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电纸书产业该如何突围?
发表于:2011-05-27 17:05:51 | 分类:产业动态
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5月初,我们发起了名为《电纸书市场:枯木能否再逢春?》的小调查。在现下哀鸿遍野的电纸书产业大环境下,探寻究竟何法才能挽救其与万一。如果电纸书市场能够二度逢春,您认为最可能的发展模式是什么?参与调查者中,有39%的人认为‘走向教育,作为学生减负的工具’是拯救电纸书最有效的方式之一。其实将电纸书与教育结合并不是一个很新的概念,早在2010年8月的飞思卡尔上海FTF上,公司高级副总裁兼网络和多媒体部总经理 Lisa T. Su就曾提出过此概念。彼时飞思卡尔与汉王高调宣布,基于i.MX处理器的最新电纸书产品能够实现众多炫目的功能。然而时隔9月,电纸书颓势已显,与学生减负,与教育结合依然是一美好的口号。匿名网友在调查之后留言称:与教育挂钩涉及很多部门的工作,利益的分配是关键。此外,电纸书的存储安全性,易用性等都需要经受检验,比如说页面标注,比如说界面风格。除了走向教育,‘提供高清晰度,更专业更完善的书籍资源’也是呼声较高的选项之一。IDT公司先进用户界面部战略营销总监 Eric Itakura就曾表示,电纸书和以iPad为主的平板电脑具有显著的特性区别,比如说电纸书更适合

iphone5 伤了谁?
发表于:2011-05-24 18:39:02 | 分类:产业动态
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这是今天网站上的一篇文章----《高通取代英特尔 成为iPhone5芯片供应商》,文章称,苹果决定放弃英特尔的基带芯片,直接从高通采购同时支持GSM和CDMA网络的基带芯片。此次替代事件,受伤者除了英特尔,还有通信领域的另一大牛博通。与博通GPS单芯片的销售模式不同,高通一直采用的是基带芯片+GPS的捆绑销售模式。虽然博通无线连接集团GPS业务组资深业务经理 Jerry Wang将高通这种捆绑模式比喻成‘强买强卖’,他说基带芯片的价格本来都很昂贵,如果你要从高通处购买GPS芯片,他们却要强加给你一颗捆绑了基带功能的系统芯片。就像你本来只想买杯牛奶,结果却不得不买下整头牛。但是很显然,在此次的iphone5争夺战中,‘强买强卖’的高通是最终的获胜者。Jerry说,2010年博通与高通的GPS芯片出货量旗鼓相当,但是由于iphone5的‘喜新厌旧’,可以预见的2011年,差距将会产生。其实将多种功能整合到一个芯片里一直是半导体产业发展的趋势,高通的这种做法本无可厚非。但是在Jerry眼里,特别是涉及到GPS+基带芯片的环境下,这种模式却仅适用

德国IC看上本土摩托:英飞凌和力帆高调联手
发表于:2011-05-23 13:24:16 | 分类:产业动态
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究竟是什么事,能让征战商场多年的力帆老总尹明善彻夜难眠?又究竟是什么事,让他动员了近乎全重庆所有家媒体共同出席见证?5月18日,在炎热的山城,在英飞凌科技与力帆的联合发布会上谜底被揭开了。“国内摩托车以及汽车产业与国外市场的技术差距近乎百年,多年来我们一直在花大价钱从国外购买专利与先进技术。”力帆集团董事长尹明善言辞激动,“但是数 周前,一笔2万美元的汇款让我彻夜难眠。这是英飞凌支付给我们的摩托车电喷平台设计费用,也是迄今为止,力帆收到的首笔通过向国外厂商卖设计而非实物所 得。 ”力帆集团将此笔‘2万美元’的设计专利使用费定义为公司历史上的里程碑。尹明善说,在国外领先汽车电子技术的大力冲击下,国内汽车产业很难耐住性子通过研发寻找自己的产品特点。如何在融合先进技术的前提下保持自身品牌特色是力帆也是所有国内汽车企业的重点。“这两者之间的平衡很微妙,可能还需要进行一些动态调节,”尹明善说,“比如在某些技术已经很成熟的领域中,企业需要选择融合;而在本土品牌想要强调或者 相对空缺的领域里,则应该选择自主研发。&r

在力帆 看看汽车是怎么造出来的
发表于:2011-05-20 12:05:48 | 分类:产业动态
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在重庆力帆,第一次真正见识到重工业生产现场。轰隆隆的产品线上,工人们一字排开,流水线程的处理跟前经过的产品;焊接车间里,火花四溅,人声淹没在原处沉闷的压榨音中……就这样,经过一道道流水工序,原本不起眼的钢材变成了一辆辆崭新的汽车,载着不同人群的梦想奔驰在大街小巷上。下面上图,分享我亲历过的生产过程。首先是工厂外观。力帆是重庆首家上市的民营企业,工厂中随处可见总裁尹明善亲自编写的各种宣传标语,通俗易懂且朗朗上口。如:不抓品种,一穷二白;不抓质量,天诛地灭。力帆不创品牌,摩托一堆废铁。国内赚钱,市场好汉,海外获利,民族英雄……这些都昭示着力帆的发展方向与未来策略。正是这些乍看略显粗俗,却蕴藏发展玄机的信条口号,帮助力帆连年获利。据介绍,2010年,力帆摩托60%的车辆出口伊朗,巴基斯坦,俄罗斯等国。发动机生产车间。房间里弥漫着浓郁的汽油味。中间是总裁尹明善编写的各种生产口号,两侧的工人一字排开,手脚麻利的处理近前产品。压榨车间。成块的钢板被压榨成预先设定好的形状,这些钢板就是以后出现在车头,车尾或者车门部位的原材料。已经成型的样品,像那么回事了吧?焊接车间,

微控制器应用将助力FRAM技术发展壮大?
发表于:2011-05-16 17:56:53 | 分类:科普知识
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5月初,德州仪器(TI)发布了首款整合FRAM(铁电随机存储)技术的超低功耗微控制器(MCU),这款MCU采用MSP430构架,具备射频通信能力,主要面向逐步提升智能化水平的感知领域。TI的这次发布是自1984年Ramtron公司推出FRAM概念以来,最正式也最有希望带动该项技术发展壮大的市场举动。结果到底会怎样呢?让我们先来看看这款寄托众人希望的产品是否有足够的亮点。 

MCU领域再出新兵 台湾晶心能否另辟蹊径?
发表于:2011-05-09 18:21:05 | 分类:产业动态
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引子:2011年4月底,成立于2005年的台湾晶心科技在北京召开媒体发布会,首次与国内媒体分享了作为亚洲第一家自主研发32位微处理器产品初创企业的发展故事。“我们也知道,想在现有的MCU领域中打开局面不是件容易的事,”晶心科技公司总经理林志明介绍说,“但是随着市场的发展,各种新型MCU应用需求的诞生,开拓新机遇也不是完全没有可能的事。”晶心的曲线救国路线据介绍,截至目前,晶心科技已经拥有4条MCU产品线以及50多家重点客户。究竟是怎样的一家公司有着怎样的产品特性能够让其在短短的6年时间内成长起来。通过林志明的讲述,我们可见一斑。晶心科技公司总经理林志明与绝大多数华人高科技创业公司的开端一样,2005年,几个学有所成的高科技知识分子离开美国硅谷,返乡创业。“虽然说,MCU领域长期由ARM,MIPS,英特尔等几家主流MCU厂商占据,但是我们依然拥有他们不可比拟的后行者优势,”林志明对与非网记者说道,“比如说MCU构架的选择,比如说有更多的可供参考资源。”“这些都是那些数十年前就确定产品构架的MCU厂商不能比

英特尔22nm三栅极晶体管的优势在哪?
发表于:2011-05-06 12:28:14 | 分类:产业动态
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一直坚定的跟随着摩尔定律发展步伐的英特尔昨天推出了一项号称‘本年度最重大’技术突破----将传统的平面型晶体管技术提升到3D层,将在以后的22nm制程处理器中全面启用三栅极晶体管技术。公司高管Mark Bohr介绍说转向立体型晶体管设计的最大好处是能够较大幅度的减少管子的工作电压和漏电流。上午浏览英特尔中国天天事的微博,关于三栅极晶体管技术的信息有很多。但是这些信息对于不懂材料的笔者来说,依然如雾里看花。期待懂行人士指教。上图左边为32纳米平面晶体管,右边为22纳米 3-D三栅极晶体管,示意电流通过的样子。问题是俩图之间的区别在哪?优势又在哪里? 链接是英特尔提供的视频介绍,依然对我帮助不大。视频: 趣味介绍- 22纳米到底如何小而强大? <embed src="http://player.youku.com/player.php/sid/XMjY0Mzk2NTE2/v.swf" quality="high" width="480" height="400" align="midd

[调查]电纸书市场:枯木能否再逢春?
发表于:2011-05-05 14:05:09 | 分类:产业动态
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现状:仅1年多的时间,那些整天在电视上做广告的电纸书,似乎都不见了。不仅是电视广告看不到了,在深圳华强北,销售电纸书的摊位几近消失。随着众多知名和不知名的厂家的退出,国内电纸书市场的泡沫已经开始破裂。作为国内电纸书鼻祖的汉王科技,2011年Q1季,营业收入同比下滑50.13%,净利润亏损4,618万元。产品价格与去年同期相比,下降了40%还多,但是依然挽留不住电纸书市场‘兵败如山倒’的颓势。公司董事长刘迎建总结说,之所以汉王科技亏损如此巨大,一是由于电纸书产业受到以IPad为代表的平板电脑等相关产品的冲击,二是公司本身的管理费用增幅较大。关于这个市场,您是如何看待的?我们欢迎你的投票。 您认为电纸书日落西山的原因有哪些?(点击标题参与) 1. 价格定位,如汉王电纸书,采取的礼品路线,价钱较高;      2. 市场定位,受iPad的冲击     3. 资源问题,没有足够吸引人的内容来源     4. 功能单一     5.

Globalpress 2011:Freescale正在打造的‘传感系统’王国
发表于:2011-04-29 18:00:29 | 分类:产业动态
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在MEMS领域,飞思卡尔(Freescale)不得不提通常也不会缺席。这不,在Globalpress第三日的MEMS Day上,freescale全球市场销售总裁 Glen Burchers 就作为首发嘉宾为我们做了宣讲。Glen 说,与市场上其他类半导体产品的发展一样,如ASIC,SoC,MEMS传感器的最终发展趋势也是将更多种类的传感器,处理器以及电源管理等模块集中到一个封装里,即形成所谓的‘传感系统’。“从而使得终端设备尺寸更小,设计更加智能化。”如上图示,Glen用金字塔的形式展示并且预测了传感器市场的发展。最底层是传感器产品发展的初级阶段,各个独立的传感单元器被集成在电子产品中,每个芯片需要独立的处理器或者电源管理控制模块。软件开发工作则由应用开发商和系统集成商完成。第二个阶段为传感器芯片+软件算法阶段。“也是这个阶段产品的供给,铸就了飞思卡尔在MEMS领域的领导地位,”Glen说,“过去31年,飞思卡尔已经售出了超过10亿只传感器芯片。”第三个阶段则为传感器整合阶段,各种不同功能的传感器开始出现在同一封

Globalpress 2011:Lattice 走低成本模块化产品路线
发表于:2011-04-29 16:56:42 | 分类:产业动态
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在Santa Cruz举办的Globalpress 2011上,Lattice公司新任CEO Darin Billerbeck介绍了由他掌舵6个月后的公司发展动向。"截止目前,我们的财务情况大大好转,并在海内外取得了良好的口碑。2010年第4季度,公司有85%的收入来自海外,并且盈利的空间还在增大," Darin说。Lattice公司新任CEO Darin Billerbeck在FPGA领域,Lattice不算是先行者。Darin说,虽然很多人觉得这个领域竞争激烈,几大厂商各分天下,后续者可供拓展的空间不大。“但是,正是这看似危险的发展之路,帮我们从伊始就减少了很多竞争者。”“从发展之初,我们就将产品定位在低密度、低成本的可编程逻辑器件,时至今日,我们依然坚持着这条发展方向,“Darin说。只是,我们的发展导向,或者说R&D模式有了些改变。”“未来,我们主要采取以模块化为导向的方法,而不再是以某个客户为导向。我们做一个通用的核心平台,有很多衍生工具。客户可以在这个平台上选择自己需要的产品模式。” &