当DSP运行频率突破1GHz大关后，用户需求与DSP产品性能就不再呈线性发展态势。所以以多核为代表的阵列方式成了DSP未来发展的主要趋势。然而，更多的内核、更高的处理能力就意味着功耗以及板级空间的进一步增加，如何平衡这两者之间的冲突？有没有一种鱼与熊掌兼得的解决方式？德州仪器多核DSP为你解答：
11月5日，德州仪器（TI）宣布将推出新款6核DSP TMS320C6472，这是继他1GHz、1.2GHz 3核DSP
TMS320C6474 发布以来的又一款多核DSP产品。
TI通用DSP业务发展经理郑小龙说虽然C6472内置的核数是C6474的2倍，但是性能却并不是简单的用乘以2来计算。“C6472可实现3.7w性能和0.15mW/MIPS低功耗，与同类竞争对手相比，产品功耗降低
40%，成本下降2/3并且同时节省80%的板级空间“。据介绍，C6472 6颗C64X+ DSP
内核能够提供500MHz、625MHz以及700MHz运行频率，最高处理能力能够达到4200MHz，是目前业界总工作频率为3GHz以上所有多核
DSP中，最具功耗和高速处理性能优势的产品。
郑小龙介绍C6472最大程度的优化了DSP 架构（如上图示）。除了每个内核都具备专用的 L1 和 L2
存储器外，还具备每个数据存储器 768KB 的共享 L2
程序以及共享存储控制器。对DSP和处理器来说，外设之间的数据交换也很重要，即所谓的DMA。简言之就是存储器可以直接访问，不用核心处理器来处理的。“C6472中采用的EDMA3.0技术就具有这种交换结构和更复杂的计算功能，是TI
独有的数据交换方式。正是通过了这种共享的L2存储器和带交换功能的EDMA3.0，C6472
的6个核才能在运算和开发过程中很好的协同工作。”
此外，高速I/O接口也是该产品的特点之一。C6472具备SPI接口、Utopia光口、串行高速IO（SRIO）、DDR2、千兆以太网、主机端口接口（HPI）以及Rapid
IO接口等。”Rapid IO是一个高速的、可以做集联的接口，通过Rapid
IO可以将多个DSP集合成DSP阵列，如果有更高的应用需求还可以把多片的C6472集联在一起，“郑小龙说。
与前期推出的高性能定点DSP C6415对比，具备同样性能的C6472成本只是前者的1/3。郑小龙说：“仅仅从成本角度来说，6颗C6415芯片的成本约为450美元，C6472则仅需140美元。功耗、性能等方面也有不同程度的优化。”“我们并不担心公布了新产品和旧产品的对比图会影响已有产品的出货量，毕竟不是所有设计都需要6核，也不是所有产品单核都能完善，消费者还是需要根据不同的需求选择不同产品。”
C6415的核心工作频率最高可以达到720MHz，峰值工作速率为5.76GIPS。CPU结构具有2个通道，每个通道有4个功能单元（1个乘法器和3个算术逻辑单元），16个32位通用寄存器，每个通道的功能单元可以随意访问本通道的寄存器（数据来源：德州仪器官方网站）。
简言之，C6472 DSP 的主要特性与优势如下：
此外，TI 还同步推出了一款多核处理器评估板 (EVM) —— XEVM6472。 现在，TMS320C6472
和XEVM6472都已开始供货。
多核处理器评估板 (EVM) —— XEVM6472
针对 C6472 的开发商网络
更多详情，请查阅：《德州仪器推出业界最低功耗 6 核 DSP》
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