)]推出的尺寸最小、功耗最低、能效最高的处理器。恩智浦准备将该处理器运用于各种各样的应用中，紧凑的尺寸、高能效与高性能使它特别适合 SoC、ASSP和独立微控制器中的电源管理任务。潜在应用包括：电池供电的消费电子设备、高级仪表、照明、智能电源以及电机控制。 恩智浦半导体微控制器部门副总裁兼总经理Geoff Lees表示
，请联系研华公司当地销售代表或访问研华网站：http://www.advantech.com.cn/products/ARK-1310/mod_1-3DK668.aspx ARK-1310产品特征介绍（下载数据表）： 。内置x86 SoC 150 MHz 。经济高效的入门级解决方案 。板载64 MB内存（128 MB可选
(Intel)正在经历一个重大的转换过程，透过创新的“Intel架构”(Intel Architecture)，以及因应诸如医疗、安全、汽车或IP电话等新兴应用的系统单芯片(SoC)产品，这家公司正在加快从PC微处理器(CPU)供货商转向广大嵌入式市场的脚步。 朝嵌入式市场发展
英特尔（Intel）正在经历一个重大的转换过程，透过创新的“Intel架构”（Intel Architecture），以及因应诸如医疗、安全、汽车或IP电话等新兴应用的系统单芯片（SoC
IBM and Xilinx recently announced a licenseagreement to develop programmable logic cores foruse within the next generation IBM “Cu-08” ASICproduct — this is a crucial link in the on-going questforsystem-level integration. This colla...
OMAP products are combinations of hardware andsoftware allowing mutimedia capabilities to be included in 2.5G and 3G wireless handsets and PDAs Critical design paramters are: Performance, Power, Cost and Time-to-Market First Approach: ”Opportun...
(tape-out)。不过，原型设计还有一点日益重要的优势，即 ASIC 或 SoC 中嵌入的软件在项目开发的早期阶段便可与实际速度硬件进行完美集成。 为什么软件团队要关注 FPGA 原型设计问题 独立的 EDA 分析师 Gary Smith 指出（见图 1），SoC
。”他认为系统级芯片(SoC)快速增长的复杂性需要新的设计方法。Kranen特别指出，结构建模和验证需要新的设计方法。对于建模，他坚信SystemC是最佳解决方案；对于验证
，而全数字锁相环(DPLL)与传统的模拟电路实现的PLL相比，具有精度高且不受温度和电压影响，环路带宽和中心频率编程可调，易于构建高阶锁相环等优点，并且应用在数字系统中时，不需A/D及D/A转换。随着通讯技术、集成电路技术的飞速发展和系统芯片(SoC
.2和SPI-3链接等。设计人员现在可以将他们所选的连接性优化的器件与嵌入式低功耗收发器搭配使用，以满足各种市场和应用对片上系统（SoC）在功耗、可靠性与协议方面的不同要求： 对主流应用来说
/O口等，配置了芯片间的串行总线；软件结构比较复杂，程序数据量有明显增加。第二代汽车嵌入式系统能够完成简单的实时任务，目前在汽车电控系统中得到了最广泛的应用，如ABS系统、智能安全气囊、主动悬架以及发动机管理系统等。 第三阶段：SoC(System of Chips)系统。以性能极高的32位甚至64位嵌入式处理器为核心
，这些产品被认为是“乐于购买”的对象，并会有较高的年销售量；但当价位定到300美元以下时，这些产品就会变成“必须购买”的对象，成为日常用品，以不可阻挡之势涌入千家万户。为了创造这样的消费需求，信息家电必须采用高集成度的系统级芯片(SoC
