因为无线信号在空气中有很大的衰减，为了通信业务质量的稳定，这势必就需要将已调制的信号放大到足够大再从天线发射出去，它是无线通信系统的核心，决定了通信系统的质量，可以说任何无线通信系统都少不了它。我们把它称作射频前端器件皇冠上的明珠，其实一点也不为过。本文将介绍射频PA常见指标和测试方法。

  无线通信录

  693

  04/02 13:00

  射频放大器
• 射频里为什么用50欧姆？
  

  在射频电路中经常会用到各种接口的射频器件（SMA、SMP、BNC等等），因此，就需要使用各种接口的射频cable线或者连接器将这些射频器件和设备连接一起。不过，不管是什么接口类型，你知道它们都是50欧姆（Ω）的吗？还有我们用到的信号源、频谱分析仪、网络分析仪等等这些仪器的端口都是50欧姆的。这里大家是否还有些疑惑，为什么这么多器件或设备的接口怎么统统都是选择50欧姆呢？带着这些问题我们开始本文的学习。

  无线通信录

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  04/02 12:50

  射频电路 高频信号
• 必知必会！噪声、相位噪声、信噪比、噪声系数全在这里
  

  噪声、相位噪声、信噪比、噪声系数在通信系统中经常会用到的术语，从名字上看他们都跟噪声有关。那么，它们之间有什么区别呢，又是如何联系起来的呢？

  无线通信录

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  04/02 11:09

  噪声 信噪比
• 热噪声公式中的T0到底是多少度？
  

  在前面的文章中，我们重新复习了一下热噪声相关的知识。这种由于电子的普朗运动产生的噪声，存在于所有的电子设备中，既不能被消除，也无法避开。所以热噪声也就构成了所有电子产品的底噪极限——-174dBm/Hz。

  射频学堂

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  04/01 13:58

  热噪声
• 芯原低功耗蓝牙整体IP解决方案已通过LE Audio全部功能认证
  

  芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其低功耗蓝牙整体IP解决方案已全面支持蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）发布的LE Audio规范，其中包括通过了LE Audio协议栈和LC3编解码器的认证。该方案适用于手机、包括真无线立体声（TWS）耳机在内的蓝牙耳机、音箱及其他广泛的音频应用场景。认证详情可在蓝牙技术联盟的官方网站上搜索该解决方案的合格设计ID号（206187）获

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  03/28 16:01

  物联网 软件
• 是德科技携手英伟达 6G 研究云平台，加速推进 6G 技术研究
  

  是德科技（Keysight Technologies, Inc.）现已开启与全新 NVIDIA 6G 研究云平台的合作。该平台包括 NVIDIA Aerial Omniverse 数字孪生，这是一个开放、灵活的网络仿真资源互联框架，能够为研究人员提供全套工具，以便他们针对无线接入网（RAN）开发人工智能（AI）新技术。是德科技网络仿真解决方案通过与该平台的结合，使得研究人员能够利用是德科技的全套端

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  03/27 17:16

  是德科技 AI技术
• 什么是热噪声？ 为什么底噪是-174dBm/Hz？
  

  在我们的电子设计中有一项逃不掉的干扰，那就是电子噪声。这些电子噪声通常包括：散弹噪声（Shot noise），热噪声（Thermal Noise），闪变噪声（Flicker Noise），突发噪声（Burst Noise）和雪崩噪声（Avalanche Noise）等。

  射频学堂

  1890

  03/27 11:40

  热噪声
• 为何在RF设计中理解波反射非常重要？
  

  在低频下工作的普通电路与针对RF频率设计的电路之间的关键区别在于它们的电气尺寸。RF设计可采用多种波长的尺寸，导致电压和电流的大小和相位随元件的物理尺寸而变化。这为RF电路的设计和分析提供了一些基础的核心原理特性。

  亚德诺半导体

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  03/21 16:48

  电路设计 RF设计
• 莱迪思扩展其ORAN解决方案集合，通过集成5G小基站桥接功能助力下一代无线基础设施
  莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商今日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合，最新版本具有低功耗和灵活的桥接能力，支持集成式5G小基站。通过此次更新，莱迪思推出了面向室外集成无线应用的全新5G数据链路参考设计，帮助客户推进其面向智能工厂、智慧城市、智能汽车等领域的下一代无线基础设施。 莱迪思半导体市场营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示：“5G小

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  03/21 15:36

  FPGA 莱迪思
• 一个射频芯片公司的逆袭
  

  每一次逆袭，都是一场自我革命，是对创业的热爱和坚持。3月19号，NI中国创新发展中心在上海举办了一场“Wi-Fi7 步步为赢”的论坛活动，我受邀现场做了主题分享和交流。在这次论坛上，我第一次公开介绍三伍微，并把“国内Wi-Fi FEM前三”的信息写在PPT上。

  钟林谈芯

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  03/21 11:30

  芯片公司 射频芯片
• 莱迪思ORAN™小基站解决方案释放5G潜力
  

  5G技术将以其超高速、极低延迟和同时连接大量设备的强悍能力彻底改变数字世界。如今，5G的部署已经取得了长足的进展，在城市地区有着广泛的网络覆盖，在郊区和农村地区的覆盖范围也在不断扩大。然而，由于地区之间存在巨大差异，实现全球统一的5G覆盖仍然需要持续的努力，面临的挑战包括：农村和偏远地区的覆盖稀少、频谱可用性问题、扩大5G覆盖范围的成本和功耗问题等。

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  958

  03/20 16:54

  莱迪思 5G技术
• 硅基光子和激光
  

  最近在了解学习光电子类的模拟软件，软件种类还挺多。

  芯片工艺技术

  994

  03/20 10:10

  硅基

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