收购CICLON半导体公司以后，德州仪器（TI）就开始在高电流功率 MOSFET 领域频频亮相。借助CICLON号称能将电源系统工作频率进行倍频，实现高达 90% 以上的效率，而封装外形则比当前电源缩减了 20%的先进技术TI推出了面向高电流 DC/DC 应用的“业界第一个”通过“封装顶部散热”的标准尺寸功率 MOSFET 产品系列---CSD16xxxQ5C。
与传统Wirebond QFN和Copper Clip QFN技术采用的将金属片与PCM接触，将热量传导到芯片下表面方式不同的是：采用Dual Cool QFN技术的新品通过在Heat Sink端增加热阻系数很低的金属材料为芯片打通了另一条散热通道，从而使得在同等情况下支持额外80%的功率耗散。
Dual Cool和其他两种技术比对图
德州仪器收购 CICLON半导体公司时：扩大模拟电源管理产品
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